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玻璃載板需求快速升溫

隨著高頻寬記憶體(HBM)與先進封裝技術快速發展，玻璃載板(Glass Carrier)的重要性也日益提升。在晶圓薄化製程中，玻璃載板作為臨時支撐基板，透過暫時接合材料將晶圓固定於玻璃表面，再進行背面研磨等加工程序。由於玻璃具有高透明度，可在後續製程中利用雷射進行剝離(Laser Debonding)，使晶圓能夠在加工完成後乾淨且低損傷地分離。隨著HBM等高階元件持續朝超薄晶圓方向發展，市場對玻璃載板的需求也快速增加... [詳細]

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