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AI帶動半導體材料市場，2030年將突破700億美元

隨著AI應用擴大，半導體材料中的高附加價值產品銷售表現亮眼，市場自2024年起轉為正成長。今後受到資料中心投資與AI核心技術推動，先進半導體需求持續攀升，材料市場也將穩健擴大。依製造流程區分，前段製程材料市場的成長將受惠於背面配線技術與矽穿孔電極(TSV)堆疊技術的進步，以致晶圓使用量增加，整體材料需求同步提升。尤其預期光阻劑、光罩及矽烷氣體等領域將出現顯著成長。後段製程材料方面，接合用金屬線材占比最高... [詳細]

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