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矽基板雙面三次元封裝技術，封裝面積縮減約80%

2026/09/11

工業材料雜誌

太陽光電產業與技術發展現況

作者：黃朝揚

2026/09/05

材料News

OCCC結晶生長技術實現3.5吋氧化鎵單晶，可望加速次世代功率元件發展

2026/08/21

材料News

AI×機器人推動材料研發革新，信州大學啟動Robot Lab聯盟

2026/08/13

工業材料雜誌

氮化鎵異質磊晶技術

作者：李映萱

2026/08/05

工業材料雜誌

功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展

作者：翁雪萍

2026/08/05

工業材料雜誌

功率半導體元件與散熱技術

作者：劉燕妮1、蔡尚華2

2026/08/05

材料News

東芝開發出可減少30%逆變器電力耗損的SiC功率模組

2026/07/14

材料News

東北大學開發兆赫光開關，可望促進6G光子積體電路小型化

2026/06/15

材料News

早稻田大學等製作出自然界不存在之二維氧化鐵結構

2026/06/10

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