雷射局部退火破解高溫難題，矽光子光學隔離器實現單晶片整合
一般光學隔離器使用磁光石榴石材料，須在約600℃以上進行熱處理使其結晶化，但高溫可能損傷晶片上的電極與配線。研究團隊因此採用雷射退火，僅對沉積磁光石榴石約700 μm區域照射近紅外雷射，使局部材料加熱並結晶化，避免整個晶片進行高溫熱處理造成的元件損傷。研究團隊製作原型元件並確認其可在矽光子電路上正常運作。在通訊波長範圍內，順向與逆向傳播的光強度測試顯示，隔離度達13.6 dB，可將回返光降低至約1/20。此外，也確認雷射照射區域的磁光石榴石... [詳細]