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日油推出低溫燒結銅膏，期以高熱傳導、高可靠性取代銀膏

日油(NOF)推出適用於功率半導體接合之新型低溫燒結銅膏。此產品可在與現行主流銀膏相同的低溫、低壓條件(260℃、20 MPa)下燒結，且燒結後的熱傳導率達200 W/m·K以上，與銀膏相當。日油將以銅材料具成本優勢與長期安定性，可提升電子元件可靠性等優點為訴求展開推廣。日油銅膏的核心特色在於「二重抗氧化機制」。首先，移除銅粒子表面氧化膜並進行表面改質，提高粒子本身的抗氧化性；其次，在膏體中加入抗氧化劑，以抑制燒成時的氧化... [詳細]

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