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KURABO強化半導體薄膜佈局，切入CCL市場並因應製程高度化

日本KURABO積極強化其化成品事業中應用於半導體製造的高機能薄膜產品佈局，旗下特殊聚苯乙烯薄膜「Oidys」將正式切入銅箔基板(CCL)市場。此材料具有高耐熱、低介電、低吸濕等特性，可作為印刷電路板(PCB)材料開拓新應用。此外，製程用膠帶方面，耐熱且透明的「EXPEEK」已擴展至紫外線(UV)製程。今後KURABO將結合既有已獲客戶採用的背磨與切割(Dicing)用烯烴薄膜，以因應半導體市場擴大與製程高度化需求... [詳細]

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