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AI世代之次世代功率半導體產業發展

AI時代的瓶頸已由算力轉向電力，資料中心耗電劇增使產業KPI轉為追求極致的「每瓦效能」。因傳統矽材料達物理極限，具備高耐壓、高頻低損耗的寬能隙半導體（SiC、GaN）引領高效電力革命。全球功率半導體市場預計於2035年達208億美元，競爭也由單一元件轉為「系統級競爭」。台灣雖未主導上游材料，但憑藉一條龍半導體鏈、AI伺服器聚落與「封裝加散熱」強項，能優先與國際巨頭協同設計，轉型為全球AI的「能源效率守護者」。政策上應將其納入國家戰略... [詳細]

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