為實現PC的低碳循環利用，本文介紹以化學解聚技術將廢棄PC轉化為可控制分子量的寡聚物與雙酚A單體，進一步應用於低碳彩鋼塗料與聚氨酯(PU)黏著劑開發，展現高值化再利用潛力 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2025. 12. 10出刊 取消訂閱 【工業材料雜誌】低碳螺桿解聚技術與PC循環解鏈應用【材料News】利用水實現不溶性有機半導體材料薄膜化，熱電與通訊應用前景可期【研討會】液態金屬與導電膠：柔性電子的互補關鍵材料解析 低碳螺桿解聚技術與PC循環解鏈應用聚碳酸酯 ( PC ) 因具高強度與透明性而廣泛應用於電子與汽車產業，但每單位功能的碳足跡高達9.42 kg CO2e，遠高於聚丙烯(PP)之2.01 kg CO2e，為主要高碳排塑料之一。為實現PC的低碳循環利用，本文介紹以化學解聚技術將廢棄PC轉化為可控制分子量的寡聚物與雙酚A單體，進一步應用於低碳彩鋼塗料與聚氨酯(PU)黏著劑開發，展現高值化再利用潛力。為降低製程能耗與碳排，研究團隊進一步導入雙螺桿擠出結合化學解聚之連續化技術，可於低溫、低壓下快速完成部分解聚，能耗較傳統批次法降低約30%，並適用於PC/ABS等複合廢料。此技術整合化學解聚與螺桿反應雙優勢，為實現聚碳酸酯低碳循環與產業化應用提供具體途徑 ---《本文節錄自「工業材料雜誌」468期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 KANA LABO以DHM技術打造比水還輕的碳纖與玻纖複材 結合壓縮應變與低溫控制，東京大學實現有機半導體單晶體10倍電子遷移率 名古屋大學團隊突破昇華法摻雜與大口徑化瓶頸，試作出6吋p型SiC晶圓 AICarbon開發與尼龍具親和性之再生碳纖維 利用水實現不溶性有機半導體材料薄膜化，熱電與通訊應用前景可期 三菱材料開發出車載電氣零件用高強度銅合金 超音波處理實現高性能核殼觸媒，將可促進環境淨化、能源轉換技術開發 活性碳PFAS吸附能力評估服務，一次可分析30種成分 日本特殊陶業開發出熱傳導率提升2成之SiN散熱基板 低溫燒結且高密著性，ADEKA銅漿料加速車載與AI晶片應用 低碳環氧樹脂協助國內基板產業減碳 & 轉廢為材循環使用供應品牌產品再生含量需求 建立CCU場域驗證技術國內各界觀摩迴響 & 高效能自動化微反應器系統 超高分子量PE高階材料技術 & 低碳工程材料關鍵原料長鏈二元胺自主化技術 建構烯烴觸媒技術平台協助國內石化高值化轉型 黏晶材料技術(Die Attach)&導熱凝膠(TIM1) & 水溶性助焊劑 & PI氣凝膠技術暨低介電基板 & 高深寬比 絕緣樹脂材料技術 & 軟板用低碳接著劑材料技術 & 導熱絕緣接著膜材 & 浸沒式單相非氟系冷卻液 & 浸 沒式冷卻液材料檢測及特性評估平台 製程優化與智慧節能操控技術 導電碳墨材料技術 & 藍光感光彩色光阻技術 低介電增層材料技術 & 材料驗證平台 日本Post-CMP關鍵技術與藥液應用，連結厚膜光阻、聚醯亞胺、導電接著劑、IC載板材 等9大半導體課程 液態金屬與導電膠：柔性電子的互補關鍵材料解析 2025台灣奈米技術產業發展協會研討會 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱