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PEEK複材高值化應用技術

高值化材料的需求近年明顯朝兩個方向發展：一是高溫、耐化學與高可靠度服役環境（如半導體濕製程、航太結構與高溫治具）；二是輕量化與多功能化（在結構承載同時具備耐磨、低摩擦、潔淨、導電/抗靜電或生物相容等特性）。聚醚醚酮(PEEK)為半結晶高性能熱塑性樹脂，具高耐熱、耐疲勞、耐蠕變與耐化學腐蝕等優勢，當導入纖維增強或無機填料後，可進一步提升強度/剛性與尺寸穩定性。本文整理PEEK複材的主要形式（短纖/微粒填充、連續纖維層合板、功能化表面/塗層與多材料組合... [詳細]

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