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由ICEP-HBS 2026看先進封裝技術最新進展
作者：蕭志誠 / 工研院電光所
國際電子封裝會議暨混合鍵合研討會(International Conference on Electronics Packaging Joined with Hybrid Bonding Symposium)，是日本在電...
2026/07/20
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諾貝爾獎加持「MOF」，夢幻材料走向產業化
作者：材網編輯室 / 工研院材化所
榮獲2025年諾貝爾化學獎的「金屬有機框架(Metal Organic Framework; MOF)」新型材料，日本長期投入此領域研究並具有領先地位。如今MOF正逐步走出實驗室，朝向龐大的產業應用與商業市場邁進。MOF...
2026/07/13
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從2026日本奈米展看材料發展
作者：湯偉鉦、廖盈甄、周于傑 / 工研院材化所
本文藉由深入探討2026年第25屆日本國際奈米科技展，剖析全球頂尖材料技術的最新發展趨勢。展會核心聚焦於低碳、永續與複合材料之應用。文中重點介紹日本觸媒開發之海洋生分解塑膠、高折射有機粒子及環保水性乳液；物質材料研究機構...
2026/07/06
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無人機產業的材料需求與發展策略
作者：材網編輯室 / 工研院材化所
經過近年戰爭的實際驗證，無人機已成為新一代的關鍵性武器，而也因戰爭樣態的改變，使得科技成為衡量軍事強度的重要指標。在地緣政治的影響下，美國對於非紅供應鏈的關注度日漸上升，身處其中核心的台灣，如何搶占無人載具產業的先機、再...
2026/06/29
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2026/06/22
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2026 Battery Japan-全球電池市場及技術分析
作者：張家銘、林裕涵 / 工研院材化所
日本國際智慧能源週(Smart Energy Week)是日本乃至整個亞洲地區規模最大、專業性最高、影響力最大的國際性再生能源產業展，為一年3展模式，分別於東京春季展(Tokyo Spring)、東京秋季展(Tokyo ...
2026/06/15
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量子計算驅動新一代製造，加速材料探索與企業創新
作者：材網編輯室 / 工研院材化所
在製造現場中，量子電腦的應用開始逐步擴大。相較於IT、金融、通訊、物流等產業，目前製造業在量子電腦的導入方面略顯落後。其中原因在於製造業仍有許多作業環節高度仰賴人的經驗判斷，並存在大量難以用數學式表達的問題。然而，近年量...
2026/06/08
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第32屆國際光化學會議之光觸媒與光化學技術發展及永續應用趨勢解析
作者：劉武漢、蕭威典、鍾博旻 / 工研院材化所
在光電化學(Photoelectrochemical; PEC)水分解方面，太陽能分解水製氫技術持續發展，其中α-Fe₂O₃光陽極被視為具低成本潛力之候選材料，並著重於界面反應效率之優化。此外，光電化學催化除製氫外，亦應...
2026/06/01
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2026/05/25
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晶片級散熱機制簡介
作者：材網編輯室 / 工研院材化所
除了一般從半導體封裝表面進行冷卻的方式之外，近來透過改良封裝本身結構以提升半導體晶片冷卻效率的研究開發持續推進。美國IBM正在開發可從晶片背面進行冷卻的方法；台灣積體電路製造(TSMC)則與東京大學投入於在晶片上建立微細...
2026/05/18
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