無法正常瀏覽內容,請點選此線上閱讀 2026. 4 .14 取消訂閱 ■ 日期:2026年4月21日 09:30 – 16:30 ■ 地點:新竹 + 線上 + 台南 ■ 報名:請點我■ 內容: 特別針對光阻材料(感光性樹脂)與製程進行說明,同時深入解析酚醛樹脂系正型光阻以及化學放大型三成分(基材樹脂、溶解抑制劑、產酸劑)正型光阻的化學構成與光阻特性之間的關係。 ■ 日期:2026年7月3日 09:30 – 16:30 ■ 地點:新竹 + 線上 + 台南 ■ 報名:請點我 ■ 內容: 特別針對光阻剝離(去除)技術,介紹環境友善的新技術,包括以氫自由基、濕潤臭氧、微氣泡水等作為活性物種的方法。 5/22(五)下午 SiC 晶圓的缺陷評估技術【名古屋教研】 6/3(三)上午 半導體製造的高純度氣體精製技術【大陽日酸(株)】 6/8(一)全天 EUV 光阻與金屬光阻的需求特性、課題與對策及最新技術動向【Dr. 遠藤】 8/10(一)下午 廢矽晶再生技術與SiC碳化矽/鋰電負極應用實務【成功大學教研】 9/15(二)全天 【日本專家】先端半導體封裝技術中使用的光阻特性與用途及再配線層(RDL)形成製程【Panasonic退役專家】 9/18(五)全天 填充導電粒子高分子材料的溫度—電氣特性【東北大教研】 5/14(四)全天 單層與多層塗佈方式特性及塗佈故障原因與對策【FujiFilm退役專家】 8/14(五)全天 棒塗佈與凹版塗佈的穩定性及耐久性提升技術【成瀨康人】 5/12(二)下午 低介電封裝與熱導材料設計,面向CPO應用的半導體封裝 5/21(四)下午 ABF與BT樹脂的材料技術發展趨勢及其製程細節 6/4+5(四)(五)兩全天 日本高速高頻5G/6G用途的低介電損失材料技術趨勢、要求特性、材料設計與材料技術 6/11(四)全天 半導體封裝基板面向 Chiplet 與 Co-Packaged Optics 的高頻實裝設計 7/9(四)下午 B5G/6G對應之高頻基板材料開發動向 8/25(二)下午 800GbE/1.6TbE 實現用基板技術動向 10/23(五)下午 量子運算等應用的超高頻基板開發動向 三建技術課程 邱小姐 T:02-2536-4647 # 10 E:sumken@sum-ken.comhttps://www.sumken.com 訂閱│推薦訂閱│取消訂閱