除了一般從半導體封裝表面進行冷卻的方式之外，近來透過改良封裝本身結構以提升半導體晶片冷卻效率的研究開發持續推進。美國IBM正在開發可從晶片背面進行冷卻的方法；台灣積體電路製造(TSMC)則與東京大學投入於在晶片上建立微細流道的手法研究

 晶片級散熱機制簡介

除了一般從半導體封裝表面進行冷卻的方式之外，近來透過改良封裝本身結構以提升半導體晶片冷卻效率的研究開發持續推進。美國 IBM 正在開發可從晶片背面進行冷卻的方法；台灣積體電路製造 ( TSMC ) 則與東京大學投入於在晶片上建立微細流道的手法研究。此外，亦有透過垂直堆疊晶片以提升冷卻效率的新構想出現。 IBM 正在開發一項針對半導體 3D 封裝，可從晶片底面同時進行冷卻的封裝技術。身為日本半導體製造商 Rapidus 的合作夥伴， IBM 近期在多場學會上報告此成果，並引起廣泛關注。 IBM 致力實現的技術稱為 「雙面散熱機構」 ，能從晶片的表面與連接至封裝基板的背面同時進行冷卻。此技術是中央處理器(CPU) 、圖形處理器(GPU)等邏輯半導體（系統單晶片(SoC)）與記憶體進行3D封裝時的關鍵。日本IBM東京基礎研究所在開發中扮演重要角色 ---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：材網編輯室），更多資料請點選 MORE 瀏覽》

 電子級聚醯亞胺純化技術與光譜監控之整合解析

本研究探討面板製程中聚醯亞胺(Polyimide; PI)廢料之純化技術，並開發光譜監控技術，藉以縮短投入分析人力。聚醯亞胺廢料容易吸收水分與受到金屬離子污染，而以優良的純化技術搭配合適的光譜監控，可有效地降低生產成本。本研究即提出聚醯亞胺純化技術，與快速分析監控方式，利用共沸法除去水分與吸附過濾法除去離子不純物，其特性與原液相同，並以非破壞性光學監控，可於數分鐘內完成特性預測，此技術可應用於國內相關產業，使材料能循環回用並精準監控品質。工研院過去提出分段處理的純化技術，以共沸法去除材料中的水分，再透過吸附過濾法去除離子不純物與微粒。此製程的批次處理量可達數十公斤等級，且在純化過程中，配方中的溶劑與高分子比例不會改變，因此材料特性可維持與原液相同 ---《本文節錄自「工業材料雜誌」473期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》