隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、Chiplet及異質整合等應用快速發展，先進封裝技術正朝向高密度互連、高頻高速傳輸及多晶片整合方向演進，其中扇出型封裝(Fan-out Packaging)已成為重要的技術平台

 扇出型封裝共乘服務平台技術發展與產業應用

隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、Chiplet及異質整合等應用快速發展，先進封裝技術正朝向高密度互連、高頻高速傳輸及多晶片整合方向演進，其中扇出型封裝(Fan-out Packaging)已成為重要的技術平台。然而，先進封裝開發涉及光罩設計、多層重佈線層(Redistribution Layer; RDL)、封裝製程及可靠度驗證等複雜流程，開發成本高且驗證週期長，對於IC設計公司、新創企業、材料供應商及設備製造商而言，皆面臨較高的技術導入門檻。為降低先進封裝開發成本並提升技術驗證效率，工研院建立扇出型封裝試量產線(Pilot Line)，並導入光罩共享(Mask Sharing)與共乘服務(Shuttle Service)模式，提供設計、製程、封裝、測試及可靠度驗證等一站式整合服務。本平台可支援多家客戶共同使用同一片晶圓進行產品開發與技術驗證，大幅降低試作成本，並縮短產品開發時程，加速新技術商品化 ---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：余成駿、張香鈜 / 工研院電光系統所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》

 AI世代之次世代功率半導體產業發展

AI時代的瓶頸已由算力轉向電力，資料中心耗電劇增使產業KPI轉為追求極致的「每瓦效能」。因傳統矽材料達物理極限，具備高耐壓、高頻低損耗的寬能隙半導體（SiC、GaN）引領高效電力革命。全球功率半導體市場預計於2035年達208億美元，競爭也由單一元件轉為「系統級競爭」。台灣雖未主導上游材料，但憑藉一條龍半導體鏈、AI伺服器聚落與「封裝加散熱」強項，能優先與國際巨頭協同設計，轉型為全球AI的「能源效率守護者」。政策上應將其納入國家戰略，建立驗證平台與示範基地，奠定產業護城河。對於台灣而言，這正是一次重塑全球科技版圖的歷史性機遇。在這場全球性的AI電力革命中，次世代功率半導體將成為台灣的「隱形核心」。透過守護AI時代的綠色能源與算力效率，台灣將在晶圓代工與先進封裝之外，為自己鍛造出另一座兼具經濟價值與國際競爭力的技術矽盾，繼續定義未來全球智慧科技的關鍵命脈  ---《本文節錄自「工業材料雜誌」476期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》