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晶片級散熱機制簡介

除了一般從半導體封裝表面進行冷卻的方式之外，近來透過改良封裝本身結構以提升半導體晶片冷卻效率的研究開發持續推進。美國IBM正在開發可從晶片背面進行冷卻的方法；台灣積體電路製造(TSMC)則與東京大學投入於在晶片上建立微細流道的手法研究。此外，亦有透過垂直堆疊晶片以提升冷卻效率的新構想出現。IBM正在開發一項針對半導體3D封裝，可從晶片底面同時進行冷卻的封裝技術。身為日本半導體製造商Rapidus的合作夥伴... [詳細]

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