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465期出版日期：2025/09/05
寬能隙新勢力：從粉體到封裝的全鏈進化
全球高科技產業快速發展，半導體材料正面臨性能瓶頸與應用需求的雙重挑戰。第三代寬能隙化合物半導體材料，如碳化矽、氮化鎵、氮化鋁及氧化鎵，因具備高熱導率、高擊穿場強、高電子遷移率及耐... more
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464期出版日期：2025/08/05
先進半導體鍍膜材料之技術發展與未來展望
隨著科技快速進展，半導體元件持續朝向更高效能、更小體積與更高可靠度發展，對於製程技術的要求也隨之提高。除半導體本身製程技術外，其中，鍍膜技術與其材料扮演極其關鍵的角色。相關材料不僅對於半導體元件本身所需的特性產生影響... more
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463期出版日期：2025/07/05
從微觀到宏觀―奈米複合材料的跨領域應用
空氣污染與病原體傳播已成為全球環境治理的重要課題。空氣中常見的懸浮微粒、氮氧化物、揮發性有機物等污染物，已被證實與多種呼吸及心血管疾病密切相關，各國重污染事件顯示治理挑戰依舊嚴峻。同時，醫療機構與公共場所中細菌與病毒的傳播，也對公... more
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462期出版日期：2025/06/05
以數位化與低碳轉型雙軸，驅動石化/化工產業永續高值未來
作為支撐現代生活與產業發展核心基礎的石化/化工產業，長期以來對於台灣經濟成長扮演著無可取代的重要角色。然而，隨著全球對於永續發展及淨零減碳的高度重視，石化與化工產業面臨前所未有的挑戰，其於反應製程、蒸餾分離，乃至後端廢水處理等... more
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461期出版日期：2025/05/05
晶片之戰的隱形英雄：五大半導體材料開啟自主化新時代
隨著積體電路技術邁向更高密度、更高速與更低功耗的方向發展，半導體製程對關鍵材料的性能、功能性與製程相容性提出更嚴格的要求。其中，高解析光阻劑在微影技術中占據核心地位，其解析度直接決定了晶片線寬的精細程度。全球... more
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