以煤焦瀝青類碳纖維作為半導體散熱材料
日本三菱化學將以煤焦瀝青類碳纖維，開拓半導體周邊之散熱材料(TIM)用途市場。為充分發揮纖維軸方向所具備的高導熱特性，三菱化學著眼於將其加工成矩形、棒狀等小型成型體，期作為銅幣嵌入式印刷電路板(Copper Coin PCB)中金屬材料的替代方案，應用於功率元件及AI晶片封裝等領域。此方法兼具「優於銅的熱傳導性能」與「輕量化」兩大優勢，可望成為次世代散熱結構的新選項。煤焦瀝青類碳纖維具有沿著纖維軸方向規則排列的石墨晶體結構，因此其熱傳導性優於聚丙烯腈類(PAN)碳纖維... [詳細]