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FOPLP先進封裝大尺寸化趨勢下之感光型介電乾膜材料發展

在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的算力競賽下，封裝技術已成為提升系統效能的決勝關鍵。根據Yole Group預測，面板級封裝(PLP)憑藉高載體利用率與成本優勢，正成為異質整合的新藍海。然而，傳統液態PSPI面臨塗佈不均、表面平整度差及熱應力導致的翹曲瓶頸。太陽油墨將載板乾膜化經驗導入感光型介電材料(PID)開發，透過奈米矽粉控制散射以達成<10µm的精密微孔，並結合高交聯密度樹脂技術... [詳細]

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