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TGV緩衝材

隨著先進封裝技術朝向高I/O密度、大尺寸與高速應用發展，具備Through Glass Via(TGV)的玻璃載板因其低介電損耗與優異的尺寸穩定性，逐漸成為關鍵中介層技術。然而，在TGV製程中，特別是採用雷射誘導蝕刻法(Laser-Induced Deep Etching; LIDE)進行鑽孔時，雷射改質與後續濕式蝕刻過程所累積之殘留應力，易導致裂紋於開孔邊緣或玻璃表面生成，進而影響後段金屬化品質與封裝可靠度... [詳細]

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