高導熱金屬基熱界面材料之技術發展
隨著資料中心建置擴張、AI工作負載密度提升、高功率處理器熱管理需求增加等因素推動。TIM已成為影響伺服器能效、晶片穩定性與系統可靠度的關鍵材料。針對高功率AI晶片、伺服器及高效能運算設備之散熱需求，工研院材化所開發Ga-In-Sn-Bi-Graphene常溫液態型與In-Bi-Sn-Graphene-BN低熔點相變型兩類高導熱之熱界面材料。Ga基複合材料利用液態金屬之高填縫性與低黏合層厚度特性，搭配Bi增加黏度及石墨烯高導熱功能，以降低界面熱阻並改善高熱通量晶片之熱點問題... [詳細]