電子報
會員中心
登入/會員申請
進階
English
MCL技術
關於MCL
亮點技術
專家現場
成果展示
專利推廣
工業材料雜誌
當期雜誌
歷史雜誌
雜誌專題預告
材料最前線
全部文章
所有 NEWS
會員獨享
材料主題館
新技術發表會
廠商資料庫
工研精品
登入/會員申請
English
中文
MCL技術
關於MCL
亮點技術
專家現場
成果展示
專利推廣
會員中心
會員登入
會員申請
會員權益
工業材料雜誌
當期雜誌
歷史雜誌
雜誌專題預告
材料最前線
全部文章
所有 NEWS
會員獨享
材料主題館
新技術發表會
廠商資料庫
電子報
最新電子報
舊期電子報
訂閱電子報
推薦好友訂閱
取消電子報
其他
常見問題
快速檢索
研討會
工研精品
聯絡我們
隱私權聲明
MCL技術
關於MCL
亮點技術
專家現場
成果展示
專利推廣
會員中心
會員中心
會員登入
會員申請
會員權益
工業材料雜誌
當期雜誌
歷史雜誌
雜誌專題預告
材料最前線
全部文章
所有 NEWS
會員獨享
材料主題館
新技術發表會
廠商資料庫
電子報
最新電子報
舊期電子報
訂閱電子報
推薦好友訂閱
取消電子報
快速檢索
研討會
工研精品
聯絡我們
隱私權聲明
進階
每日焦點
纖維素奈米纖維實現塑膠化成形,可望打造新世代高強度材料
日本第一工業製藥與大阪大學、東京大學及海洋研究開發機構等組成的研究團隊,共同開發出一項全新的纖維素奈米纖維(CNF)熱塑化技術,可將原本難以加工成形的CNF聚集體轉變為具有塑膠般加工特性的材料,在維持高強度、低熱膨脹及高導熱等特性的同時,大幅提升成型自由度。未來可望應用於汽車車體骨架、建築結構材料及散熱元件等領域。CNF具有優異的機械強度、低熱膨脹係數及高熱傳導性,當奈米纖維緊密聚集時,可形成兼具上述特性的高性能材料...
[詳細]
文章推薦
最新文章
熱門點閱
富士軟片開發全球首款無氟ArF液浸光阻,半導體材料邁向全面去氟...
鈣鈦礦/CIGS疊層太陽電池新紀錄,轉換效率達25.14%
加州大學等開發MOST新材料,挑戰次世代熱能儲存
Elephantech開發超高深寬比微導通孔技術,佈局AI伺服器基板市場
超表面結合半極性LED,圓偏光轉換效率突破理論極限
FOPLP先進翹曲控制解決方案
TGV緩衝材
AI與材料解碼:打造下一代工業創新的祕密武器
低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢
化圓為方:FOPLP引領面板級封裝新尺度
亮點技術
超安全/長壽命LMFP電芯&高能量/高安全/長壽命NMC-LMFP電芯&高能量/長壽命NMC電芯
製程優化與智慧節能操控技術&塑膠化學回收與製程設計平台
複合金屬箔&用於高頻基板─無粗化銅箔之底漆層技術&塗佈型PTFE 基板材料
冷卻水塔旁流EDR技術
智慧化設計與快速織造
專家現場
熱門看板
工研精品
促銷產品
熱門搜尋
5G
BACK
COF基板
COVER
FILM
LCD
LCP
LED
LENS
MICRO
OLED
PCB
PI
光阻
半導體
回收
太陽能
奈米
封裝
擴散板
散熱
樹脂
氧化銦錫
燃料電池
石墨烯
碳化矽
碳纖維
量子點
鋰電池
電池
廠商資料
歡迎刊登
新技術發表會
New!
廣告刊登
材料主題館
淨零永續
環保
綠建築
多模態AI導入塑膠製程,複合樹脂混煉與成型達到最佳化
低碳循環高分子複材的應用導入路徑與產業挑戰
循環趨勢下高分子加工技術發展現況
更多
循環經濟
生質
循環經濟
潮流發電邁向商用化,九州電力佈局離島能源新解方
化妝品容器可依塑膠材質予以分離、回收,開啟永續包材新模式
利用粉末型微生物製劑,實現低成本且環境友善之排水處理
更多
能源/儲能
鋰離子電池
車用電池
固態電池
利用多孔質石墨烯,實現高容量、高性能全固態鎂空氣蓄電池
鈣鈦礦/CIGS疊層太陽電池新紀錄,轉換效率達25.14%
循環經濟下的綠色氫能:有機廢棄物產氫技術、材料應用與永續評估
更多
半導體
單晶/複晶矽
半導體 IC
因應先進封裝需求,關東化學推出後段製程用高性能洗淨、剝離等製品
富士經濟:2035年SiC晶圓全球市場規模達6,000億日圓
鑽石半導體功率元件達到耐壓4,266 V與120 GHz放大特性,支援6G與衛星通訊需求
更多
電子構裝
電子構裝
電路板
Sumitomo Bakelite開發液態封裝材料,改善基板翹曲問題、提升可靠性
化圓為方:FOPLP引領面板級封裝新尺度
產總研與EDP開發大面積鑽石/矽複合晶圓,推動鑽石半導體量產
更多
光電/顯示器
LED
OLED
大阪大學開發壓電觸媒技術,以超音波高效率將CO₂轉換為CO
光電有機材料及應用研究組:引領光電材料永續創新與關鍵製程發展
三井化學推出光電融合封裝用透明接著劑與低損耗光波導材料
更多
化學/化工
化學品
觸媒
塑膠/高分子
《工業材料雜誌》3月號推出「AI在材料化工產業的應用」與「智慧聲振偵測技術」技術專題
TORAY推出新型PFAS-Free離型材料,佈局面板級封裝市場
纖維素奈米纖維實現塑膠化成形,可望打造新世代高強度材料
更多
奈米/微細技術
微機電 MEMS
奈米管
奈米點(量子...
富士軟片開發全球首款無氟ArF液浸光阻,半導體材料邁向全面去氟化
PFAS-Free奈米粒子分散液,適用作為光學、電池材料
石墨烯熱傳導新機制,奈米網狀結構顛覆傳統認知
更多
金屬/熱電材料
熱電
3C 散熱元件
輕金屬
ADEKA推出新型高熱傳導散熱片,擴大車載與工業應用版圖
低碳循環高分子複材的應用導入路徑與產業挑戰
Hokuetsu Corporation推出奈米碳電磁波抑制片與耐熱輕量吸收體
更多
水處理科技
水科技
《工業材料雜誌》八月號「高階半導體鍍膜材料」與「水中有價資源回收與再利用」專題
聯合污水處理廠之智慧化功能提昇
氨氮及含磷廢水資源回收與再利用技術
更多
智慧生活
感測器
穿載式裝置
智慧生活
HOPG具自我修復特性,應用於MEMS可望大幅提升耐久性
工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級,創新引領永續未來
2025 IEEE 75th ECTC封裝技術與趨勢報導(下)
更多
材料與技術
無線通訊零組件
防蝕技術
生醫
Toray開發全球首款200μm、PFAS-Free液態感光性聚醯亞胺材料
東京大學等開發有機整流二極體,實現UHF頻段高效率電力轉換
從空氣與排氣中高濃度回收CO₂,GS Yuasa展開實證
更多