 |
|
|
 【材料最前線】2025 IEEE 75th ECTC封裝技術與趨勢報導(上)
【工業材料雜誌】以基磐技術引領產業低碳數位高值轉型
【研討會專區】CoWoP、CoPoS與日本Rapidus載板RDL工法 |
|
|
|
 |
|
|
 2025 IEEE 75th ECTC封裝技術與趨勢報導(上)
本屆研討會的主要議題涵蓋全球半導體封測產業在先進構裝技術方面的發展，尤其關注後段新穎封裝形式的製程技術、設備和材料供應商的動態以及技術發表。封裝類型包括扇出型封裝、3D IC、2.5D IC、高階異質整合封裝等。除了論文發表和廠商展會外，研討會還特別開設著重於先進構裝技術的相關專業課程，邀請國際知名廠商和研究機構的專業講師介紹全面的先進封裝技術，以主題形式呈現全球關注之未來高階晶片的先進封裝技術發展。ECTC 2025研討會主要聚焦AI跨領域應用、3D integration、advanced RF、穿戴裝置、數位醫療等科技主題，包含hybrid bonding、wafer-to-wafer and chip-to wafer bonding、3D integration, bridge and chiplet integration、novel substrate materials、Ultra high-density RDL ---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：李翱翔 / 工研院電光系統所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 |
|
|
|
|
 |
|
|
 |
|
|
以基磐技術引領產業低碳數位高值轉型
材料創新研發過程中常遭遇到許多共通性技術瓶頸與挑戰，都涉及到對材料內部、表面與界面跨尺度物理結構及化學性質之設計與操控。工研院材料與化工研究所前瞻材料基磐技術組透過高階檢測、多尺度模擬、精密塗佈、配方設計、試量產等核心技術並結合人工智慧協助新產品開發。本組包含6大研究室，分別為高階檢測、數位模擬設計、精準塗佈製程及奈米產品設計開發等。過檢測(眼)、數位設計(腦)與精準製程操控(手)等技術整，建立 AI-enabled 材料製程(Process)↹微結構(Microstructure )↹ 特性(Properties)↹性能(Performance)關聯性預測，可加速新產品研發到產業化應用開發的時間與成本，並提升附加價值。各研究室的服務聚焦在以應用市場為導向，且技術成熟度在TRL3-8(Technology Readiness Level; TRL)的研發，從市場應用產品規格需求為客戶提供材料製程設計與系統整合之客製化解決方案，包括材料產品功能特性與可靠度設計驗證、製程放大可製造性及產品場域測試驗證 ---《本文節錄自「工業材料雜誌」469期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》
|
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
|
|
|
 |
|
|
|
|
 |
電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。
若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱 |