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先進綠色感光材料提升面板級封裝產業的韌性

先進封裝產業使用的感光材料包括暫存性材料（正型或負型光阻劑）與永久性材料（感光型聚醯亞胺）。從傳統黃光微影製程邁向綠色製造流程，感光材料常扮演關鍵角色，用以提升感光度、製程寬容度、產品良率並降低製程溫度。先進且綠色的感光材料能夠協助封裝產業達成高品質的要求、提升競爭力與ESG目標。相較於晶圓級封裝受限於圓形晶圓尺寸與利用率， FOPLP採用方型玻璃或有機載板作為基材，能有效提升單位面積產出，並更具彈性地支援多晶片整合與異質封裝需求... [詳細]

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