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JDI開發出重佈線層一體型陶瓷芯板
日本JDI開發了一項適用於先進半導體封裝用途，將重佈線層(RDL)中介層予以一體化的新型陶瓷芯板。JDI將其在顯示器薄膜電晶體(TFT)領域所累積的微影技術應用於RDL的製造過程中，透過在玻璃基板上拼接(Tiling)陶瓷材料，進而實現大型面板尺寸的因應。目前市場目前為了解決翹曲的問題，積極展...
2025/07/07
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大阪大學開發出可高效率合成生質化合物之非貴金屬奈米粒子觸媒
大阪大學開發了一項非金屬奈米粒子觸媒，可從生物質資源來源的糠醛(Furfural)以溫和的條件、高效率地合成出能作為環境友善之綠色溶劑、醫藥中間體以及聚合物原料的化合物「四氫呋喃甲醇(Ttetrahydrofurfuryl Alcohol; THFA)」，產收率超過90%。此項研究成果將可望實...
2025/07/07
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奈良先端科學技術大學等開發出GAA型氧化物半導體電晶體
奈良先端科學技術大學與東京大學成功開發出一項「環繞式閘極(Gate All Around; GAA)」結構的氧化物半導體電晶體，且開發出以化學氣相沉積法之一的原子層沉積法(ALD)將氧化物半導體予以結晶化的技術，實現了電晶體的高性能化與高可靠性，可望有助於推動半導體朝向高集積化與高機能化發展。...
2025/07/04
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SERACHEM等開發出PFAS高吸附性之粉末活性碳
日本活性碳製造商SERACHEM與大中物產共同開發了一項適用於吸附全氟/多氟烷基物質(PFAS)的粉末活性碳。與目前SERACHEM旗下使用於淨水廠等場所的一般粉末活性碳相比，新產品對於全氟辛酸(PFOA)與全氟辛烷磺酸(PFOS)具有更高的吸附能力，且其性能已獲得第三方機構的認證。由於吸附P...
2025/07/03
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Chitose Group開發出世界第一款藻類由來PET樹脂
生物製造新創企業Chitose Group成功開發了世界第一款以微細藻類衍生的碳氫化合物作為主要原料之一，且完全由生物質原料製成的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)樹脂。此項研究成果採用了Chitose Group長年累積的微細藻類戶外大規模培養技術，完成的藻類由來PET樹脂將先應用於PET瓶產品，...
2025/07/02
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上野製藥開發出熱傳導率提高6倍之LCP
日本上野製藥開發了一項具有優異熱傳導性能的新液晶高分子(LCP)。與一般等級的產品相比，新LCP在厚度方向的熱傳導率最高可達6倍，同時兼具高絕緣性，可望適用於對熱管理有需求的各種用途。雖然LCP主要應用於精密連接器等微型零件，但此次開發的新LCP也將較大型的結構零件納入應用範圍。部分使用新材料...
2025/07/01
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住友Bakelite推出2種新款高散熱基板材料
日本Sumitomo Bakelite開發出散熱性提升的新款基板材料，並提供預浸材(Prepreg)與薄膜2種類型，目前已經展開商樣出貨。新開發的材料可有效擴散晶片上產生的熱，尤其是在內藏晶片或零件的基板上更能展現高效散熱。Sumitomo Bakelite計畫於2025年度內開始量產。人工智...
2025/06/30
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積水化成品開發可長時間貼附於肌膚的有機凝膠
日本積水化成品工業開發了一款在潮濕環境下也能長時間貼附於皮膚，並具有優異安全性的有機凝膠(Organogel)。另已建立與具有導電性之水凝膠(Hydrogel)複合化的技術，可望有助於實現安全可靠的生物訊號長時間監測。積水化成品旗下擁有具高機能、高安全性的凝膠材料「ST-gel」，但過去主要做...
2025/06/27
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AIST開發奈米帶結構之二硫化鉬
日本產業技術綜合研究所(AIST)等組成的研究團隊開發了一項適用於生產氫氣且可做為半導體材料的二硫化鉬(MoS2)。利用電化學方式以水製造氫氣時，常選用白金作為觸媒，然而白金價格昂貴；另一方面，半導體領域廣泛使用的矽基材料，在微型化方面已逐漸趨於極限。因此研究團隊嘗試製作出了一項稱為奈米帶(N...
2025/06/26
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矢野經濟研究所：2026年全球半導體封裝基板材料市場達4,775億日圓
日本矢野經濟研究所發表了一項半導體封裝基板材料的調查報告，指出全球市場呈現穩定成長，雖然2023年因新冠肺炎影響表現低於前一年，2024年起開始反轉成長，預估2026年全球市場將比2024年增加20%，達到4,775億日圓。為因應半導體元件的高性能化與高密度化，既有的有機核心(Core)基板與...
2025/06/25
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