MCL技術
會員中心
工業材料雜誌
材料最前線
電子報
進階

每日焦點

寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰

隨著電動車、高效率電源轉換器、AI伺服器與再生能源系統快速發展，功率半導體元件正朝向高功率密度、高開關頻率與高效率方向演進。傳統矽基(Silicon)功率元件已逐漸面臨材料極限，因此具備高崩潰電場、高熱導率與高速切換特性的寬能隙半導體已成為次世代功率電子技術的重要發展方向。然而，隨著元件性能提升，封裝技術亦面臨更嚴苛之挑戰，包括高溫操作下之可靠度、寄生電感與寄生電容抑制、高散熱需求，及高頻高速切換所造成之電磁干擾與機械應力問題... [詳細]

文章推薦

亮點技術

專家現場

家庭用水安全的守護者-創新過濾膜材奈米孔洞淨水模組

熱門看板

材料主題館

淨零永續
環保 綠建築
更多
循環經濟
生質 循環經濟
更多
能源/儲能
鋰離子電池 車用電池 固態電池
更多

半導體
單晶/複晶矽 半導體 IC
更多
電子構裝
電子構裝 電路板
更多
光電/顯示器
LED OLED
更多

化學/化工
化學品 觸媒 塑膠/高分子
更多
奈米/微細技術
微機電 MEMS 奈米管 奈米點(量子...
更多
金屬/熱電材料
熱電 3C 散熱元件 輕金屬
更多

水處理科技
水科技
更多
智慧生活
感測器 穿載式裝置 智慧生活
更多
材料與技術
無線通訊零組件 防蝕技術 生醫
更多