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先進半導體液態封裝材料技術與發展

隨著台積電成功打造整合型扇出型晶圓級構裝(InFO WLP)處理器應用到蘋果iPhone中，導引其他OSAT追逐高密度扇出市場，扇出型晶圓級構裝技術已成為最為快速成長的重要市場發展。在大面積化、高密度、多晶片封裝整合之扇出型晶圓級/面板級構裝技術(FOWLP/PLP)應用趨勢下，國內擁有完善且先進的半導體構裝供應鏈，但台灣半導體產業供應鏈上游的關鍵材料與後端的構裝材料至今卻大多仍掌握在國際大廠手中。本文將介紹先進半導體構裝技術應用市場趨...... [詳細]

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