面對電動車、智慧電網與人工智慧運算等高功率應用快速成長的趨勢，高導熱、高可靠度氮化矽陶瓷基板將持續扮演關鍵角色，並成為推動下一世代功率電子封裝技術發展的重要基石 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2026 . 9 . 2 出刊 取消訂閱 【工業材料雜誌】功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展【材料News】東京大學與中研院開發二維半導體光電元件，室溫下實現高效率發光控制【研討會專區】日本ABF與BT樹脂載板材料之低翹曲製程 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 隨著碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等第三代半導體技術的快速發展，電力電子、新能源車及航太產業應用對高功率模組的散熱效能與可靠度要求日益嚴苛。傳統氧化鋁(Al2O3)基板導熱效能受限，而高導熱的氮化鋁(AlN)則因斷裂韌性較差，在嚴苛熱循環條件下易產生微裂紋，進而使電路失效。為突破此散熱與可靠度的雙重瓶頸，兼具高熱傳導率與優異機械強度的氮化矽(Si3N4)陶瓷，成為先進功率封裝基板備受矚目的關鍵材料。當前製程技術因聚焦於提升晶格純度、優化微觀結構與改良非氧化物燒結助劑，已成功將氮化矽的熱傳導率提升至120~170 W/(m·K)，甚至有機會挑戰更高的水準。而未來技術藍圖，也將持續致力於平衡極致導熱效能與微觀晶粒尺寸控制，以穩健對接次世代高功率密度電子元件的嚴峻散熱需求。面對電動車、智慧電網與人工智慧運算等高功率應用快速成長的趨勢，高導熱、高可靠度氮化矽陶瓷基板將持續扮演關鍵角色，並成為推動下一世代功率電子封裝技術發展的重要基石 ---《本文節錄自「工業材料雜誌」476期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 東京大學與中研院開發二維半導體光電元件，室溫下實現高效率發光控制 建立輪胎材料科學化理論基礎，加速高可靠度與永續輪胎技術開發 DNP佈局太空材料驗證平台，支援回收太空載具與新材料開發 在太空中打造化合物半導體，抑制重力與熱對流影響 業界首個JIS A5759 A級遮熱/隔熱薄膜 Daicel將量產消費後回收POM並維持材料性能 OCSiAl進軍CNT長纖維領域，目標取代銅線 以VOC處理與高分子技術開拓半導體商機 AI 醬油種麴生長調控技術 製程無機氣體處理技術 亳米波材料介電特性量測系統 低碳環氧樹脂協助國內基板產業減碳&轉廢為材循環使用供應品牌產品再生含量需求 建立CCU場域驗證技術國內各界觀摩迴響&高效能自動化微反應器系統 二氧化碳轉化低碳永續燃料技術&超高分子量PE 高階材料技術 建構烯烴觸媒技術平台協助國內石化高值化轉型 製程優化與智慧節能操控技術&塑膠化學回收與製程設計平台 紡織廢棄物再生技術實務班 日本glass core載板及CPO應用 日本環氧樹脂4天系統化解析 新型光阻劑測試實務，與去除光阻 日本ABF與BT樹脂載板材料之低翹曲製程 CPO關鍵技術及其對應解法 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱