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帝人開發自我修復型熱硬化CFRP，推動碳纖維複合材料循環利用
日本帝人(Teijin)開發出新一代熱硬化型碳纖維複合材料(CFRP)，在維持與既有CFRP相當的機械強度與輕量化特性的同時，亦兼具加熱自我修復與高回收性，有助延長產品使用壽命、促進資源循環，並降低產品生命週期的溫室氣體(GHG)排放。帝人運用多年累積的高分子材料設計技術，開發兼具自我修復、再...
2026/08/13
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AI×機器人推動材料研發革新，信州大學啟動Robot Lab聯盟
日本信州大學宣布與豐田汽車、DENSO、Resonac、Dexerials等12家企業共同籌組「Robot Lab整合無機材料開發聯盟」，透過導入機器人、自動化設備及人工智慧(AI)，建構智慧化材料研發平台，目標將無機材料開發速度提升至現有方式的20倍，並打造可全年無休運作的「不停機實驗室」。...
2026/08/13
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DIC擴增天然藍色素產能因應合成色素管制
美國食品藥物管理局(FDA)在近期發表限制石油來源合成色素的政策方針，可以預期會在美國引起由合成色素轉向天然色素的趨勢，並且進一步對其他各國產生影響。DIC因此針對為美國以外市場供貨的中國生產據點進行投資，在2026年7月將「Lina Blue」產品在中國的產量提升至兩倍，率先完成增產布局，為...
2026/08/12
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水平閉環回收機制，實現高品質再生塑膠
日本帝人(Teijin)與FUJIFILM Business Innovation共同建立了複合機外殼塑膠「水平閉環回收(Horizontal Closed-loop Recycling)」機制，將從市場回收的廢棄複合機外殼塑膠再製成新複合機外殼，成功實現高品質塑膠資源循環，並可應用於外觀要求...
2026/08/12
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利用新型聚合物半導體提升有機薄膜太陽能電池性能
廣島大學、京都大學、日本電子等所組成的研究團隊找出了低結晶性聚合物半導體「PTNT2T」具有高電荷遷移率的原理。過去一般認為，要提升聚合物半導體的電荷傳輸性能，就必須形成聚合物主鏈規則排列的結晶結構。然而，廣島大學先前開發的PTNT2T卻在低結晶性下仍然具有高電荷遷移率。
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2026/08/11
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可調控分子擾動的聚醯亞胺絕緣材料，成功降低高頻介電損耗
東京科學大學研究團隊開發出可以調控「分子擾動」的新型聚醯亞胺絕緣材料，成功降低高頻介電損耗，可望成為支撐6G與AI半導體的高頻絕緣材料。在半導體封裝等用途的絕緣材料中，高頻電子訊號容易發生熱損耗。一般認為熱損耗與分子擾動密切相關。尤其高濕度環境會造成高分子鏈的擾動加劇，對介電常數與介電損耗因數...
2026/08/11
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全球唯一PA12關鍵單體生產者調整布局，聚焦高附加價值彈性體市場
日本UBE宣布調整聚醯胺12(PA12)的事業策略，由傳統樹脂生產轉向以PA12彈性體(Elastomer)與軟質複合材料為核心的高附加價值業務，並配合2028年日本宇部廠停止氨生產及原料供應鏈重整，檢討PA12聚合產能配置，未來將聚焦樹脂與複合材料等下游製造，同時持續擴大PA12彈性...
2026/08/10
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兼具高導電率與1 GPa級強的新型銅合金
日本三菱材料開發出兼具高導電率與高強度的「MSP5-SSH (Super Spring Hard)」材料，屬於添加鎂元素的固溶強化型銅合金，可促進電子零件的小型化與大電流化。近年來，車載零件、工業設備、機器人相關零件，以及AI伺服器等資料中心設備的電子零件，正快速朝向小型化與高性能化...
2026/08/10
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東京大學與中研院開發二維半導體光電元件，室溫下實現高效率發光控制
東京大學工學研究科組成的國際研究團隊與台灣中央研究院應用科學研究中心合作，成功開發出以二維半導體「單層二硫化鉬(MoS₂)」為核心的光電元件，並首次在室溫下實現大面積、高效率且可透過電場控制發光強度，可望為新世代光電子元件發展帶來重要突破。
單層MoS₂因僅有單一...
2026/08/07
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建立輪胎材料科學化理論基礎，加速高可靠度與永續輪胎技術開發
日本橫濱橡膠(Yokohama Rubber)在與東北大學的共同研究中，首度於奈米尺度解析了輪胎補強材料—黃銅鍍層鋼絲簾線(Steel Cord)與橡膠接著界面中有機酸鈷(硬脂酸鈷)提升接著性與耐劣化性的作用機制，可望為輪胎材料設計建立科學化理論基礎，並有助於降低鈷用量與替代材料開...
2026/08/07
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