Toray開發MEMS用感光性聚醯亞胺接合材料，兼具高耐熱與低應力
日本Toray基於既有應用於半導體與顯示器的聚醯亞胺(Polyimide)塗佈材料製品「Semico Fine」、「Photoneece」，開發出適用於微機電系統(MEMS)的感光性聚醯亞胺接合材料。MEMS為結合電子電路與微機械可動結構的微型裝置，其中的中空結構常用於提供可動空間或隔絕外部干擾。過去此類中空結構多採用金作為接合材料，以確保優異的封裝性與耐熱性，但成本高且設計自由度有限，因此業界積極尋求樹脂替代方案... [詳細]