AI伺服器先進液冷散熱技術發展
隨著AI伺服器晶片功耗逼近1,000W至3,000W且熱通量突破200~400 W/cm2，傳統氣冷已達物理極限，推動資料中心全面轉向液冷。目前市場以商業化最成熟的單相水冷板為主流，台廠具備強大量產規模。面對高熱通量帶來的流阻與溫差瓶頸，散熱架構正向微流道、兩相冷板（2P-DLC）、噴流衝擊及浸沒式等先進技術演進。為徹底消除熱介面材料（TIM）的傳導熱阻，技術路徑正由外加組件走向封裝一體化。例如由台積電主導的「矽整合微通道（IMC-Si）」，直接於矽晶圓背面蝕刻微流道，解熱能力突破... [詳細]