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結合RDL微細化與TGV填孔，Toray開發新型感光PI材料
日本Toray針對次世代先進封裝領域日益受到關注的玻璃核心基板(Glass Core Substrate)，開發出一款負型光感型聚醯亞胺(PI)薄膜。新材料可作為重佈線層(RDL)進行微細加工，並能在同一製程中完成玻璃通孔(TGV)的樹脂填充，有助於縮短製程時間並降低成本。隨著先進封裝朝向小晶...
2026/01/29
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低成本氧化鎵晶圓新製程，成本降至10分之1
日本Novel Crystal Technology開發了一項可將氧化鎵晶圓製造成本降低至原有約10分之1的全新長晶技術。新技術透過改善加熱方式與原料供給方法，大幅削減一般長晶法中所需之貴金屬銥(Iridium)的使用量，與過往限邊饋膜生長(Edge-defined Film-fed Grow...
2026/01/28
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縮短製程、降低裂紋風險，Noritake推出高可靠性TGV銀漿材料
日本Noritake開發了一項適用於玻璃貫通導孔(TGV)的銀漿材料。新產品透過獨家的配方設計與粒子分散技術，大幅提高銀粒子的含量，使其電阻值達到與一般銅電鍍技術相當的水準。
在先進半導體領域備受關注的3D封裝技術中，通常會在半導體晶片與印刷電路板之間配置核心基板，並透過貫通導孔形成配...
2026/01/27
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東北大學以AI即時預測材料缺陷，加速新材料探索
日本東北大學開發出一項可預測材料內部潛藏缺陷的人工智慧(AI)技術。此技術可根據結晶結構資訊，精準預測非金屬材料中的缺陷形成能(Defect Formation Energy)，進而高精度掌握會影響導電性、光吸收特性、摻雜可行性及材料穩定性的點缺陷。研究團隊已將此預測技術應用於約2,000種氧...
2026/01/26
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Achilles推出軟質蓄光胺甲酸乙酯發泡體，實現均勻發泡與長效發光
日本Achilles推出了一項具有蓄光機能、可在暗處發光的軟質胺甲酸乙酯(Urethane)發泡體「Lumilight」。該產品透過可讓蓄光顏料在原料中穩定分散並形成均勻發泡的新技術，成功實現量產。「Lumilight」適用於生活雜貨、防災用品等各類領域，並可望進一步拓展至安全防護相關產品。
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2026/01/26
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室溫下將輪胎橡膠轉換為化工原料，促進廢輪胎資源化再利用
日本產業技術綜合研究所(AIST)與普利司通(Bridgestone)成功開發出一項可在溫和條件下將輪胎用硫化聚異戊二烯橡膠予以化學分解，並結合熱裂解以回收輪胎原料的化學回收(CR)技術。此技術可望大幅促進目前多以熱回收(Thermal Recovery)方式處理之廢舊輪胎的資源化利用。
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2026/01/23
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取代矽膠與耐熱金屬，東曹推出新型聚氨酯與陶瓷複合材料
日本東曹(TOSOH)推出「高耐熱柔軟型聚氨酯」及「氧化物系陶瓷複合材料」兩項新材料。「高耐熱柔軟型聚氨酯」為聚碳酸酯多元醇系(Polycarbonate Diol)的雙液硬化型胺甲酸乙酯(Urethane)，適用於須在-40℃至+150℃寬廣溫度範圍內長期維持穩定性的嚴苛使用環境。此材料在低...
2026/01/23
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KIOXIA開發3D DRAM氧化物半導體電晶體技術，實現8層堆疊
日本鎧俠(KIOXIA)開發出適用於3D DRAM的氧化物半導體通道電晶體技術。此項技術由2024年發表之OCTRAM（氧化物通道DRAM）三次元化技術為基礎進一步發展而成，成功實現沿垂直方向一次性形成橫向電晶體的製程。結合可支援線寬(Pitch)微縮的三次元記憶體單元技術，KIOXIA已確認...
2026/01/22
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可用於氟系樹脂之熱熔接著薄膜，解決封裝翹曲問題
Dow TORAY開發了一項可應用於氟系樹脂的後熟化型(Post-cure)熱熔接著薄膜。由於該材料即使在大幅變化的溫度環境下，也能維持接著強度與延展性，因此特別適合使用於應力緩和等機能性用途。因應半導體封裝周邊因材料間熱膨脹係數(CTE)差異造成的翹曲問題，新薄膜可望應用於低翹曲對策。今後D...
2026/01/21
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二維材料超越矽微縮瓶頸，imec展示次世代半導體技術
比利時半導體研究機構imec與晶片製造商共同開發出半導體新技術。透過使用原子級薄且平坦的二維材料(2D Materials)作為導電通道，可望突破以矽為基礎之傳統半導體所面臨的微縮極限，進而大幅提升晶片的小型化能力與智慧型手機、AI裝置的整體效能。
此次imec與...
2026/01/21
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