材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

進階

高科技產業純水製程廢液資源化策略與技術開發

開發可在80℃低溫條件下再生的CO₂回收吸附材料

日本7-Eleven擴大循環塑膠應用，啟動100%再生PET食品容器實證

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豐田開發高效率生質乙醇製程，轉換效率突破95%全球領先

利用粉末型微生物製劑，實現低成本且環境友善之排水處理

三菱化學佈局生物製造技術，計畫2029年商業化生產

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京瓷佈局SOEC技術，打造高效率綠氫與合成燃料生產平台

新型防異音樹脂添加劑，為EV與自駕車座艙降噪

寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰

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廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術

《工業材料雜誌》4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」技術專題

富士經濟：2035年SiC晶圓全球市場規模達6,000億日圓

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名古屋大學實現矽基板上Ga₂O₃異質磊晶成長全球首例

Panasonic開發半導體封裝微細配線技術，沿用PCB製程實現高頻傳輸

田中貴金屬確立金凸塊轉移新技術，提升複雜結構晶片接合可靠度

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光電有機材料及應用研究組：引領光電材料永續創新與關鍵製程發展

《工業材料雜誌》1月刊四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料未來

Resonac強化高解析度乾膜技術，加速面板級封裝材料佈局

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NanoResonance矽奈米粒子無須顏料即可高彩度發色

新型連續流動製程實現高產收率二醇合成，副產物僅為水

從K 2025看紡織用高分子技術與發展趨勢：從物理特性到數位生命週期

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以基磐技術引領產業低碳數位高值轉型

NanoResonance矽奈米粒子無須顏料即可高彩度發色

石墨烯熱傳導新機制，奈米網狀結構顛覆傳統認知

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富士軟片開發全球首款無氟ArF液浸光阻，半導體材料邁向全面去氟化

粒徑100 nm銅粉可望取代銀粉，成為新一代半導體接合材料

高強度樹脂3D列印取代金屬結構件，日本產學研共同開發超輕量機器人

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從海藻到機能材料：藻源生物炭的特用化定位與水產飼料應用

產氫材料於電催化製氫之發展趨勢

影像分析技術於水處理的運用

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人形機器人市場爆發，2035年規模上看3.5兆日圓

DIC擴增天然藍色素產能因應合成色素管制

新型螢光染料實現極端酸性穩定發光，具化學感測與材料分析應用潛力

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以鈉取代貴金屬，實現低環境負荷氨合成

電子級氣體與特用化學品的高純度檢測趨勢

由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(下)

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專家現場

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