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  • Sumitomo Bakelite倍增COP產能,以高機能樹脂佈局先進封裝與光學市場

    日本Sumitomo Bakelite計畫將旗下的環烯烴聚合物(COP)產能提高至現有的2倍。由於該材料在AI半導體與次世代顯示器領域的應用逐步取得實績,Sumitomo Bakelite預期未來各領域需求仍將持續強勁,因此將分階段擴充產能以因應市場成長。   COP...
    2026/04/10
  • 旭化成等透過光源結構最佳化,實現2 μm波段紅外線雷射振盪

    日本旭化成電子(Asahi Kasei Microdevices; AKM)與京都大學透過光源構造的最佳化,成功實現2 μm波段紅外線光子晶體面射型雷射(PCSEL)之雷射振盪,可望應用於生物體內物質的非侵入性檢測等既往技術難以實現之用途。   京都大學開發的P...
    2026/04/09
  • Kuraray推出140℃級耐熱壓克力,切入車燈與高功率LED應用

    日本Kuraray開發出特殊高耐熱壓克力樹脂「Kuralpha AX」。此材料的玻璃轉移溫度(Tg)達140℃以上,相較於既有壓克力樹脂高出約30℃,具有接近聚碳酸酯(PC)的耐熱性能。藉此將可補足以往壓克力樹脂耐熱不足的應用缺口,並可做為易因紫外線而產生黃變的PC替代材料,積極拓展相關市場。...
    2026/04/08
  • 結合連續與不連續纖維,東洋紡推出新型熱塑性複合材料

    日本東洋紡MC與YUHO、Toyobo Textile結合各自擁有的技術,包括連續纖維複合材料與不連續纖維複合材料,成功開發出新型「熱塑性混合複合材料」。3家公司各自提供不同類型的熱塑性纖維強化材料。東洋紡MC推出將玻璃纖維與熱塑性樹脂結合的熱塑性可沖壓片材「Quick Form」;YUHO則...
    2026/04/07
  • 《工業材料雜誌》2026年4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」兩大技術專題

    面板級封裝材料    ...
    2026/04/05
  • 3M強化氫能材料佈局,從製氫觸媒、儲運到高溫應用

    美國3M推出一款適用於水電解製氫的新型觸媒產品,在降低貴金屬使用量的同時仍可維持高電解效率。除了推出製氫用觸媒之外,3M也同步拓展氫氣儲存與運輸材料及燃料電池、工業爐等氫能利用設備用材料,期進一步強化以材料技術解決氫能產業課題的整體解決方案。   此次推出的產品為「3...
    2026/04/02
  • 利用液-液相分離液滴,實現TMDC扭轉雙層結構的簡易製作

    東京大學與北陸先端科學技術大學院大學、筑波大學等組成的研究團隊,利用液-液相分離形成的液滴,成功製作出具有雙層結構的過渡金屬二硫族化物(Transition Metal Dichalcogenides; TMDC),並確認形成了莫爾結構(Moiré Structure)。 ...
    2026/04/01
  • PFAS吸附量為活性碳5~10倍的離子交換樹脂 ,可因應水處理升級需求

    日本理經(Rikei)推出了一款「全氟/多氟烷基物質(PFAS)吸附用離子交換樹脂」,主要銷售對象包括可能出現高濃度PFAS污染風險的企業與地方政府單位。此產品由室町化學開發,並可依據使用者的處理對象、水質條件及運轉環境,提供客製化解決方案。   新製品可同時對應多種...
    2026/03/31
  • 鹽害對策新工法,利用高防鏽雙效機制實現鋼筋防鏽蝕

    日本菊水化学工業與JR Soken Engineering展開技術合作,成功開發出一項對混凝土結構物之鋼筋防鏽與修復具有高度效果的高防鏽鋼筋混凝土補修工法「BR-SS工法(添加鹽分吸附劑之防鏽工法)」。近年來,因內部鋼筋鏽蝕與劣化所導致的混凝土剝落問題日益嚴重,已成為建築物與土木工程領域的重要...
    2026/03/30
  • 均質、低粗糙度PA12粒子,推動3D列印實用化升級

    日本TORAY開發了一項適用於粉末床熔融成型(Powder Bed Fusion; PBF)方式3D列印的聚醯胺(PA)12真球狀粒子材料「Toraypearl PA12」。透過自行開發的PA粒子真球化技術,相較於既有PA12粒子,新材料能大幅提升成型品的性能,衝擊強度提高至2倍以上,表面平滑...
    2026/03/27
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