扇出型封裝共乘服務平台技術發展與產業應用
隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、Chiplet及異質整合等應用快速發展，先進封裝技術正朝向高密度互連、高頻高速傳輸及多晶片整合方向演進，其中扇出型封裝(Fan-out Packaging)已成為重要的技術平台。然而，先進封裝開發涉及光罩設計、多層重佈線層(Redistribution Layer; RDL)、封裝製程及可靠度驗證等複雜流程，開發成本高且驗證週期長，對於IC設計公司、新創企業、材料供應商及設備製造商而言，皆面臨較高的技術導入門檻。為降低先進封裝開發成本... [詳細]