電子報
會員中心
登入/會員申請
進階
English
MCL技術
關於MCL
亮點技術
專家現場
成果展示
專利推廣
工業材料雜誌
當期雜誌
歷史雜誌
雜誌專題預告
材料最前線
全部文章
所有 NEWS
會員獨享
材料主題館
新技術發表會
廠商資料庫
工研精品
登入/會員申請
English
中文
MCL技術
關於MCL
亮點技術
專家現場
成果展示
專利推廣
會員中心
會員登入
會員申請
會員權益
工業材料雜誌
當期雜誌
歷史雜誌
雜誌專題預告
材料最前線
全部文章
所有 NEWS
會員獨享
材料主題館
新技術發表會
廠商資料庫
電子報
最新電子報
舊期電子報
訂閱電子報
推薦好友訂閱
取消電子報
其他
常見問題
快速檢索
研討會
工研精品
聯絡我們
隱私權聲明
MCL技術
關於MCL
亮點技術
專家現場
成果展示
專利推廣
會員中心
會員中心
會員登入
會員申請
會員權益
工業材料雜誌
當期雜誌
歷史雜誌
雜誌專題預告
材料最前線
全部文章
所有 NEWS
會員獨享
材料主題館
新技術發表會
廠商資料庫
電子報
最新電子報
舊期電子報
訂閱電子報
推薦好友訂閱
取消電子報
快速檢索
研討會
工研精品
聯絡我們
隱私權聲明
進階
每日焦點
生質物氣化合成氣應用發展現況與展望
生質物氣化技術可將生質物於高溫且限氧條件下轉換為以氫氣、一氧化碳等為主之合成氣。相較於直接燃燒,氣化所產生之合成氣具有較高之下游利用彈性,可進一步應用於發電、熱電共生、氫氣製造、甲醇與合成天然氣製備、費托燃料合成等。本文以合成氣應用為主軸,探討生質物氣化合成氣主要應用路徑、發展現況與關鍵挑戰。整體而言,生質物氣化之研究重點已由單純提升產氣效率,逐步擴展至氣體純化、組成調變、製程整合與終端產品高值化;而應用端則由傳統燃燒...
[詳細]
文章推薦
最新文章
熱門點閱
大成建設首創商品化二㗁烷分解菌劑,大幅降低生物處理成本與碳排
三井金屬開發大面積接合用銅燒結材料,強化功率模組散熱性能
新型連續流動製程實現高產收率二醇合成,副產物僅為水
高導熱絕緣片材,兼具優異散熱性能與貼合性
高耐候超輕機翼薄膜加速空中基地台商用化
FOPLP先進翹曲控制解決方案
TGV緩衝材
化圓為方:FOPLP引領面板級封裝新尺度
低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢
FOPLP先進封裝大尺寸化趨勢下之感光型介電乾膜材料發展
亮點技術
全方位壓電材料性能及應用技術&感測元件與模組應用技術
二氧化碳轉化低碳永續燃料技術&超高分子量PE 高階材料技術
乾膜光阻驗證平台&半導體光阻劑驗證平台
反射日光熱纖維&光熱保暖纖維
廢橡膠化學再生技術&交聯EVA 解聚改質添加劑技術
專家現場
熱門看板
工研精品
促銷產品
熱門搜尋
5G
BACK
COF基板
COVER
FILM
LCD
LCP
LED
LENS
MICRO
OLED
PCB
PI
光阻
半導體
回收
太陽能
奈米
封裝
擴散板
散熱
樹脂
氧化銦錫
燃料電池
石墨烯
碳化矽
碳纖維
量子點
鋰電池
電池
廠商資料
歡迎刊登
新技術發表會
New!
廣告刊登
材料主題館
淨零永續
環保
綠建築
材料知識數位化,AI賦能高效研發
生質物氣化合成氣應用發展現況與展望
全球低碳氫能市場發展趨勢
更多
循環經濟
生質
循環經濟
田川產業利用漆喰技術開發出環境友善型道路標線塗料
花王開發出適用於電子材料等領域之CNF溶劑分散體
Sumika Polycarbonate推出新型環境友善PC,添加珊瑚成分實現資源循環利用
更多
能源/儲能
鋰離子電池
車用電池
固態電池
電洞傳輸層創新設計,抑制熱擴散提升鈣鈦礦太陽電池耐久性
CROSS首度釐清鈉離子電池充電機制,將可促進性能提升與材料開發
全鈣鈦礦串疊型電池效率逾30%,可望推動EV與電動航空應用
更多
半導體
單晶/複晶矽
半導體 IC
《工業材料雜誌》4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」技術專題
化合物半導體材料檢測技術
電子級氣體與特用化學品的高純度檢測趨勢
更多
電子構裝
電子構裝
電路板
《工業材料雜誌》4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」技術專題
東曹開發新型聚氨酯樹脂,兼具高耐熱、低溫柔軟性
化圓為方:FOPLP引領面板級封裝新尺度
更多
光電/顯示器
LED
OLED
離岸浮動式光電系統之海域海象數值模擬與應用研究
旭化成開發高透明矽膠樹脂,拓展CPO光電融合市場
《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料未來
更多
化學/化工
化學品
觸媒
塑膠/高分子
啟動低碳氫能大未來:氫能載體與有機廢棄物產氫的雙重逆襲
低碳循環高分子複材的應用導入路徑與產業挑戰
從K 2025看紡織用高分子技術與發展趨勢:從物理特性到數位生命週期
更多
奈米/微細技術
微機電 MEMS
奈米管
奈米點(量子...
Elephantech開發超高深寬比微導通孔技術,佈局AI伺服器基板市場
信州大學等開發石墨烯閥,實現常壓高密度甲烷儲存
富士軟片開發全球首款無氟ArF液浸光阻,半導體材料邁向全面去氟化
更多
金屬/熱電材料
熱電
3C 散熱元件
輕金屬
Hokuetsu Corporation推出奈米碳電磁波抑制片與耐熱輕量吸收體
三井金屬完成耐高溫極薄銅箔開發,鎖定次世代FPC應用
利用低毒性半導體奈米材料分解「永遠的化學物質PFAS」
更多
水處理科技
水科技
戰略金屬「鋰」的替代來源開發
《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料未來
產總研開發無水銀殺菌法,助力氣候變遷研究的海水CO₂分析
更多
智慧生活
感測器
穿載式裝置
智慧生活
《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料未來
東京科大開發低功耗CMOS IC,推動6G通訊與感測融合
HOPG具自我修復特性,應用於MEMS可望大幅提升耐久性
更多
材料與技術
無線通訊零組件
防蝕技術
生醫
Fujifilm推出高溫用感壓薄膜,實現熱壓製程即時測量
先進半導體鍍膜材料之技術發展與未來展望
聚(4–甲基–1–戊烯)(PMP)材料應用
更多