|
標題
刊登日期
|
AI帶動半導體材料市場，2030年將突破700億美元
日本市調機構—富士經濟公佈一項半導體材料全球市場調查報告，並預測至2030年的市場趨勢。根據報告指出，2025年全球半導體材料市場規模將超過500億美元，預估至2030年則達到約700億美元。其中，預測前段製程材料市場將成長至560億美元，後段製程材料則達141億美元。市場推動主要...
2025/11/28
|
應用揚聲器原理將橋樑振動轉成能量，實現環境發電
日本JVC KENDWOOD Public & Industrial Systems與京都大學、建設技術研究所(CTI Engineering)合作，在應用揚聲器原理將振動轉換成電能的研究中，成功地進行橋樑上的發電實證實驗。日本的社會基礎設施大多在1960至1970年代的高度經濟成長期...
2025/11/27
|
AirFree免充氣輪胎實車亮相，普利司通推動地方交通脫碳化
日本普利司通(Bridgestone)首次公開搭載無須充填空氣之次世代輪胎「AirFree」的綠色慢速交通(Green Slow Mobility)專用車型，即可於時速20公里以下在公路上行駛的電動車，並舉行車輛的行駛示範與試乘活動。試乘會中，綠色慢速交通車輛以約時速20公里的速度在直線路段行...
2025/11/26
|
|
2025/11/26
|
生質成分達85%之高性能水性紙材塗佈劑，可望促進永續減塑包裝
日本Harima Chemicals開發出一款兼具耐水、耐油、耐熱及防潮性能的紙材用水性阻隔塗佈劑。該產品以松樹提煉的松香(Rosin)為基材，含有高達約85%生質來源成分，兼具高性能與環境友善性。由於採用水性素材、無溶劑配方，能降低製造過程對人體與環境的負擔，將可適用於用於食品包裝紙等用途。...
2025/11/26
|
|
2025/11/25
|
世界最高水準低介電材料，實現介電損耗小於0.001
日本Daicel與早稻田大學開發出世界最高水準之低介電材料。透過將對電氣訊號的響應性降至極限，研究團隊成功地將表示能量損失程度的「介電損耗正切(Df)」抑制至0.001以下(0.00087)。此項研究成果可望有助於促進次世代通訊標準所需之電路板材料的開發。
研究團...
2025/11/25
|
Teijin Frontier推出具有密著性與耐久性之高性能散熱塗料
日本Teijin Frontier利用高熱傳導性能的石墨烯等特殊填充材料與高耐熱樹脂，開發了一項對於塗佈面具有優異密著性與耐久性的高機能散熱塗料，可望適用於鋁、銅等金屬塗裝面的電子產品等用途。今後Teijin Frontier將進一步推動可塗裝在樹脂零件上的製品開發。
...
2025/11/24
|
UNITIKA擴大電子材料版圖，推出脂肪族骨架BMI樹脂
日本UNITIKA計畫在2026會計年度內實現低介電樹脂之「雙馬來亞醯胺(BMI)樹脂」的商業化。該材料不僅具備優異的電氣特性，其液態產品的操作性亦獲得高度評價。公司將此製品定位於導電漿料、半導體封裝層間絕緣膜等高附加價值用途，期望藉由AI伺服器投資熱潮帶動收益成長。
...
2025/11/24
|
低溫燒結且高密著性，ADEKA銅漿料加速車載與AI晶片應用
日本ADEKA開發了一項適用於半導體晶片等電子元件接合或電極形成的銅漿料(Copper Paste)。與既有產品相比，新開發品可在約200℃的低溫下進行燒結，不僅能抑制基板翹曲與劣化，並具備對銅等金屬與樹脂的高密著性，有助於提升品質與可靠性。ADEKA計劃於2026年度內將新產品投入市場，並將...
2025/11/21
|
|
|