MCL技術
會員中心
工業材料雜誌
材料最前線
電子報
進階

每日焦點

功率半導體材料熱管理策略

隨著寬能隙半導體(SiC/GaN)逐漸普及，現代電力電子功率密度快速提升，模組內部多層異質材料界面所造成的局部熱阻抗與熱應力問題日益顯著。當熱量無法有效傳導與散逸時，極端熱流所引發的熱失效將成為限制元件性能與壽命的主要瓶頸。在高功率模組中，熱介面材料(Thermal Interface Material; TIM)作為熱傳導路徑中的關鍵媒介，其性能對系統整體熱阻抗與散熱效率具有決定性影響。因此，本文將歸納高功率模組中關鍵封裝材料的配置與熱傳路徑... [詳細]

文章推薦

亮點技術

專家現場

家庭用水安全的守護者-創新過濾膜材奈米孔洞淨水模組

熱門看板

材料主題館

淨零永續
環保 綠建築
更多
循環經濟
生質 循環經濟
更多
能源/儲能
鋰離子電池 車用電池 固態電池
更多

半導體
單晶/複晶矽 半導體 IC
更多
電子構裝
電子構裝 電路板
更多
光電/顯示器
LED OLED
更多

化學/化工
化學品 觸媒 塑膠/高分子
更多
奈米/微細技術
微機電 MEMS 奈米管 奈米點(量子...
更多
金屬/熱電材料
熱電 3C 散熱元件 輕金屬
更多

水處理科技
水科技
更多
智慧生活
感測器 穿載式裝置 智慧生活
更多
材料與技術
無線通訊零組件 防蝕技術 生醫
更多