隨著5G/6G通訊技術、大型資料中心、伺服器效能提升以及低軌衛星需求的增長，高分子材料在電子、通訊與高頻應用領域，除要支援輕量化、耐熱與長期可靠性外，更要求具備極低的介電常數(Dk)與介電損耗(Df)，以確保高頻信號的穩定傳輸 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2026. 1 . 28 出刊 取消訂閱 【工業材料雜誌】從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手【材料News】利用高耐久性非貴金屬光觸媒，將低濃度二氧化碳直接資源化【研討會】CoWoP、CoPoS與日本Rapidus載板RDL工法 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手隨著5G/6G通訊技術、大型資料中心、伺服器效能提升以及低軌衛星需求的增長，高分子材料在電子、通訊與高頻應用領域，除要支援輕量化、耐熱與長期可靠性外，更要求具備極低的介電常數(Dk)與介電損耗(Df)，以確保高頻信號的穩定傳輸。傳統聚烯烴或通用工程塑膠這些複合材料，填料分散的均勻性、材料的界面極化現象、吸濕效應，以及加工過程中微小的參數變異，皆可能顯著影響終端產品性能。開發高頻低損耗聚合物、實現精密複材設計、對射出或押出製程進行精準控制，以及導入智慧品質檢測與製程監控系統，為電子通訊與高頻相關材料應用的發展重點。高分子研究組以精密聚縮合、複合化改質及精密加工為核心技術，推動循環、低碳、高值化並結合AI數位轉型的技術內容，包括聚酯、聚烯、橡膠、尼龍、壓克力等多種高分子材料回收再生、消費後回收塑膠(PCR)超臨界純化、生質材料合成、單一材質低碳設計等技術與高值化產品應用；並導入AI輔助熱塑反應製程螺桿組態設計與複合材料智慧化加工調控等，提升研發效率，為台灣高分子產業奠定自主化材料與製程創新能量---《本文節錄自「工業材料雜誌」469期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 利用高耐久性非貴金屬光觸媒，將低濃度二氧化碳直接資源化 超低介電損耗熱塑性樹脂，性能逼近含氟材料 高阻隔效果無機奈米黏土，適用於水性合成樹脂 高強度樹脂3D列印取代金屬結構件，日本產學研共同開發超輕量機器人 Toray開發高彈性率PI貼合材料，提升晶圓薄化均一性 利用低毒性半導體奈米材料分解「永遠的化學物質PFAS」 光子晶體雷射產業化加速，最小LiDAR將引領次世代光學感測 山口大學等開發出能達成完全可逆之水系鋅－錳蓄電池 晶圓保護與暫固膠材 高無機含量高樹枝狀矽氧樹&鈣鈦礦材料驗證平台 柔性基板材料技術&可變電容材料技術 Class 100 高精準薄膜塗佈技術 金屬配位ALD前驅物&ALD製程鍍膜 高應力吸收光學膠捲材 功能性壓克力單體開發&DUV 驗證平台 微結構與特性分析實驗室&材料數位設計與應用平台 液態金屬與導電膠：柔性電子的互補關鍵材料解析 CoWoP、CoPoS與日本Rapidus載板RDL工法 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱