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473期出版日期：2026/05/05
電子級材料純化技術
在半導體製程邁入2奈米與次世代封裝技術升溫之下，電子特用化學材料的規格亦趨於嚴格，同時面臨著雙重挑戰：一為材料純度從ppb至ppt... more
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472期出版日期：2026/04/05
面板級封裝材料
「大面積面板級封裝」(PLP/FOPLP)透過「化圓為方」的載體創新，大幅提升面積利用率與產能效率，為高算力晶片提供更具彈性的整合平台... more
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471期出版日期：2026/03/05
AI在材料化工產業的應用
全球AI產值預估到2030年將達到1.8兆美元，熱門投資項目分別為醫療保健、資訊管理與雲端、金融科技、零售、工業自動化與Io... more
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470期出版日期：2026/02/05
化被動為主動，智慧水務新時代
在全球水資源短缺與水污染問題日益嚴峻的今日，傳統的水處理技術正邁向自動化與智慧化。隨著感測技術、演算法與運算能力的進步，... more
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469期出版日期：2026/01/05
【工業材料】雜誌40週年特刊四十年的堅持與見證，邁向五十的啟程
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