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有機中介層成為焦點，薄膜類型將成為主要戰場

有機中介層(Organic Interposer)被視為左右半導體次世代封裝成敗的關鍵，其研發動能亦快速升溫。一般矽中介層須自圓形晶圓切割，「可取數量」有所侷限。相較之下，有機中介層可採用大面積面板(Panel)生產，取得數量可提升至10倍以上。然而材料由矽轉換為有機後，翹曲(Warpage)問題也隨之浮現，且面板級製程亦促使微細化難度提高。目前各材料廠商正以自有技術克服上述課題，競逐次世代封裝材料的主導地位。... [詳細]

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