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2025 IEEE 75th ECTC封裝技術與趨勢報導(下)
作者：李翱翔 / 工研院電光系統所
Nvidia以Single mode fiber於CPO架構中取代PMF，並透過在矽光子積體電路(PIC)中整合主動式偏振追蹤電路，有效抑制由SMF所引入的偏振態漂移(State of Polarization Drif...
2026/02/04
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2025 IEEE 75th ECTC封裝技術與趨勢報導(上)
作者：李翱翔 / 工研院電光系統所
本屆研討會的主要議題涵蓋全球半導體封測產業在先進構裝技術方面的發展，尤其關注後段新穎封裝形式的製程技術、設備和材料供應商的動態以及技術發表。封裝類型包括扇出型封裝、3D IC、2.5D IC、高階異質整合封裝等。除了論文...
2026/02/02
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日本電信四巨頭在衛星直接通訊領域交鋒，D2C或將成為未來常態
作者：材網編輯室 / 工研院材化所
日本國內主要的移動通訊業者在衛星與智慧型手機之間的直接通訊服務(Direct to Cell; D2C)領域展開激烈競爭。目前KDDI已率先啟動服務，而Rakuten Mobile也宣布將推出相關服務，SoftBank與...
2026/01/26
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2026/01/19
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2026/01/12
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從創新走向現實：培養肉再進化
作者：材網編輯室 / 工研院材化所
美國新創企業Eat Just於2024年5月開始銷售的產品中，培養雞肉的含量僅約3%。以色列Aleph Farms所開發的培養牛肉據聞也含有大量植物性蛋白。雖然這些產品採用各種方式讓口感與味道接近真肉，但實際品嘗時常被認...
2026/01/05
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由ICCDU 2025看國際減碳趨勢
作者：王允欣 / 工研院材化所
DAC的高成本成為商業化的一大阻力，目前的捕獲成本大約在$600/t CO₂~$1,000/t CO₂，專家預估需再降低至$100/t CO₂~$200/t CO₂才具經濟可行性。另一方面則必須充分搭配低碳能源，否則以D...
2025/12/29
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2025/12/22
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ESCO 2025歐洲有機化學研討會
作者：王崴 / 工研院材化所
ESOC是歐洲歷史最悠久的有機化學綜合研討會，自1979年起每兩年舉辦一屆，2025年第23屆會議首次在丹麥舉辦，集結歐盟會員國、北美、東南亞以及印度等，多達50國大學及研究單位參加。會議中有10場以上的主題演講，以及3...
2025/12/15
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落實低碳飛行，藻類由來航空燃料潛力可期
作者：材網編輯室 / 工研院材化所
SAF成為能源減碳的關鍵之一，目前SAF主流是以廢食用油或是利用玉米或甘蔗製成的乙醇（又稱生質乙醇）再製而成。然而，新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)指出，僅靠日本國內的廢食用油每年最多只能生產約14萬公秉SAF，低...
2025/12/08
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