複合式冷卻薄膜技術
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的快速發展，高功率晶片所產生之高熱通量使散熱技術成為影響系統效能與可靠度的重要因素，並促使高效散熱技術受到廣泛關注。工研院材化所利用電漿輔助化學氣相沉積（Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition; PECVD）技術，於聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene terephthalate; PET）基板上沉積非晶氮化矽（SiNx）薄膜，並探討不同厚度聚一氯對二甲苯（Parylene-C）... [詳細]