• 字級

【新世代半導體構裝材料】與【產業創新新材料開發】技術專題

 

工業材料雜誌 392 期

出版日期: 2019/8/5

當期雜誌簡介

半導體構裝技術應用新浪潮
半導體封裝尺寸越來越小,所需引腳數卻越來越多,因此對晶片製造與封裝技術之可靠度要求也越來越高。傳統半導體封裝技術例如BGA、QFN/DFN以及CSP等,已無法滿足目前晶片封裝產品之高密度、多功能、異質整合、高傳輸效率及低成本等需求。為了提升其生產效率與低成本化,整體封裝技術已朝向更高階晶圓級晶片尺寸封裝發展,目前主要技術為扇出型晶圓級封裝技術(FOWLP/PLP、FIWLP),因應不同產品特性需求也演變出異質整合封裝技術。在相關高頻高速的數位傳輸、高寬頻的無線傳輸以及多樣化的構裝技術需求帶動下,產品構裝型態需要同時具備主動、被動元件一起的系統封裝(SiP),以及支援RF模組天線的AiP。


本期「新世代半導體構裝材料」技術專題推出「我國構裝材料產業現況與發展先進材料的策略」、「扇出型封裝市場趨勢與工研院面板級封裝平台技術介紹」、「大面積模封材料技術與發展」、「模組構裝之內埋電容技術」四篇專文,引領讀者探索功率模組封裝材料技術正往高導熱、高耐溫、高絕緣、輕量化、智慧化及信賴性等功能尋求突破,以符合未來電力電子產品之需求。

產業創新新材料立足台灣放眼全球
台灣化學工業與石化產業2018年產值各約4兆及2兆新台幣,約占台灣製造業28.6%及14.3%。近年來政府石化產業政策朝向「質在內、量在外」發展,國內化工已無法再藉由擴廠增強競爭力,再加上美國頁岩氣/油新料源風暴對於亞洲石化業的影響正要發威;緊接著而來的原油直接轉製成化學品(Crude Oil to Chemicals)新製程技術,也會在不久的未來衝擊既有東北亞(含台灣)以輕油為原料裂解製程的石化生產體系。可預知的未來,以大宗泛用民生用產品為主的經營策略會面臨激烈的挑戰,有必要及早跨入高質應用材料及其所需原料進行布局發展。

本期「產業創新新材料開發」技術專題首篇藉由產業發展趨勢及特用塑膠應用市場,導引值得關注的特用塑膠高分子發展;其次闡述熱塑碳纖輕量化複材之研發歷程,基於循環經濟需求,輕量化複材已由熱固逐步朝向熱塑發展,說明高分子樹脂輕量化複材演進與應用加工方式;第三篇介紹耐熱工程塑膠於空污濾材之應用比較,並聚焦耐高溫聚苯硫醚濾材使用現況與挑戰;最後則是介紹需要長期在戶外使用的工程塑膠材料,擬藉由工程塑膠材料組成設計,達到材料本質具有抗紫外光耐候且高機械強度的特性,可以長期曝露於太陽紫外光照射的環境中。各項高值化產品鎖定耐久及功能性材料應用為主,期望台灣石化產業可以逐步朝向高附加價值應用產品材料發展。

主題專欄
人物專訪「從韓非子到熱力學的管理技法」專訪工研院材化所林正良顧問談其帶領大型科技專案的心法。主題專欄聚焦光電/顯示產業熱門技術議題,「從ITRI起步,micro-LED決戰電競世界毫秒商機」介紹工研院由點、線、面,逐步建構台灣micro-LED產業鏈的發展歷程。「高透明主動式有機發光二極體顯示器技術」從近年來發展蓬勃的透明顯示技術出發,並深入介紹主動式透明有機發光二極體顯示器技術。「智慧化數位看板應用發展趨勢」整理並分析智慧化數位看板在主要應用場域下的發展趨勢。另延續上期,「光學膜製造之精進」闡述工研院多年光學膜製造經驗及有效地導入管理制度的作法。熱門專利組合集結推出工研院材化所在「工程塑膠」、「散熱材料技術」、「鋁質電容」三類八項優質專利組合。篇篇精彩,歡迎賞閱!

凡對以上內容有興趣的讀者,歡迎參閱2019年8月號《工業材料》雜誌或參見材料世界網,並歡迎長期訂閱或加入材料世界網會員,以獲得最快、最即時的資訊!

展開/收回

聯絡人

葉小姐 03-5918205、高小姐 03-5914142、張小姐 03-5915351

分享
郵政劃撥訂購
1. 劃撥帳號:10734822 戶名:財團法人工業技術研究院材料與化工研究所
*請於通訊欄註明:訂閱雜誌種類、訂閱期間起迄、收件人姓名/地址、電話、發票抬頭、統編
*書寄達時間:大約劃撥後7~10日
2. 發票寄達時間:大約劃撥後10日
3. 訂閱查詢:TEL:03-5918205 聯絡人:葉瑞鳳小姐(meggie@itri.org.tw)
現場訂閱
現場洽購地址:新竹縣竹東鎮中興路4段195號77館
現場洽購電話:TEL:03-5918205 葉瑞鳳 小姐
支票/匯票郵寄訂閱
1. 請填寫訂閱單
2. 支票/匯票 抬頭:財團法人 工業技術研究院 將訂閱單與票據寄至
    工業技術研究院 新竹縣竹東鎮中興路四段195號77館B12
銀行直接匯款或ATM轉帳訂閱
1. 台灣土地銀行 工研院分行 銀行代號:005 帳號:156-005-00002-5
    戶名:財團法人 工業技術研究院
2. 美金帳戶:
    (1)Beneficiary Name:Industrial Technology Research Institute
    (2)Benefidary Account No:203-07-02288-0
    (3)Bank Name:Mega International Commercial Bank, Hsinchu Branch
    (4)Bank Address:69 Tung Chien street,Hsinchu, Taiwan, Republic of china
    (5)Swift Code:ICBCTWTP 203
3. 請填寫訂閱單
    請您於匯款後,將(1)匯款憑證(2)訂閱單 傳真給我們(FAX:03-5820237、03-5914917)
    及來電確認(TEL:03-5918205)

訂閱雜誌一年12期:NT$2,000元;二年24期:NT$4,000元。

訂閱期數
郵寄地區
寄送方式
郵資費用
一年12期
國內
掛號
NT$480元
一年12期
中國、港澳地區
空運掛號
NT$2,364元
一年12期
日本地區
航空
NT$2,220元
一年12期
歐美地區
航空
NT$3,156元