由ICEP-HBS 2026看先進封裝技術最新進展
國際電子封裝會議暨混合鍵合研討會(International Conference on Electronics Packaging Joined with Hybrid Bonding Symposium)，是日本在電子封裝領域規模最大的國際學術會議。ICEP-HBS 2026匯聚全球產學研界的頂尖智慧，吸引超過900位跨國產業專家、學者與工程師齊聚一堂，大會共規劃 35場技術分組，並創紀錄發表逾280篇口頭與海報論文，技術重點全面聚焦於下世代晶片的核心技術：晶片混成接合、先進封裝與異質整合及系統最佳化... [詳細]