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■主辦單位：三建技術課程
■日期時間：2025/11/13(四),13:30-16:30
■上課地點：台南+線上直播
■大綱摘要：
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一、CMP所面臨的整體情況
二、CMP設備：AMAT、荏原
三、Post-CMP後清洗：AMAT、荏原的清洗模組
四、清洗需去除的物質與對應的去除方式：顆粒污染、物理清洗、Zeta電位的排斥、蝕刻、Lift-off
五、清洗的副作用：腐蝕、蝕刻、有機異物產生、水痕、靜電破壞
六、清洗刷具：滾輪刷的特性
七、清洗所使用的藥液及其目的：氫氟酸、有機酸、螯合劑、界面活性劑、pH調整劑
八、乾燥方式：旋轉乾燥、Marangoni乾燥、IPA乾燥
九、各製程的清洗方式：ILD、STI、W、Cu
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10/17 全天
線上
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【成瀨康人】棒式塗佈詳解、不均勻與氣泡對策、與其它塗佈技術比較 |
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10/22+23 兩天
線上
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高功能塗佈層的無缺陷均勻化【FujiFilm退役專家】 |
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11/6 全天
新竹+台南+線上
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加開新竹場！先進封裝用厚膜光阻與RDL形成製程【日本退役專家】 |
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11/13下午
台南+線上
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CMP後清洗技術與化學藥液應用實務【日本退役專家】 |
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11/19 下午
新竹
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高分子光導波路驅動CPO先進封裝發展【日本產總研】 |
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11/20 下午
台南+線上
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高耐熱•低CTE聚醯亞胺薄膜材料製程實務【東洋紡退役專家】 |
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11/28 全天
台南+線上
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導電性接著劑的材料特性與設計•控制技術，以及元件連接可靠性的確保要點
【日本FHE導電接著劑領域的知名權威專家】 |
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12/4 下午
線上
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液態金屬驅動的次世代「可拉伸基板」技術解析【日本專家】 |
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2026-1-16 全天
台南+線上
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半導體封裝與聚醯亞胺材料的角色【日本退役專家】 |
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2026-1-27 下午
台南+線上
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日本IC載板技術與材料趨勢解析：2D、2.5D及3D封裝應用 |
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三建技術課程 張小姐
T：02-2536-4647 # 10
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