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  • COVID-19 疫情下3D列印醫療器材的支援與應用

    作者:徐勤禎 / 工研院產科國際所
    自2019年起COVID-19冠狀病毒持續蔓延全球,導致各地確診病患激增、醫療量能吃緊,許多醫療器材嚴重短缺。但隨著各國陸續實施封城措施,傳統醫材製造廠面臨關閉或人力吃緊的狀況,加上貨物運輸受阻,對醫療器材供應無疑是雪上...
    2022/01/24
  • EV普及連動下,汰役LiB接軌循環經濟商機

    作者:范淑櫻 / 工研院材化所
    在脫碳化與綠色復甦推波助瀾下,電動車(EV)的普及速度日益加快,且根據日本市調機構–富士經濟的調查顯示,電動車、小型民生用裝置、電力儲存系統(ESS)等用途之鋰離子電池(LiB)的世界市場規模在2020年約為4兆7,41...
    2022/01/19
  • 次世代先進封裝技術:銅-銅異質接合機制

    作者:王家俊1、謝凱程1、陳智1、邱韋嵐2、張香鈜2 / 1陽明交通大學材料科學與工程學系、2工研院電光所
    COVID-19新冠病毒席捲全球,雖說並非是人類史上造成最多死亡人數的傳染病毒,卻也造成大規模全球性的恐慌並大大改變了人們的生活型態;例如辦公模式、教育模式、醫療行為,甚至飲食習慣等。所謂「後疫情時代」使得這些生活型態從...
    2022/01/17
  • 2022元旦日本首相談經濟振興與未來社會藍圖

    作者:李怡婷 / 工研院材化所
    日本首相岸田文雄在2022年元旦發表新年感言,提出了「新資本主義」,勾勒出未來理想願景。面對新冠疫情變異株Omicron的強勢來襲,岸田指出要有最壞的打算並且嚴正以待,戰勝疫情之後,首要任務就是振興日本經濟,於此之際,更...
    2022/01/12
  • 碳化矽晶體材料技術發展

    作者:黃崇傑 / 工研院綠能所
    隨著5G、電動車、高速運算時代來臨,科技產品對於高頻、高速充電與電力應用的需求快速上升,以矽材料為主的功率元件已經沒有辦法滿足這樣的需求;碳化矽(SiC)有較高的能隙,因此SiC元件遇到高溫、高壓、高電流時,比起Si或G...
    2022/01/10
  • 國際碳定價趨勢與石化領導廠商低碳技術重點開發方向

    作者:何翠蘋 / 工研院產科國際所
    在2005年京都議定書生效時期,由歷史上碳排放較多的已開發國家承擔減碳義務,部分歐洲國家開始透過碳定價作為減碳的政策工具。碳定價最常見的方式為「碳稅」和「碳權交易」,各國家/區域依據環境條件採用適合的制度,甚至兩項工具混...
    2022/01/03
  • 二維金屬有機框架(2D MOF)材料製備技術(下)

    作者:楊振杰、陳以捷、辜鴻威、吳嘉文 / 國立台灣大學化學工程學系
    合成金屬有機框架孔洞材料在目前科學研究上,眾人相當期望的就是能高效率的量產2D-MOF,合成過程繁瑣耗時且產率低,部分原料價格不斐,若能連續式的高效率生產,將2D-MOF應用在工業中不再是理想。在規模化生產前必須先解決合...
    2021/12/29
  • 二維金屬有機框架(2D-MOF)材料製備技術(上)

    作者:楊振杰、陳以捷、辜鴻威、吳嘉文 / 國立台灣大學化學工程學系
    在孔洞材料的發展過程中,發現了一種材料兼具有機與無機的特性,由金屬團簇與有機配體之間形成的配位鍵而組成有序結構的孔洞材料,稱為金屬有機框架(MOF)。除了兼具有機與無機的特徵,還有高比表面積與多孔洞的特徵,因此MOF得以...
    2021/12/27
  • 石化產業新技術發展方向

    作者:張怡雯 / 工研院產科國際所
    2015年通過巴黎協定後,各締約國約定將共同努力來改善氣候變遷的問題,讓全球升溫控制在2℃以內。透過具有約束力的制度要求各國提出國家自訂貢獻,也就是減碳目標與措施。至今已經有194個國家提交,幾乎涵蓋全球所有碳排放國家。...
    2021/12/22
  • 次世代半導體封裝受矚目,液狀感光性樹脂發揮「微實力」

    作者:范淑櫻 / 工研院材化所
    根據國際半導體產業協會(SEMI)的統計顯示,2020年全球半導體材料銷售金額相較於2019年增加了4.9%,達到553億美元,年銷售額創下歷史新高紀錄。其中,光阻劑、研磨液等使用於晶圓加工的材料銷售額為349億美元;重...
    2021/12/20