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從CEATEC 2024看電子製造業發展趨勢
作者：林柏辰 /
CEATEC 2024展出的內容以如何透過AI、local 5G等技術幫助企業提高生產效率並創造更大價值為主軸，諸多日本知名大廠均推出自家的方案；另一方面，有鑑於世界組織與國際大廠等皆針對淨零碳排宣示自身目標，許多廠商也...
2025/04/21
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次世代EUV帶來半導體光阻開發挑戰，日化學企業加速展開新材料佈局
作者：范淑櫻 / 工研院材化所
光阻劑是半導體晶片製造必不可少的感光材料，近30年來迎來了第一次的技術轉折點。預期2027年左右開始量產的次世代極紫外光(EUV)曝光用途方面，很有可能會導入以完全不同於既有材料製成的光阻劑。JSR、東京應化工業等日本5...
2025/04/14
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從SMC 2024研討會看半導體產業未來趨勢
作者：胡傑筆 / 工研院材化所
美國SMC 2024研討會為半導體產業提供近五年產業的未來藍圖，探討從地緣政治的緊張情勢到AI技術的飛速發展以驅動半導體產業轉型，再到永續發展與新興材料等半導體產業所面臨的諸多關鍵議題。地緣政治風險與供應鏈重組是當前半導...
2025/04/07
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日本企業利用新材料因應先進封裝翹曲問題
作者：范淑櫻 / 工研院材化所
隨著生成式人工智慧的開發競爭日漸激烈，對於改善半導體效能的需求亦無止境。另一方面，半導體晶片的電路微型化雖尚未達到極限，但性能的提升已不再與微細化開發、製造的成本相稱，除了微細化之外的其他性能提升手段變得越來越重要。在此...
2025/04/02
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從ECOC 2024洞察光通訊市場新趨勢
作者：温新助 / 工研院電光所
歐洲光電通信展(ECOC) 與美國光纖通訊展(OFC)並列為全球兩大光通信領域會議之一，透過此次ECOC可以深刻瞭解到光通信技術的快速發展對於數據中心、超大規模計算以及未來計算架構的推動作用。高效的光學互連技術將在未來扮...
2025/03/31
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從SAMPE JPN2024看高分子複合材料發展現況
作者：劉弘仁 / 工研院材化所
全球高分子複合材料市場正以每年近6%的速度成長，2023年已超過1,000美元，預計到2032年將會達到1,900億美元的規模，是個極具市場經濟價值及影響力的領域。綜觀本次日本SAMPE 2024先端材料技術展，整體聚焦...
2025/03/24
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鋰金屬電池設計再進化，提高安全耐久性且壽命更長
作者：范淑櫻 / 工研院材化所
鋰(Li)金屬電池係以鋰金屬做為負極之次世代電池，由於負極可以更薄，因此能量密度能提高至既有液類鋰離子電池(LiB)的2倍。雖然電池壽命較短被視為廣泛實用化的最大挑戰，但近來可望有助於延長壽命的研究成果已陸續發表。美國哈...
2025/03/19
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具原子分散性之水滑石氧化物負載銅觸媒的製備與鑑定及其於生質能轉換的探討
作者：巫秀敏1、蔡芷瑄1、庫拉育1、鍾博文1-2 / 1中央研究院化學所、2中山大學化學系
本研究使用原子分散的負載型銅觸媒，來將5-羥甲基糠醛(HMF)選擇性氫化反應為2,5-雙(羥甲基)呋喃(BHMF)。水滑石氧化物負載銅觸媒材料可以於特定酸鹼值下的水溶液透過簡易共沉澱金屬前驅物來製備，並透過一系列的表面鑑...
2025/03/17
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充電僅10分鐘，「EV2.0」動態無線供電趨於實用化
作者：范淑櫻 / 工研院材化所
電動車(EV)行駛中從路面進行無線供電之「動態無線電力傳輸(DWPT)」系統，自2007年基礎技術-耦合磁共振技術引起廣泛關注以來，日本企業、大學持續投入研發、實證實驗達十多年。現已於2023年開始公路實證實驗，並成立產...
2025/03/10
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「替代肉」全球專利佈局持續擴大，引領產業創新動能
作者：范淑櫻 / 工研院材化所
培養肉、植物肉等「替代性蛋白質(Alternative Protein)」的開發可望取代肉類、魚類，而日本企業在此領域的存在感亦愈發強烈。根據調查指出，日本在相關專利的價值排行方面僅次於美國，位居世界第二，且在企業、團體...
2025/03/05
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