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468期出版日期：2025/12/05
淨零AI浪潮下螺桿混煉與反應押出技術創新應用
在淨零碳排與智慧製造加速推動下，塑橡膠與複材產業正從「經驗導向」走向「智慧決策」。螺桿混... more
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467期出版日期：2025/11/05
烯烴精準聚合材料與應用
目前，全世界聚烯烴產能過剩與價格下跌的問題，凸顯了透過觸媒創新進行產品升級的重要性。臺灣的聚烯烴產業需專注於烯烴聚合有機金屬觸媒的研究與開發，以升級聚烯烴產品組合... more
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466期出版日期：2025/10/05
從矽晶片到系統整合：AI驅動下先進電子構裝材料的變革與展望
隨著AI與5G技術的快速發展，雲端伺服器、邊緣運算與網通設備的需求大幅增加，也帶動了晶片設計與構裝材料的全面升級。建構優異的新型態構裝，需要性能良好的構裝材料支撐。本期「AI世代構裝材料技術」專題特別針對AI應用所需的構裝... more
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465期出版日期：2025/09/05
寬能隙新勢力：從粉體到封裝的全鏈進化
全球高科技產業快速發展，半導體材料正面臨性能瓶頸與應用需求的雙重挑戰。第三代寬能隙化合物半導體材料，如碳化矽、氮化鎵、氮化鋁及氧化鎵，因具備高熱導率、高擊穿場強、高電子遷移率及耐高溫等優異特性，已成為新能源... more
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464期出版日期：2025/08/05
先進半導體鍍膜材料之技術發展與未來展望
隨著科技快速進展，半導體元件持續朝向更高效能、更小體積與更高可靠度發展，對於製程技術的要求也隨之提高。除半導體本身製程技術外，其中，鍍膜技術與其材料扮演極其關鍵的角色。相關材料不僅對於半導體元件本身所需的特性產生影響... more
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