材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

進階

從清潔發展機制(CDM)到聯合抵換額度機制(JCM)之研究—台灣溫室氣體自願減量作業的新契機(上)

高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用

電子級聚醯亞胺純化技術與光譜監控之整合解析

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循環趨勢下高分子加工技術發展現況

多模態AI導入塑膠製程，複合樹脂混煉與成型達到最佳化

利用粉末型微生物製劑，實現低成本且環境友善之排水處理

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循環經濟下的綠色氫能：有機廢棄物產氫技術、材料應用與永續評估

鈣鈦礦/CIGS疊層太陽電池新紀錄，轉換效率達25.14%

材料知識數位化，AI賦能高效研發

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Sumitomo Bakelite開發液態封裝材料，改善基板翹曲問題、提升可靠性

富士經濟：2035年SiC晶圓全球市場規模達6,000億日圓

AI構裝材料技術趨勢

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先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例

先進封裝有機混合鍵合：市場趨勢與材料發展契機

Toray聚苯硫醚樹脂取得UL RTI 200℃認證，兼具高耐壓與高耐熱性能

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三井化學推出光電融合封裝用透明接著劑與低損耗光波導材料

旭化成開發高透明矽膠樹脂，拓展CPO光電融合市場

針尖增強拉曼光譜(TERS)之發展與AI應用前沿

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《工業材料雜誌》2026年7月號「材質智慧分選」與「稀貴金屬循環回收技術與應用」技術專題

Dow TORAY推出矽膠剝離技術，可望促進汽車零組件再資源化

高絲開發出印刷PP脫墨技術，實現如新品般高透明度的循環材料

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石墨烯熱傳導新機制，奈米網狀結構顛覆傳統認知

纖維素奈米纖維實現塑膠化成形，可望打造新世代高強度材料

從二氧化碳到丙烷，調控光強變化實現多段產物選擇

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TPR以「熱傳導黏土」拓展高效率散熱應用

全球第一款高機能軟性PPS，同時實現阻燃、高耐熱且PFAS-Free

第一工業製藥佈局PFAS-Free離子液體材料，開發次世代抗靜電與綠色溶媒產品

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水中金屬轉製高值抗菌材料

工研院智慧水務解決方案介紹

城市礦山–水中有價資源回收與再利用

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光子晶體雷射產業化加速，最小LiDAR將引領次世代光學感測

《工業材料雜誌》1月刊四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料未來

東京科大開發低功耗CMOS IC，推動6G通訊與感測融合

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TGV複合修補材料技術

從生醫級聚酯材料至組織修復仿生韌帶支架開發

以科技驅動建築減碳新未來

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專家現場

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