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晶片級散熱機制簡介
作者：材網編輯室 / 工研院材化所
除了一般從半導體封裝表面進行冷卻的方式之外，近來透過改良封裝本身結構以提升半導體晶片冷卻效率的研究開發持續推進。美國IBM正在開發可從晶片背面進行冷卻的方法；台灣積體電路製造(TSMC)則與東京大學投入於在晶片上建立微細...
2026/05/18
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從POWTEX 2025大阪粉體工業展看粉體技術發展趨勢
作者：方聖予 / 工研院材化所
POWTEX粉體工業展一直被譽為粉體產業年度的技術盛會，不僅是各製造商展示最新設備與技術的舞台，亦為產業上下游交流的重要平台。展區內容涵蓋粉體原料、製程、設備與應用端完整鏈結，從大型粉體自動化混煉系統、高精度成型模具，到...
2026/05/11
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越南國際水工程大展之環保市場現況與趨勢
作者：邱聖壹 / 工研院材化所
「2025年越南國際水展(VIETWATER)」在胡志明市西貢會展中心(SECC)舉行，為東南亞水利產業的目光焦點。展會中，氣候韌性與智慧水務成為核心命題。然而，對於深耕當地的產業專家而言，真正的戰場隱藏在展場外的法規變...
2026/05/04
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由K Show 2025觀察歐洲塑橡膠產業的永續技術發展
作者：許惠晴 / 工研院材化所
德國科學研發機構Fraunhofer所屬的Cluster of Excellence Circular Plastics Economy (CCPE)開發多種回收法的整合應用，屬於多階式的分流回收，稱為CCPE Recy...
2026/04/27
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由ALUMINUM USA看鋁回收市場與技術發展
作者：廖桓雍 / 工研院材化所
本屆ALUMINUM USA 2025於美國田納西州納什維爾(Nashville, Tennessee)的Music City Center舉辦（圖一），展出內容橫跨原材料供應、製程與檢測設備，以及多元化的高值化應用技術...
2026/04/20
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全球PFAS-Free潮流加速，替代材料帶動新商機
作者：材網編輯室 / 工研院材化所
面對限制PFAS的強烈趨勢，半導體、電子零組件產業也積極尋求替代方案。半導體製造過程中，PFAS大量使用於光阻劑(Photoresist)、封裝材料、研磨劑、薄膜、軟管/配管，冷媒(F-Gas)等用途。由於半導體領域對於...
2026/04/13
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2026/03/30
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2025歐洲催化大會最新觸媒化學研究方向
作者：徐健維 / 工研院材化所
歐洲催化大會(European Congress on Catalysis; EuropaCat)為歐洲觸媒學會聯盟(EFCATS)主辦的雙年會，是觸媒科學領域最具影響力的國際會議之一。2025年第16屆歐洲催化大會會議...
2026/03/23
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碳權市場新焦點，岩石風化促進技術以自然力量實現碳長期固定
作者：材網編輯室 / 工研院材化所
「岩石風化促進」屬於碳移除技術(Carbon Dioxide Removal; CDR)，亦為負排放技術的一環。CDR主要分為兩大類：第一類利用植物的光合作用，例如森林或「藍碳（海洋生態系統吸收二氧化碳）」，將二氧化碳從...
2026/03/16
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國際液流電池企業發展現況
作者：吳錦貞、郭容平、鄧禮濤 / 工研院綠能所
住友電工發展液流電池產業著重於液流電池之性能優化與成本降低，而液流電池特性適合長時間儲能運用(Long Duration Application; LDES)、規模較大且營運周期長，對碳中和效益大。現階段儲能市場面臨與鋰...
2026/03/09
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