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【工業材料】雜誌40週年特刊
469期
出版日期:2026/01/05
【工業材料】雜誌40週年特刊四十年的堅持與見證,邁向五十的啟程 ...
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「淨零AI浪潮下螺桿混煉與反應押出技術創新應用」與「淨零建築」技術專題
468期
出版日期:2025/12/05
淨零AI浪潮下螺桿混煉與反應押出技術創新應用 在淨零碳排與智慧製造加速推動下,塑橡膠與複材產業正從「經驗導向」走向「智慧決策」。螺桿混...
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「高階烯烴材料與應用」與「半導體前段製程材料技術」技術專題
467期
出版日期:2025/11/05
烯烴精準聚合材料與應用 目前,全世界聚烯烴產能過剩與價格下跌的問題,凸顯了透過觸媒創新進行產品升級的重要性。臺灣的聚烯烴產業需專注於烯烴聚合有機金屬觸媒的研究與開發,以升級聚烯烴產品組合...
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「AI世代構裝材料技術」與「機能及特用生物合成材料發展」專題
466期
出版日期:2025/10/05
從矽晶片到系統整合:AI驅動下先進電子構裝材料的變革與展望 隨著AI與5G技術的快速發展,雲端伺服器、邊緣運算與網通設備的需求大幅增加,也帶動了晶片設計與構裝材料的全面升級。建構優異的新型態構裝,需要性能良好的構裝材料支撐。本期「AI世代構裝材料技術」專題特別針對AI應用所需的構裝...
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「化合物半導體晶體技術及應用」與「快速充電鋰電池技術」專題以及「太陽光電技術」特別報導
465期
出版日期:2025/09/05
寬能隙新勢力:從粉體到封裝的全鏈進化 全球高科技產業快速發展,半導體材料正面臨性能瓶頸與應用需求的雙重挑戰。第三代寬能隙化合物半導體材料,如碳化矽、氮化鎵、氮化鋁及氧化鎵,因具備高熱導率、高擊穿場強、高電子遷移率及耐高溫等優異特性,已成為新能源...
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