突破散熱極限：新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案
隨著AI技術普及與晶片算力暴增，晶片操作功耗迅速攀升，傳統氣冷散熱極限（約750 W）已無法滿足需求，驅動數據中心加速轉向液冷架構。冷板式與浸沒式液冷逐步成為市場主流，液冷市場亦呈現強勁成長趨勢。然而，面對未來邁向2,000 W至4,000 W以上的極致高功耗晶片，封裝上蓋（Lid）與介面熱阻（TIM）成為主要熱傳瓶頸。微流體冷卻（Microfluidic Cooling）技術透過「晶片直接整合（Direct-on-chip）」與「歧管式微通道（MMC）」設計，... [詳細]