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三井金屬完成耐高溫極薄銅箔開發，鎖定次世代FPC應用

日本三井金屬完成了一項載體型極薄銅箔「MicroThin」之耐高溫製程用產品開發。透過改良剝離層結構，新產品即使在350℃以上的高溫環境中，仍可實現穩定剝離。此項材料亦適用於液晶高分子(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)、改質聚醯亞胺(MPI)等低介電性樹脂薄膜，可望應用於次世代行動裝置用軟性印刷電路板(FPC)等領域。三井金屬在極薄銅箔市場的全球市占率超過95%，而「MicroThin」為其核心產品之一... [詳細]

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