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日企透過材料零件技術，開拓光電融合未來商機

由於能大幅降低資料中心的耗電量，結合光學電路與電氣電路的「光電融合」技術正加速開發中。在這場光電融合的浪潮中，日本企業在材料零件領域的表現趨於活躍。全球半導體大廠紛紛加快推動光電融合先進技術「共同封裝光學(Co-Packaged Optics; CPO)」的製品化，對日本製造商而言將是一大商機。日本長年以來在光電融合相關材料的技術開發上深耕，尤其是在封裝基板、光波導、積層基板用材料(Build-up)、接著劑等領域... [詳細]

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