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材料News

名古屋大學團隊突破昇華法摻雜與大口徑化瓶頸，試作出6吋p型SiC晶圓

2025/11/14

材料News

東芝開發出可大幅提高功率密度之「樹脂絕緣型SiC功率半導體模組」

2025/07/14

材料News

抑制SiC結晶生成時石墨坩堝劣化之碳化鉭厚膜塗佈技術

2024/12/14

工業材料雜誌

碳化矽長晶技術：利用COMSOL模擬分析PVT長晶爐熱場設計

作者：徐同洋、劉子瑜

2024/11/05

材料最前線

AI系統節能減碳的推手—GaN功率元件(下)

作者：洪茂峰1、洪肇蔚2

2024/10/30

材料最前線

AI系統節能減碳的推手—GaN功率元件(上)

作者：洪茂峰1、洪肇蔚2

2024/10/28

工業材料雜誌

化合物半導體材料晶圓製備技術

作者：楊富程1、徐煜翔2

2024/08/05

工業材料雜誌

氮化鋁長晶技術發展與產品應用

作者：黃百璿

2024/08/05

工業材料雜誌

碳化矽晶體成長技術發展

作者：杜隆琦

2024/08/05

工業材料雜誌

探索未來科技的基石—化合物半導體引領新世代電子革命

作者：徐煜翔

2024/08/05

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