TRC開發半導體混合接合界面強度直接評估技術，提升3D封裝可靠性
日本Toray Research Center (TRC)推出可直接定量評估半導體混合接合(Hybrid Bonding)實際元件內部接合強度的分析服務，可望藉此解決過去難以掌握微細接合界面可靠性的問題。混合接合技術可同時實現金屬配線（主要為銅電極）間的電氣連接，以及周圍絕緣層（如SiO₂等）間的接合，是實現高密度、低電阻連接的關鍵技術。隨著AI與高效能運算(HPC)需求提升，半導體朝向高性能化與高密度化發展，晶片堆疊型3D封裝的重要性日益增加，而混合接合正是其中的核心技術... [詳細]