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東北大學解明Janus 2D材料合成機制，可望加速次世代半導體開發
日本東北大學與筑波大學研究團隊發現次世代半導體材料「Janus型二維薄片(Janus 2D Semiconductors)」的全新合成機制，成功解明在室溫電漿製程下，材料表面原子能夠選擇性被置換的原因。此項研究成果可望將過去依賴經驗法則的材料合成方式提升為可精準控制的設計技術，進一步促進新型半...
2026/06/11
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關東化學擴大半導體先進封裝材料佈局，因應次世代封裝市場需求
日本關東化學積極拓展半導體後段製程材料事業，將其在前段製程高純度化學品與精密製程控制領域累積的技術，延伸至次世代先進封裝應用。除了持續推動厚膜光阻剝離液、鈦/銅種子層蝕刻液的量產化之外，同時也展開了臨時固定膠清洗劑(Glue Cleaner)及後段製程用化學機械研磨後清洗劑(Post-CMP ...
2026/06/10
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2026/06/09
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大阪大學開發壓電觸媒技術，以超音波高效率將CO₂轉換為CO
大阪大學開發出一項可將二氧化碳(CO₂)轉換為一氧化碳(CO)的壓電觸媒。此項技術不需熱能或光能驅動，而是利用超音波振動產生的機械能促進反應，可在常溫常壓下實現CO₂還原。相較於一般CO₂轉換為CO通常須超過500℃的高溫條件，新技術可望成為低環境負荷的碳資源循環方案，並提升未利用能源的應用價...
2026/06/08
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廢寶特瓶高值化突破，One-pot製程直接合成高性能MOF材料
名古屋大學開發出一項可將大量廢棄PET寶特瓶（聚對苯二甲酸乙二酯）直接轉換為高機能性金屬有機框架(MOF)材料的新技術。此方法無須先將PET分解與純化，即可在單一反應容器內直接完成MOF合成。所得材料具有優異的二氧化碳(CO₂)吸附能力，可望應用於工業排氣處理與直接空氣捕集(DAC)技術，同時...
2026/06/05
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2026/06/04
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Elephantech開發無加壓燒結接合材料，提升功率半導體散熱與可靠性
日本Elephantech開發出一項可在無加壓條件下實現高接合強度的功率半導體用接合材料「SAphire D02」。新材料可應用於半導體晶片與基板之間的晶粒接合(Die Attach)材料，以及基板與散熱板之間的熱介面材料(Thermal Interface Material; TIM)等用途...
2026/06/03
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出光興產等5社推動建築資材循環，PCR再生塑膠落地應用
日本出光興産、竹中工務店、Chemical Recycle Japan、FUKUVI CHEMICAL INDUSTRY、Prime Polymer等5家公司發表已成功將從終端用戶回收的使用後塑膠(Post-Consumer Plastic)再製為再生塑膠，並導入建築資材應用，為建築領域塑膠循...
2026/06/02
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牛奶紙盒PE資源化新進展，Refineverse實現高純度回收技術
日本Refinverse Group開發了一項可將牛奶紙盒內外層之聚乙烯(PE)薄膜予以精製、高純度化的技術，並計畫導入即將啟用的愛知縣工廠回收製程，建立量產體系，以進一步提升紙盒回收的資源循環效率。目前日本每年回收約8.8萬噸紙盒廢棄物，主要回收其中的紙漿作為再生紙原料。然而，為了確保防水性...
2026/06/01
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NEDO開發高耐空氣矽膠固化鐵觸媒，將可降低稀有金屬依賴
日本新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)、北里大學、富士高分子工業等，共同開發出一項使用於矽膠(Silicone)固化反應的新型鐵觸媒，其耐空氣性能較以往提升超過1萬倍，可望取代目前廣泛使用的白金(Pt)觸媒，降低對稀有金屬的依賴並減少製造成本。矽膠硬化反應一般仰賴白金觸媒催化，但白金屬於高...
2026/05/29
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