低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢
隨著生成式AI與高效能運算(High Performance Computing; HPC)需求爆發，CoPoS(Chip-on-Panelon-Substrate)封裝技術憑藉大尺寸面板與玻璃基板的優勢，成為突破AI晶片產能瓶頸的關鍵。為實現高密度異質整合並確保訊號傳輸品質，感光性封裝材料（如PSPI）需具備高解析度、低介電常數(Dielectric Constant; Dk)、低損耗(Dissipation Factor; Df)與優異的熱機械穩定性... [詳細]