Panasonic開發半導體封裝微細配線技術，沿用PCB製程實現高頻傳輸
日本Panasonic Industry開發出一項可沿用既有印刷電路板(PCB)製造流程的半導體封裝微細配線技術，在提升高頻傳輸性能與配線微細化的同時，無須導入全新的製造體系。此項技術源自Panasonic Industry已經量產的透明導電薄膜「FineX (Fine Cross)」。FineX透過在透明薄膜表面形成微細溝槽，再以電鍍方式於溝槽內製作肉眼幾乎無法辨識的超細導線，兼具透明性與導電性，目前已應用於相機防霧加熱器、設置於顯示器上的透明天線等產品... [詳細]