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標題
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2025/12/05
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Fujifilm推出高溫用感壓薄膜，實現熱壓製程即時測量
日本Fujifilm推出一款可因應半導體、汽車等產業之熱壓製程的「高溫用感壓薄膜(High Temperature Prescale)」。既有的感壓薄膜須在設備冷卻後才能進行測量，包含重新加熱的時間在內，導致生產設備長時間停機並造成產能損失。採用新開發產品後，將可顯著提升生產效率。新產品可耐受...
2025/12/04
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利用金屬有機構造體捕捉低濃度CO₂，推動工業排放再資源化
日本長瀨產業與合作夥伴企業及京都大學衍生新創公司Atomis，共同開發一款利用金屬有機構造體(MOF)吸附材料的二氧化碳回收裝置。該裝置主要針對鍋爐、加熱爐等中小規模且低濃度（約10%）的排放源，以因應製造現場的二氧化碳減排需求。目前三方已完成實驗室階段的基礎開發，並計畫展開實證測試。
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2025/12/03
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生物冶金新突破，以微生物回收廢太陽能板稀有金屬
日本芝浦工業大學與KFC公司成功開發出利用微生物從廢棄太陽能板中回收稀有金屬並予以再資源化之技術。研究團隊將含硒的稀有金屬溶解後，利用具還原功能的「硒酸還原微生物(Stutzerimonas stutzeri NT-I)」進行回收，最終精製出純度達99.99%的元素態硒。此項研究成果可望成為未...
2025/12/02
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利用酵素技術回收舊衣染料，實現再生靛藍染料商業化
日本長瀨產業與旗下NAGASE-OG COLORS & CHEMICALS以及Micro Bio Factory公司共同開發一項從廢棄牛仔布纖維與舊衣中抽取出靛藍染料(Indigo)並予以再利用之「再生靛藍染料」，成功實現了過去認為難以實用化的再生靛藍染料。
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2025/12/01
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AI帶動半導體材料市場，2030年將突破700億美元
日本市調機構—富士經濟公佈一項半導體材料全球市場調查報告，並預測至2030年的市場趨勢。根據報告指出，2025年全球半導體材料市場規模將超過500億美元，預估至2030年則達到約700億美元。其中，預測前段製程材料市場將成長至560億美元，後段製程材料則達141億美元。市場推動主要...
2025/11/28
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應用揚聲器原理將橋樑振動轉成能量，實現環境發電
日本JVC KENDWOOD Public & Industrial Systems與京都大學、建設技術研究所(CTI Engineering)合作，在應用揚聲器原理將振動轉換成電能的研究中，成功地進行橋樑上的發電實證實驗。日本的社會基礎設施大多在1960至1970年代的高度經濟成長期...
2025/11/27
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AirFree免充氣輪胎實車亮相，普利司通推動地方交通脫碳化
日本普利司通(Bridgestone)首次公開搭載無須充填空氣之次世代輪胎「AirFree」的綠色慢速交通(Green Slow Mobility)專用車型，即可於時速20公里以下在公路上行駛的電動車，並舉行車輛的行駛示範與試乘活動。試乘會中，綠色慢速交通車輛以約時速20公里的速度在直線路段行...
2025/11/26
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2025/11/26
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生質成分達85%之高性能水性紙材塗佈劑，可望促進永續減塑包裝
日本Harima Chemicals開發出一款兼具耐水、耐油、耐熱及防潮性能的紙材用水性阻隔塗佈劑。該產品以松樹提煉的松香(Rosin)為基材，含有高達約85%生質來源成分，兼具高性能與環境友善性。由於採用水性素材、無溶劑配方，能降低製造過程對人體與環境的負擔，將可適用於用於食品包裝紙等用途。...
2025/11/26
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