先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術之能量與服務價值
如何應對兼顧高速訊號傳輸、散熱能力、結構可靠度、環保法規與供應鏈韌性的材料需求，透過感光材料、有機熱管理、元件封裝材料、功能性基板材料的領域研究，建立起光阻跨載板/半導體微影驗證能力、導熱與高頻材料鏈結AI/EV/5G應用、封裝材料α-site評估能力，以及低碳超低損耗基板與Build-up Film技術鏈，可大幅縮短新材料量產導入時程並降低試產風險。在光阻領域，全球市場正以每年近兩位數的速度成長。面板顯示技術進入OLED、Mini-LED與Micro-LED時代... [詳細]