|
|
472期出版日期：2026/04/05
面板級封裝材料
「大面積面板級封裝」(PLP/FOPLP)透過「化圓為方」的載體創新，大幅提升面積利用率與產能效率，為高算力晶片提供更具彈性的整合平台... more
|
471期出版日期：2026/03/05
AI在材料化工產業的應用
全球AI產值預估到2030年將達到1.8兆美元，熱門投資項目分別為醫療保健、資訊管理與雲端、金融科技、零售、工業自動化與Io... more
|
470期出版日期：2026/02/05
化被動為主動，智慧水務新時代
在全球水資源短缺與水污染問題日益嚴峻的今日，傳統的水處理技術正邁向自動化與智慧化。隨著感測技術、演算法與運算能力的進步，... more
|
469期出版日期：2026/01/05
【工業材料】雜誌40週年特刊四十年的堅持與見證，邁向五十的啟程
... more
|
468期出版日期：2025/12/05
淨零AI浪潮下螺桿混煉與反應押出技術創新應用
在淨零碳排與智慧製造加速推動下，塑橡膠與複材產業正從「經驗導向」走向「智慧決策」。螺桿混... more
|
|
|