關東化學擴大半導體先進封裝材料佈局，因應次世代封裝市場需求
日本關東化學原為半導體前段製程高純度硫酸、異丙醇(IPA)等化學品的重要供應商，並具備CMP後清洗技術開發經驗。隨著鉬(Mo)、釕(Ru)等新型金屬材料逐步導入先進製程，關東化學亦同步開發相對應的專用清洗劑，並將相關技術延伸應用至封裝後段製程。在厚膜光阻剝離液方面，關東化學的產品可同時因應液態光阻與乾膜光阻，適用於晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)與面板級封裝(Panel Level Packaging)。該產品能有效去除難以剝離的厚膜光阻... [詳細]