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JSR推出多款半導體基板新材料，可望實現低介電常數、低熱膨脹
日本JSR相繼開發出可實現低介電常數、低熱膨脹係數(低CTE)、高散熱性之半導體基板材料。低介電架橋劑「ELPAC PJ系列」可以在保持低介電性的同時提高基材的玻璃轉換溫度(Tg)並降低CTE，可望適用於低翹曲需求之半導體封裝基板等用途。「ELPAC AD系列」則是可實現金屬等無機物之高密著性...
2024/07/26
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東芝等開發出鈮鈦氧化物負極LiB，並將於2025春天製品化
日本東芝與双日、巴西鈮生產商CBMM使用鈮鈦氧化物(NTO)做為負極，成功地開發了適用於電動巴士之次世代鋰離子電池(LiB)。目前已展開將具有超快速充電能力的鋰電池搭載於電動巴士的實證實驗，以收集電池特性、車輛運行數據等資料。基於實證結果，東芝計劃於2025年春季推動新型電池「SCiB Nb」...
2024/07/25
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以近100%的效率將二氧化碳轉換為潔淨燃料之低成本技術
美國芝加哥大學使用低價且存在量豐富的鋅觸媒，成功開發出一種效率近乎100%、可將二氧化碳(CO2)轉換為潔淨燃料與有用化學物質之技術。該技術建立了一套潔淨能源循環模式，可望有助於解決氣候變遷問題。CO2電化學還原反應係透過再生能源電力，將溶解在有機溶劑中的CO2轉換為化學物質原料的一氧化碳(C...
2024/07/24
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可拉伸電子大規模量產技術
日本橫濱國立大學的研發團隊以卷對卷(R2R)生產方式為基礎，開發出可拉伸電子(Stretchable Electronics)的大規模量產技術。電極採用了液體金屬，製作出來的元件在伸縮性與電氣穩定性方面均與一般生產所建構的元件無異。既有可拉伸電子的生產技術一般單項製程只能製作一個小型元件，因此...
2024/07/23
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東工大開發出兼具任意伸縮性與透濕性之超薄導電性生物體電極
東京工業大學開發了一項具有伸縮性、透濕性且兼具自行接著性之表面肌電位測量用生物體電極，係於膜厚為300～400 nm之彈性體薄膜的一側薄薄地塗覆由單層奈米碳管(SWCNT)製成之纖維狀導電材料而形成的纖維網狀物。目前的市售設備或已研發出的穿戴式生物體電極材質堅硬、伸縮性較差、水蒸氣無法透過，因...
2024/07/22
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UNITIKA開發出世界上第一款使用非金屬觸媒之聚酯樹脂
日本UNITIKA開發了一項使用非金屬觸媒之聚酯聚合技術，確立了世界上第一個工業化技術。UNITIKA利用迄今為止積累的聚合技術，開發了利用非金屬觸媒且確保與既有觸媒具有相同聚合性能、同等物性之聚酯聚合技術。開發出的聚酯樹脂採用環境友善的非金屬觸媒，且顏色保持原樣，沒有金屬造成的暗沉，透明度極...
2024/07/22
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CANON開發出可提高鈣鈦礦太陽電池耐久性與量產穩定性之高機能材料
日本佳能(CANON)開發了一項鈣鈦礦太陽電池用高機能材料，透過在鈣鈦礦太陽電池的層狀結構中追加新型高機能材料層，將可望有助於解決量產化之際面臨的課題。鈣鈦礦太陽電池輕量、具可撓性，且可在室內光線下發電，可望成為次世代太陽電池的有力選項而受到關注。另一方面，鈣鈦礦層(光電轉換層)中的結晶構造容...
2024/07/19
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TDK開發出能量密度1000Wh/L之全固態電池材料
日本TDK開發了一項能量密度為1000 Wh/L的全固態電池材料，能量密度約為目前量產中的既有製品CeraCharge的100倍，可望有助於設備的小型化或延長運作時間。新開發的材料採用了氧化物固體電解質與鋰合金負極。由於採用氧化物固體電解質，因此具有較高的熱穩定性，適用於直接接觸皮膚的無線耳機...
2024/07/18
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新加坡國立大學利用廢棄PET開發出氣凝膠
新加坡國立大學(NUS)利用廢塑膠開發了一項具有輻射冷卻效果的薄膜氣凝膠，可望應用於建築物屋頂等任何表面，藉此降低內部溫度。研究團隊利用了聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)瓶升級回收取得之纖維做為原料。在新加坡氣候下進行的一項實驗中，以紅外線的形式散發熱能，而厚度0.5公分的薄膜可防止周圍區域的熱...
2024/07/17
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以vitrimer製作「vPCB」，印刷電路板材料回收接近100%
美國華盛頓大學開發了一項具有與既有材料同等強度與電氣特性，可將材料損失控制在最小限度並能予以再利用之新型電路板「vPCB(vitrimer Printed Circuit Boards)」。研究團隊使用了一種溶劑，可將永續聚合物(vitrimer)在不損壞的狀態下變成果凍狀，並成功地抽取出固體...
2024/07/16
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