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TORAY推出新型PFAS-Free離型材料，佈局面板級封裝市場

日本TORAY開發了一款不含全氟/多氟烷基物質(PFAS)且不含矽之半導體封裝用離型膜。此新等級產品表面具有微細凹凸的白濁型設計，可提升辨識性與對位精度，同時能使封裝材料表面更易印字。由於主流材料—乙烯四氟乙烯(ETFE)離型膜亦具有凹凸結構，TORAY期藉由重現使用者熟悉的觸感，加速取代PFAS進程，並結合低熱膨脹特性，佈局面板級封裝(PLP)市場。半導體模封用離型膜主要應用於樹脂封裝製程... [詳細]

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