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 【材料最前線】日企透過材料零件技術，開拓光電融合未來商機
【工業材料雜誌】丙烯二聚產品及應用
【研討會專區】2025台灣奈米技術產業發展協會研討會 |
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 日企透過材料零件技術，開拓光電融合未來商機
由於能大幅降低資料中心的耗電量，結合光學電路與電氣電路的「光電融合」技術正加速開發中。在這場光電融合的浪潮中，日本企業在材料零件領域的表現趨於活躍。全球半導體大廠紛紛加快推動光電融合先進技術「共同封裝光學(Co-Packaged Optics; CPO)」的製品化，對日本製造商而言將是一大商機。日本長年以來在光電融合相關材料的技術開發上深耕，尤其是在封裝基板、光波導、積層基板用材料(Build-up)、接著劑等領域，日本企業在研發上居於全球領先地位。相對而言，在雷射光源或是將雷射光轉換為傳輸訊號的光調變器領域，則是日本與美國等海外企業激烈競爭。在各種方式的CPO提案中，目前尚未出現壓倒性的技術解方。實現 CPO 的核心技術在於使用矽 ( Si ) 半導體製造技術形成光學電路的「矽光子(Silicon Photonics)」。由於日本企業目前在矽半導體材料市場握有顯著市占率，因此也很可能在光電融合時代繼續以材料與零件技術展現其實力---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：材網編輯室 / 工研院材化所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 |
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丙烯二聚產品及應用
丙烯傳統上主要應用於聚丙烯生產，但隨著市場逐漸飽和及全球低碳轉型壓力增加，其應用正面臨挑戰。丙烯二聚反應提供一條具潛力的路徑，可選擇性合成多種C6烯烴，特別是高附加價值的4–甲基–1–戊烯(4MP)。4MP可聚合為聚甲基戊烯(PMP)，廣泛應用於光學、醫療器材及電子材料。觸媒設計對控制產物選擇性至關重要。傳統鹼金屬異相觸媒雖已工業化，但能耗高且分離困難；相比之下，有機金屬觸媒展現高選擇性與低能耗潛力。對台灣而言，若能結合觸媒創新、低碳製程及產業鏈整合，將有望在4MP與高值烯烴市場取得競爭優勢 ---《本文節錄自「工業材料雜誌」467期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 |
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