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先進封裝的暫時鍵結與解鍵結(TBDB)材料技術

隨著5G、人工智慧(AI)與高效能運算等應用快速發展，先進封裝朝向高密度異質整合與超薄化演進，使暫時鍵結與解鍵結(TBDB)技術成為晶圓背面製程的關鍵環節。本文說明TBDB在先進封裝中的技術背景與市場趨勢，並聚焦雷射TBDB製程之發展現況。進一步介紹單層型雷射暫時鍵結材料與355 nm雷射解離技術，以及其於超薄晶圓與大尺寸載體製程中的應用潛力... [詳細]

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