半導體產業迎來「玻璃時代」，從光罩基板到先進封裝全面擴展
隨著先進製程、AI伺服器及高階封裝技術的快速發展，玻璃材料在半導體產業的重要性持續提升。除了一般應用於曝光光學鏡頭、反射鏡、光罩基板(Mask Blanks)以及印刷電路板(PCB)補強材料之外，近年最受矚目的焦點莫過於玻璃核心基板(Glass Core Substrate)、玻璃載板(Glass Carrier)、玻璃中介層(Glass Interposer)等新興技術。由於玻璃兼具高剛性、低熱膨脹、高尺寸穩定性及優異電氣特性，正逐步從輔助材料角色躍升為先進封裝與高效能運算... [詳細]