利用毛細管現象與汽化熱，「三次元微流道」大幅提升晶片散熱效率
東京大學開發了一項新型晶片冷卻技術「三次元微流道(3D Microchannel)」，係於半導體晶片上設置微流道，讓冷卻水流過時不僅帶走熱量，還能利用水蒸發時的汽化熱進一步降低溫度。此項技術不同於台積電(TSMC)等業者開發的液冷系統僅利用水流散熱，東京大學亦透過汽化熱效應提升冷卻效率。研究團隊設計能將水廣範圍且薄薄地分佈於晶片表面的結構，利用毛細管現象促進水的蒸發，同時降低能耗。「三次元微流道」晶片冷卻系統由兩片矽(Si)基板組成... [詳細]