|
標題
刊登日期
|
突破液態氫儲運瓶頸，新型觸媒將轉換效率提升至既有技術3倍
由日本物質材料研究機構(NIMS)、東京科學大學、高知工科大學組成的研究團隊，成功開發出一種可抑制液態氫在運輸與儲存過程中局部發熱的新型複合觸媒。此項技術以研究團隊獨創的設計理念為基礎，利用「原子尺度電場」作為觸媒活性的驅動力，能顯著促進氫分子狀態轉換，降低液態氫因部分氣化而造成的蒸發損失。氫...
2026/06/17
|
高導熱絕緣片材，兼具優異散熱性能與貼合性
日本Bando Chemical Industries推出高導熱片材產品「HEATEX TS500系列」。此產品採用自行開發的垂直熱傳導結構，在兼具優異散熱性能與封裝便利性的同時，能實現業界頂級水準的熱傳導效率，可望因應電動車、通訊設備及AI資料中心等高功率電子設備日益增加的散熱需求。
...
2026/06/16
|
高耐候超輕機翼薄膜加速空中基地台商用化
日本TOPPAN Holdings與SoftBank共同開發了應用於高空平台通訊系統(High Altitude Platform Station; HAPS)機體的超輕量、高耐久性機翼膜材，以及可重現平流層環境的評估方法。此成果結合SoftBank在HAPS飛行運用的經驗，以及TOPPAN在...
2026/06/15
|
imec首度以高NA EUV打造量子位元晶片
比利時微電子研究中心(imec)利用高數值孔徑(High Numerical Aperture; High-NA)極紫外光(EUV)微影技術製造量子點量子位元(Qubit)元件，為全球首款採用高NA EUV微影技術製作的整合式量子運算硬體元件。
矽量子點自旋量子位...
2026/06/15
|
AI浪潮推升先進封裝商機，高多層板、FC-BGA及玻纖布成焦點
日本市場研究調查機構Fuji Chimera Research Institute針對全球半導體封裝相關零組件、材料與設備市場進行調查並公佈結果，預估市場規模將由2025年的14兆7,993億日圓，成長至2031年的24兆2,627億日圓，顯示AI、高效能運算(HPC)與先進封裝需求持續擴大。...
2026/06/15
|
窗玻璃也能導引訊號，NTT推出液晶式動態超表面技術
日本NTT開發了一項可貼附於窗玻璃等表面的片狀裝置，能主動控制電波傳播方向，將訊號導引至原本難以覆蓋的區域，藉此可望提升室內外通訊品質。NTT計畫於6G（第六代行動通訊）登場的2030年前後達到技術商用化之目標。新開發的裝置採用「超表面(Metasurface)」技術，即在表面形成比電波波長更...
2026/06/15
|
東北大學開發兆赫光開關，可望促進6G光子積體電路小型化
日本東北大學成功開發出可在兆赫(Terahertz)波段運作的「光開關(Optical Switch)」。此項技術可望有助於第6代行動通訊(6G)所需的光子積體電路(PIC)實現小型化與低功耗化。以往在兆赫波段運作的PIC中，同時兼顧「低損耗傳輸」與「電性驅動能力」極具挑戰性。為解決此問題，東...
2026/06/15
|
加州大學等開發MOST新材料，挑戰次世代熱能儲存
美國加州大學等組成的研究團隊開發了一項新型分子技術，可將陽光的熱能轉換並儲存為化學能，並於需要時釋放利用。此項技術屬於「分子太陽熱能儲存(MOST)」，其理論能量密度能超越既有蓄電池，可望應用作為住宅供暖與熱水系統的次世代儲能方案。MOST利用受光後會改變結構與性質的分子，將太陽能儲存在分子內...
2026/06/12
|
鈣鈦礦/CIGS疊層太陽電池新紀錄，轉換效率達25.14%
東京都市大學與產業技術綜合研究所(AIST)成功開發出受光面積為1平方公分的雙端子型鈣鈦礦/CIGS疊層太陽電池(Perovskite/CIGS Tandem Solar Cell)，並達成25.14%的能源轉換效率，創下此類型元件的世界最高紀錄。疊層型太陽電池是透過堆疊不同種類的太陽電池，以...
2026/06/12
|
Elephantech開發超高深寬比微導通孔技術，佈局AI伺服器基板市場
日本Elephantech開發了一項可對應人工智慧(AI)伺服器基板的新型超高深寬比(Aspect Ratio)微導通孔(Blind Via Hole; BVH)技術。新技術結合銅奈米粒子墨水與噴墨(Inkjet)印刷設備，並導入自行研發的自動吸附型奈米粒子與自發潤濕墨水，成功突破既有製程限制...
2026/06/12
|
|
|