|
標題
刊登日期
|
|
2026/09/14
|
MOF在二氧化碳回收、氫氣儲存領域的發展
作者：材網編輯室 / 工研院材化所
MOF是一種由金屬離子與有機配位體以配位鍵結合而成的金屬錯合物，是一種以分子為基本單位進行建構，具有無數奈米尺度孔洞的海綿狀物質。由於其中的微小孔洞以規則方式排列，因此能夠選擇性地吸附特定氣體。相較於活性碳與沸石等傳統多...
2026/09/07
|
從2026美國塗料展觀察塗料產業發展
作者：魏宇昆 / 工研院材化所
2026美國塗料展(American Coatings Show 2026)，於Indianapolis會議中心舉辦，本屆逾540家業者參展，現場參觀人數超過8,000人次，主題涵蓋PFAS替代、低/零VOC、水性與生質...
2026/08/31
|
從再生材料到閉環供應鏈-亞洲化纖產業的低碳技術與市場趨勢
作者：王惠民、張昌榮 / 工研院材化所
全球人口成長、所得提升與機能性紡織品需求擴大，持續推升纖維消費量，其中聚酯憑藉成本、性能及加工適應性，仍將是全球化纖市場的主要材料。然而，化纖產業亦面臨原料高度依賴化石資源、製程能源密集、紡織廢棄物增加，以及國際品牌與法...
2026/08/24
|
INTERPHEX WEEK TOKYO 2026先進設備
作者：王崴 / 工研院材化所
日本國際製藥工業展(INTERPHEX JAPAN)是日本規模最大的生技製藥展，為一年兩展並且採取免入場費的形式，在東京以及大阪兩個地區輪流舉辦，本次東京展於2026年5月在幕張展覽館(Makuhari Messe)舉行...
2026/08/17
|
扇出型封裝共乘服務平台技術發展與產業應用
作者：余成駿、張香鈜 / 工研院電光系統所
隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、Chiplet及異質整合等應用快速發展，先進封裝技術正朝向高密度互連、高頻高速傳輸及多晶片整合方向演進，其中扇出型封裝(Fan-out Packaging)已成為重要的技術平台...
2026/08/10
|
|
2026/08/03
|
EUBCE 2026歐洲生質能大會暨展覽會
作者：廖釗鋙 / 工研院材化所
第34屆歐洲生質能大會暨展覽會(34th European Biomass Conference and Exhibition; EUBCE 2026)於2026年5月19日至22日在荷蘭海牙的世界論壇(World Fo...
2026/07/27
|
由ICEP-HBS 2026看先進封裝技術最新進展
作者：蕭志誠 / 工研院電光系統所
國際電子封裝會議暨混合鍵合研討會(International Conference on Electronics Packaging Joined with Hybrid Bonding Symposium)，是日本在電...
2026/07/20
|
諾貝爾獎加持「MOF」，夢幻材料走向產業化
作者：材網編輯室 / 工研院材化所
榮獲2025年諾貝爾化學獎的「金屬有機框架(Metal Organic Framework; MOF)」新型材料，日本長期投入此領域研究並具有領先地位。如今MOF正逐步走出實驗室，朝向龐大的產業應用與商業市場邁進。MOF...
2026/07/13
|
|
|