Elephantech開發無加壓燒結接合材料，提升功率半導體散熱與可靠性
日本Elephantech開發出一項可在無加壓條件下實現高接合強度的功率半導體用接合材料「SAphire D02」。新材料可應用於半導體晶片與基板之間的晶粒接合(Die Attach)材料，以及基板與散熱板之間的熱介面材料(Thermal Interface Material; TIM)等用途。
過去功率半導體晶片與散熱基板大多採用焊料接合，但隨著半導體發熱量持續提升，既有焊料逐漸面臨再熔融與散熱能力不足等問題。因此，具備高熱傳導性、且在高溫環境下不易再熔化的燒結型接合材料... [詳細]