|
標題
刊登日期
|
日企啟動稻米蛋白與生質乙醇實證計畫
Agroludens與第一實業啟用生產稻米蛋白質與生質乙醇的商業化大規模技術驗證設備。此設備由第一實業設置，位於栃木縣大田原市的Agroludens那須工廠，每年可生產50噸替代蛋白產品（菌絲蛋白）。
其製程是先利用稻米製造並分離出糖液，再以麴菌處理剩餘的蛋白質成...
2026/07/21
|
宇部化學將停止氨生產，轉型PI等功能性產品
UBE株式會社宇部化學工廠距離停止氨生產已經剩不到兩年的時間，而日本國內的氨供應商目前僅剩UBE、三井化學、株式會社Resonac以及日產化學等四家公司，而其中屬於UBE旗下，規模最大的38萬噸年產能即將退出市場，進行產業最佳化。目前，UBE正在推動替換核心產業鏈的投資計畫，其中的重點是聚醯亞...
2026/07/21
|
以可回收單一材料開拓醫療包材市場
大日本印刷(DNP)將透過醫療器材用滅菌包材，布局海外市場。目前規劃將目標市場放在環保法規日趨嚴格的歐洲與亞洲各國，對外供應可回收單一材料的原材料，再由當地合作夥伴進行包材的加工與銷售。在日本，DNP已經累積許多與大型醫療器材製造商合作的實際經驗，在日本醫療器材用包材領域的市占率超過50%。在...
2026/07/20
|
LSTC等機構找出造成Ru/AG導線壽命差異的因素
日本最尖端半導體技術中心(LSTC)、橫濱國立大學以及電氣通信大成功找出造成次世代半導體導線結構—Ru/AG（Ruthenium/Air Gap；釕/空氣間隙）壽命差異的因素。研究團隊針對製程變異對於絕緣破壞壽命造成的影響進行統計分析，使壽命預測與可靠性評估得以更加精準。未來將以1...
2026/07/20
|
半導體產業迎來「玻璃時代」，從光罩基板到先進封裝全面擴展
隨著先進製程、AI伺服器及高階封裝技術的快速發展，玻璃材料在半導體產業的重要性持續提升。除了一般應用於曝光光學鏡頭、反射鏡、光罩基板(Mask Blanks)以及印刷電路板(PCB)補強材料之外，近年最受矚目的焦點莫過於玻璃核心基板(Glass Core Substrate)、玻璃載板(Gla...
2026/07/17
|
AI市場推動電池材料發展，彌補電動車缺口
對於在北美布局的電池材料製造商來說，資料中心購置定置型儲能系統(ESS)作為備援電源的需求，逐漸成為一種新的獲利來源。由於補助政策終止等因素，美國的電動車市場成長鈍化，發展未如預期，同時波及了電池材料產業。對於需求端的疑慮，已經導致電池材料業者必須重新檢討事業規劃。然而，隨著AI資料中心的建設...
2026/07/17
|
高分子離子液體技術突破，新型材料二氧化碳吸附容量提升7倍
日東紡與東北大學成功確認經過陰離子置換改質的高分子離子液體（Poly(ionic liquid)s; PILs）具有優異的二氧化碳吸附能力。研究發現，透過調整材料中的相對陰離子(Counter Anion)結構，可顯著提升二氧化碳吸附性能，且當導入較大尺寸的陰離子時，二氧化碳吸附容量會隨之增加...
2026/07/16
|
超窄頻發光有機材料實現5.5奈米半峰全寬，促進高精細顯示技術發展
京都大學研究團隊成功開發出一種具有極窄發光頻譜的有機材料，其發光半峰全寬(Full Width at Half Maximum; FWHM)僅5.5奈米，創下極窄頻發光材料的新成果。此項技術可望應用於高解析度顯示器，推動下一代OLED等顯示技術發展。京都大學早於2016年即提出新的分子設計方向...
2026/07/16
|
超高速玻璃深孔雷射加工技術，每秒可加工3,000深孔
日本理化學研究所與Enplas研究所等機構共同開發出一項高速雷射加工技術，可在玻璃基板上以每秒3,000個孔洞的速度加工高深寬比(Aspect ratio)達1,000的深孔，創下全球最快的紀錄。此項技術可形成直徑僅1.1微米的微細孔洞，且雷射照射時間低於1奈秒，未來可望應用於次世代半導體3D...
2026/07/15
|
廢棄生物質高值化利用，Toray實現100%生質尼龍66一貫製造技術
日本Toray與泰國石化企業PTT Global Chemical合作，以澱粉殘渣發酵取得之黏康酸(Muconic Acid)為原料，達成全球首度實現生質己二酸(Adipic Acid)與100%生質來源尼龍66(Nylon 66)連續生產的一貫化製造技術。此次研究進一步驗證出己二胺(Hexa...
2026/07/15
|
|
|