MCL技術
會員中心
工業材料雜誌
材料最前線
電子報
進階

每日焦點

TGV複合修補材料技術

玻璃穿孔(TGV)通常採用雷射鑽孔、離子蝕刻或感光玻璃圖案化等方法形成通孔，再以濺鍍或電鍍銅的方式進行TGV金屬化以提高導電性。然而， TGV在雷射鑽孔與濕蝕刻製程可能因應力產生微裂痕、缺陷或通孔側壁粗糙，導致增層時電阻增加、晶片訊號完整性下降與產品可靠度不佳的問題。因此，開發用於TGV的複合材料需專注於在玻璃鑽孔後的可靠度與高性能... [詳細]

文章推薦

亮點技術

專家現場

NaPoGlass-吸放自如的高效能金屬離子捕捉材

熱門看板

材料主題館

淨零永續
環保 綠建築
更多
循環經濟
生質 循環經濟
更多
能源/儲能
鋰離子電池 車用電池 固態電池
更多

半導體
單晶/複晶矽 半導體 IC
更多
電子構裝
電子構裝 電路板
更多
光電/顯示器
LED OLED
更多

化學/化工
化學品 觸媒 塑膠/高分子
更多
奈米/微細技術
微機電 MEMS 奈米管 奈米點(量子...
更多
金屬/熱電材料
熱電 3C 散熱元件 輕金屬
更多

水處理科技
水科技
更多
智慧生活
感測器 穿載式裝置 智慧生活
更多
材料與技術
無線通訊零組件 防蝕技術 生醫
更多