3D類比半導體技術邁向車用市場
日清紡Micro Devices (MD)開發出新技術「Silicon Motherboard (Si-MB)」，將傳統類比半導體沒有利用到的基板底面，安裝晶片電阻、晶片電容等被動元件，在矽基板正面則安裝各種積體電路，並利用晶圓製程，在其下方的矽基板內部形成電晶體、電阻與電容，形成3D結構。相較於傳統架構，電流感測放大器的占用面積可縮減80%，視窗比較器則可縮減90%。Si-MB並非技術上的劃時代創新，而是重新組合、整合過往的實務經驗，除了構想本身以外，刻意排除了新的技術... [詳細]