材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

工研院材化所技術櫥窗

廠商資料庫

進階

東京大學開發出利用可見光常溫常壓之綠氨製造技術

戰略金屬「鋰」的替代來源開發

聲波聚焦新應用，有效阻截洗衣產生的微塑膠

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PLAS-TECH開發出含有CNF之高性能PVC低成本製造技術

TOYOBO MC開發出高比率植物由來成分之熱塑性聚酯彈性體

長瀨產業推動半導體顯影劑的回收再利用

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新創企業挹注研發動能，聚焦環境友善化學合成

Syensqo自EV廢舊電池回收氫氧化鋰

天下電池，唯快不破！

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三菱材料開發出適用於半導體相關零組件之金屬-陶瓷複合材料

原子層沉積之應用與未來發展趨勢

半導體用高介電圖案化材料

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適用於功率半導體封裝之新型銅類奈米接合材料

MIT開發3D半導體晶片高堆疊化技術

奧野製藥工業開發出玻璃基板用新型鍍膜技術

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御風而行，自在駕馭的助力

明尼蘇達大學開發出高速、高效率且透明之次世代UWBG半導體

透過離子注入賦予r-GeO₂ n型導電性，Patentix推進r-GeO₂實用化

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信州大學開發出熱分解性能提升之改質丙烯酸玻璃

Ohara Paragium Chemical開發出無氟耐油劑

業界首創減碳新模式，Lawson等啟動制服化學回收計畫

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《工業材料》雜誌七月號推出「高反應性奈米複合材料高值化應用」與「聚烯烴交聯材料低碳循環技術」兩大技術專題

AIST等開發出失壓續跑胎用新型纖維

從微觀到宏觀—奈米複合材料的跨領域應用

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以二氧化鈰開發出高性能熱開關，熱傳導率切換範圍可望倍增

花王拓展功率半導體化學品事業，開發出接合材料用銅微粒子

《工業材料雜誌》2025年4月號推出「智慧座艙顯示科技」與「面板級先進封裝金屬化材料技術」兩大技術專題

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SERACHEM等開發出PFAS高吸附性之粉末活性碳

海淡鹵水資源化技術發展

戰略金屬「鋰」的替代來源開發

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「替代肉」全球專利佈局持續擴大，引領產業創新動能

整合振動感測與智慧決策之水產養殖精準投餵系統

利用液態金屬之高精細佈線技術，可望適用於軟性元件

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車載顯示器用光學膠

Toray推動以PPS取代氟樹脂，拓展PFAS Free、半導體領域等應用

德國Drupa展2024 看印刷材料、技術與應用發展現況

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專家現場

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