本屆ALUMINUM USA 2025於美國田納西州納什維爾(Nashville, Tennessee)的Music City Center舉辦，展出內容橫跨原材料供應、製程與檢測設備，以及多元化的高值化應用技術。參展廠商涵蓋熔煉與精煉技術、鑄造與半成品製造、擠型與軋製設備、熱處理與機械加工製程

 由ALUMINUM USA看鋁回收市場與技術發展

本屆ALUMINUM USA 2025於美國田納西州納什維爾(Nashville, Tennessee)的Music City Center舉辦，展出內容橫跨原材料供應、製程與檢測設備，以及多元化的高值化應用技術。參展廠商涵蓋熔煉與精煉技術、鑄造與半成品製造、擠型與軋製設備、熱處理與機械加工製程、表面處理技術，乃至於鋁合金回收與再生應用等完整領域，充分反映當前全球鋁產業的技術發展現況與未來布局方向。 2025年展會主題聚焦於再生鋁料的回收與高值化再應用，呼應全球淨零碳排、循環經濟與低碳製造的產業趨勢。隨著汽車、航太、電子、半導體與機器人等高階應用市場對輕量化與低碳材料需求持續提升，再生鋁在材料設計、雜質控制、製程穩定性與性能確保等面向，已成為產業競逐的關鍵技術之一 ---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：廖桓雍 / 工研院材化所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》

 先進封裝的暫時鍵結與解鍵結(TBDB)材料技術

隨著5G、人工智慧( AI )與高效能運算等應用快速發展，先進封裝朝向高密度異質整合與超薄化演進，使暫時鍵結與解鍵結( TBDB )技術成為晶圓背面製程的關鍵環節。本文說明 TBDB 在先進封裝中的技術背景與市場趨勢，並聚焦雷射 TBDB 製程之發展現況。進一步介紹單層型雷射暫時鍵結材料與355 nm 雷射解離技術，以及其於超薄晶圓與大尺寸載體製程中的應用潛力。結果顯示，單層型雷射 TBDB 技術具備低損傷、高製程相容性與量產可行性，對未來先進封裝發展具關鍵影響。  ---《本文節錄自「工業材料雜誌」472期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》