味之素運用ABF技術開拓周邊市場，鎖定封裝薄膜與磁性材料
味之素集團旗下的「Ajinomoto Build-up Film （ABF）」是一種半導體封裝基板增層結構用環氧樹脂絕緣材料，在半導體層間絕緣薄膜領域掌握近100%市占率，目前已成為業界實質標準，營業利益率超過50%。集團將利用ABF的品牌優勢以及所累積的技術知識，進一步開拓周邊領域。在面板級封裝（PLP）與共同封裝光學（CPO）等新市場方面，由於材料選用才剛開始進行，商機蓬勃，薄膜狀封裝材料即為發展目標之一。封裝材料與ABF相同，也是由環氧樹脂與填料構成... [詳細]