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FOPLP先進翹曲控制解決方案

先進封裝涵蓋覆晶(Flip Chip)、系統級封裝(SiP)、扇出型封裝(InFO)、晶圓級封裝(WLP)、2.5D與3D封裝等。近年來，主要半導體業者如台積電、英特爾與三星，透過小晶片(Chiplet)與2.5D/3D異質整合策略（如InFO、 CoWoS等），彌補前端製程微縮的限制。研調機構DSCC指出，扇出型面板級封裝(FOPLP)市場將以約29%的年複合成長率成長，並廣泛應用於AI、高效能運算與車用電子... [詳細]

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