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CFRP堆疊無鉛壓電材料，實現自行發電材料
日本日機裝(NIKKISO)公司與東北大學合作，利用將振動轉換為電能的無鉛壓電材料「鈮酸鈉鉀(KNN)」結合於環氧樹脂中，並堆疊積層在碳纖維強化塑膠(CFRP)上，開發出特殊構造的自行發電材料。CFRP內部龜裂或剝離等損傷難以從外部發覺，檢查亦須耗費龐大的時間與人力。東北大學與日機裝即以開發可...
2026/03/02
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提升效率與耐久性，東曹推出PEM水電解用碳氫系電解質材料
日本東曹(Tosoh)成功開發出適用於固體高分子型（PEM型）水電解裝置的新型電解質聚合物材料，目前已開始提供樣品並展開性能評估，今後將持續投入改良並計畫於2028年度內實現事業化。此項產品將成為東曹在水電解用電解質聚合物領域的首項商品化成果。
現行PEM型水電解...
2026/02/26
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KURABO強化半導體薄膜佈局，切入CCL市場並因應製程高度化
日本KURABO積極強化其化成品事業中應用於半導體製造的高機能薄膜產品佈局，旗下特殊聚苯乙烯薄膜「Oidys」將正式切入銅箔基板(CCL)市場。此材料具有高耐熱、低介電、低吸濕等特性，可作為印刷電路板(PCB)材料開拓新應用。此外，製程用膠帶方面，耐熱且透明的「EXPEEK」已擴展至紫外線(U...
2026/02/25
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兼具高透明與高導電，熱轉寫CNT薄膜拓展多元基材應用
日本MARUAI與村田金箔集團共同開發出一款兼具高透明性與高導電性，且可透過熱轉寫方式賦予各種基材導電性能的「熱轉寫奈米碳管(CNT)透明導電奈米薄膜」。MARUAI以其自行開發的導電/防靜電油墨為技術核心，製造並銷售導電薄膜，其最大優勢在於可自由調整表面電阻值，並能依據客戶需求與應用情境，提...
2026/02/24
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UNITIKA推進無矽離型膜多元應用
日本UNITIKA計劃擴大無矽離型膜產品「Unipeel」的事業佈局。在生成式人工智慧(AI)推動半導體高性能化的背景下，先進電路形成製程對工程用材料的需求持續增加，UNITIKA計畫進一步擴大銷售。Unipeel具有優異的塗佈適性、剝離性、耐熱與耐溶劑特性，除了半導體用途之外，亦可望應用於顯...
2026/02/23
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結合微生物反應工程，Toray開發省能源、低環境負荷的化學轉換技術
日本Toray開發了一項微生物固定型生物反應器(Bio-reactor)技術，相較於既有必須在高溫、高壓條件下進行的化學轉換製程，可大幅降低能源消耗。此項技術以生物體觸媒（微生物酵素）控制反應進行，根據Toray的試算，與既有方法相比，能源消耗可削減約80%~90%，有助於降低工廠營運成本，同...
2026/02/13
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AGC完成全球首例回收螢石製氟樹脂第三方驗證，推動氟資源循環新模式
日本AGC發表對於從廢棄物回收的螢石（製造氟的關鍵原料）所製造之氟樹脂的環境性能，完成全球首次的第三方驗證。此次獲驗證的氟樹脂為應用於半導體製造設備閥件(Valve)等用途的級別，原料100%使用回收螢石。今後AGC也將推動其他氟產品進行相同檢驗，以擴大循環材料的導入範圍。
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2026/02/13
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2026/02/13
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2026/02/13
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京瓷展示次世代超透鏡技術，空中顯示邁向高解析立體化
日本京瓷(Kyocera)成功地將超表面(Metasurface)光學控制技術應用於可依波長控制集光位置的超透鏡(Meta Lens)開發，並完成一款兼具光學系統小型化與立體深度影像表現的穿戴式空中顯示器試作機。超透鏡是一種利用超表面技術的光學元件，其原理是在玻璃表面排列尺寸小於光波長的柱狀微...
2026/02/13
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