內含鑽石磨粒的研磨墊，用水就能研磨SiC
LumiDia是一種內含鑽石磨粒的研磨墊，運用Noritake獨有的有機無機材料複合技術，採用能讓研磨墊內部鑽石磨粒有效發揮作用的結構。即使僅使用少量鑽石磨粒，也能獲得優異的研磨性能。由於不須使用鑽石研磨液，只用水就能研磨SiC晶圓端面，因此能減少研磨製程所產生的產業廢棄物，並且可以減少邊緣缺角、破裂與異物附著等現象，藉此提升良率，有助於SiC晶圓的穩定供應。除了SiC晶圓的邊緣研磨以外，LumiDia也可以應用在陶瓷基板的平面研磨製程中... [詳細]