Resonac開發出可抑制翹曲之低熱膨脹銅箔基板
日本Resonac開發出適用於次世代半導體封裝的低熱膨脹銅箔基板(CCL)，並計畫2026年開始量產。這次的成果是透過科學計算技術詳細解析局部的應力，成功抑制半導體封裝基板在大型化時常見的翹曲問題。經過溫度循環測試，壽命是既有產品的4倍，適用於超過100×10mm的大型半導體封裝基板。在基板上集積多個晶片的小晶片技術在封裝基板大型化之際仍有基板翹曲的課題待解決。一般為了抑制翹曲，降低銅箔基板的熱膨脹係數的效果頗佳，但在溫度循環測試的冷卻...... [詳細]