次世代封裝製程： PSPI製程殘餘材料回用技術之開發與驗證
感光型聚醯亞胺(Photosensitive Polyimide; PSPI)具備優異的熱機械性能與可直接光蝕刻成型特性，已為再佈線層(RDL)與鈍化層之關鍵材料。而PSPI旋轉塗佈製程中的材料利用率偏低，約有 30%以上為殘餘料，造成高價材料損耗。本研究開發PSPI製程殘餘材料之循環回用技術，發展結合吸附式過濾與低熱負載變溫壓控之物理式純化流程，可在不改變材料配方與分子結構的前提下有效去除污染物，使純化後材料回復至原廠規格。凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography... [詳細]