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創新低碳含氟氣體模組技術於半導體製程減碳應用

本研究提出一項創新之低碳含氟氣體模組技術，藉由電漿與含氟固態材料反應，以產生適用於腔體清洗及乾式蝕刻製程所需之氟化氣體，其所生成之氣體以低GWP含氟氣體為主（如COF₂與F₂），除可降低尾氣處理設備之依賴，亦能安全並穩定地提供含氟氣體源。本技術透過模組化設計即可即時產生氣體之供應模式，展現優異的場域適合性，並具備取代傳統高GWP氣體（如CF₄、NF₃等）之潛力以降低溫室氣體排放，為半導體產業邁向淨零排放目標提供具前瞻性的減碳方案... [詳細]

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