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AI晶片構裝用熱介面材料技術發展

隨著新世代高效能元件朝向高算力、微型化及高功率密度發展，半導體產業對於散熱技術的需求日益提升，傳統熱管理方案已難以滿足系統的長期可靠性要求，因此開發具備高導熱效能與物理穩定性的熱介面材料成為先進封裝製程的關鍵。本文聚焦於先進封裝中的TIM 1材料技術，探討其在高功率晶片與金屬上蓋（LID）間的熱傳導路徑優化，並詳述工研院材化所研發團隊之最新成果。... [詳細]

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