影像檢測技術支援高頻低損耗電子材料驗證：樹脂與基板匹配性及低溫共燒陶瓷微結構量化
傳統上，研究人員多透過電子顯微鏡影像觀察LTCC的晶粒形貌、相分布與緻密化狀態，並以「較緻密」、「分布較均勻」、「晶粒較集中」或「孔隙較少」等方式描述微結構差異。然而，這類判讀高度仰賴觀察者經驗，雖可提供初步趨勢，卻難以作為不同批次、不同製程條件或不同材料系統之間的客觀比較依據。尤其LTCC為多相複合材料，各相的形狀、輪廓、分布與連通狀態皆可能影響介電特性；若僅依賴目視判斷或平均面積比例，往往不足以完整描述微結構的複雜度與分布影響力。基於此需求，工研院...... [詳細]