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氨氮及含磷廢水資源回收與再利用技術
淨零永續碳排之複材產業應用發展
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生質
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利用綠蟲藻開發出汽車結構材料接著劑,可望促進零組件循環再利用
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能源/儲能
鋰離子電池
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固態電池
既有電池製程轉用,推動低溫差環境發電實用化
日本碳回收基金2025年度研究補助項目
OPV材料創新,高能量轉換效率且合成成本降至3分之1
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半導體
單晶/複晶矽
半導體 IC
陶瓷加工技術
Toyo Aluminium推出12吋SiGe基板
無需加熱製程,可常溫硬化之2液型胺甲酸乙酯樹脂
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電子構裝
電子構裝
電路板
先進半導體鍍膜材料之技術發展與未來展望
DIC推出新型BMI樹脂產品,拓展低介電材料市場
Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜
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光電/顯示器
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OLED
車載顯示器用光學膠
御風而行,自在駕馭的助力
DNP開發出Mini LED背光源之光擴散膜,可減少LED元件反射眩光
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化學/化工
化學品
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塑膠/高分子
日本碳回收基金2025年度研究補助項目
結合活性聚合與點擊反應,實現新型高分子合成法開發
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奈米/微細技術
微機電 MEMS
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奈米點(量子...
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金屬/熱電材料
熱電
3C 散熱元件
輕金屬
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在約400℃的溫度變化下仍能展現超彈性特性之輕量形狀記憶合金
液冷板之技術與發展趨勢
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產總研開發無水銀殺菌法,助力氣候變遷研究的海水CO₂分析
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Toray開發全球首款200μm、PFAS-Free液態感光性聚醯亞胺材料
《工業材料雜誌》2025年4月號推出「智慧座艙顯示科技」與「面板級先進封裝金屬化材料技術」兩大技術專題
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