材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

工研院材化所技術櫥窗

廠商資料庫

進階

EINS推出零石油基樹脂的環保油墨，減碳減塑效益甚至超過植物性油墨

業界首創減碳新模式，Lawson等啟動制服化學回收計畫

常溫常壓快速分解PVDF，實現氟化鉀回收利用

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鋰電池資源轉生技術：引領綠色未來

業界首創減碳新模式，Lawson等啟動制服化學回收計畫

3D列印活真菌，Empa開發可生物降解之微生物電池

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DIC開發LiB熱失控防護吸熱墊，可貼曲面並耐高溫

新型碳電極實現1Wh級鋰空氣電池穩定運作

聚（4–甲基–1–戊烯）(PMP)材料應用

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積水化成品推出中空型聚合物微粒，助力半導體封裝材料低介電化

明尼蘇達大學開發出高速、高效率且透明之次世代UWBG半導體

從SMC 2024研討會看半導體產業未來趨勢

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IC載板用增層材料技術開發趨勢

矢野經濟研究所：2026年全球半導體封裝基板材料市場達4,775億日圓

玻璃基板上TGV的金屬化製程

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車載顯示器用光學膠

DNP開發出Mini LED背光源之光擴散膜，可減少LED元件反射眩光

《工業材料雜誌》2025年4月號推出「智慧座艙顯示科技」與「面板級先進封裝金屬化材料技術」兩大技術專題

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日本碳回收基金2025年度研究補助項目

無需稀有金屬，新型液態有機分子室溫下高效率磷光發光

Toray等開發塑膠熱分解行為預測方法，有助於實現循環型材料設計

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花王開發出適用於電子材料等領域之CNF溶劑分散體

利用昆蟲異物代謝機制合成奈米碳新材料

信州大學等開發石墨烯閥，實現常壓高密度甲烷儲存

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《工業材料雜誌》2025年6月號推出「化工製程的節能與智慧化應用技術發展」與「被動元件減碳」兩大技術專題

烯烴精準聚合材料與應用

聚烯烴材料之GPC微結構分析

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適用於廢水處理之氟離子去除劑，少量添加即可降至排放標準值以下

海淡系統低碳化技術發展趨勢

利用水即可切斷最穩定的碳–氟鍵結，創新微液滴反應實現快速脫氟

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適用R2R高速印刷的環境友善型薄膜感測元件

積水化成品開發可長時間貼附於肌膚的有機凝膠

Furuya Metal開發出可常溫去除6種惡臭氣體之環境觸媒

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旭化成開發出新型感光性乾膜，適用於先進半導體封裝且可展現極高解析度

U-MAP高熱傳導纖維陶瓷材料實現量產，可望打破散熱技術限制

利用綠蟲藻開發出汽車結構材料接著劑，可望促進零組件循環再利用

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專家現場

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