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  • 新型螢光染料實現極端酸性穩定發光,具化學感測與材料分析應用潛力

    北海道大學開發了一項即使在極高酸度環境(超酸)中仍能維持穩定發光的螢光染料「超酸耐性BODIPY (Boron-dipyrromethene)」。此成果預期可應用於極端酸性環境下的感測器等領域。BODIPY是一類在可見光區域具有強烈螢光發光的染料,自1960年代開發以來,廣泛應用於生物分子標記...
    2026/04/23
  • 日本材料技研開發新型負熱膨脹材料,覆蓋40℃~150℃寬溫域

    日本材料技研開發出一款新型負熱膨脹材料,在約40℃~150℃的廣泛溫度範圍內皆可穩定發揮性能。由於一般樹脂在升溫時會產生熱膨脹,透過添加負熱膨脹材料,可有效抑制翹曲與尺寸變化。該公司已開始銷售此新材料,並鎖定積層板與光學元件等須對應寬溫域的應用市場。   新開發的負熱...
    2026/04/22
  • 產收率翻倍,新觸媒實現高效率SAF製造

    日本JFE Engineering與富山大學共同開發出一種新型觸媒,可將永續航空燃料(SAF)的產收率提升至既有技術的2倍。新觸媒使用於費托合成(FT合成)製程,用於將氫氣與一氧化碳轉換為碳氫化合物。在單次反應中,液態碳氫化合物產收率可達50%以上,展現優異性能。   ...
    2026/04/21
  • 光控分解高分子材料實現「開關式」控制,兼顧耐久性與可降解性

    大阪大學與山形大學、日本科學技術振興機構(JST)共同開發了一項可以僅透過光照即可切換分解行為的新型高分子材料。此材料在內部導入具有可動性的分子環狀結構,進而讓促進分解的酵素更容易接近或加以阻礙使其更難接近,並可依光的波長控制其運動狀態。此項技術成功同時實現「長期使用所需的高強度」與「廢棄時易...
    2026/04/20
  • TORAY推出新型PFAS-Free離型材料,佈局面板級封裝市場

    日本TORAY開發了一款不含全氟/多氟烷基物質(PFAS)且不含矽之半導體封裝用離型膜。此新等級產品表面具有微細凹凸的白濁型設計,可提升辨識性與對位精度,同時能使封裝材料表面更易印字。由於主流材料—乙烯四氟乙烯(ETFE)離型膜亦具有凹凸結構,TORAY期藉由重現使用者熟悉的觸感,...
    2026/04/17
  • PFAS污染溯源新方法,碳同位素比分析應用

    日本芝浦工業大學與產業技術綜合研究所(AIST)開發出一套可應用於辨識全氟/多氟烷基物質(PFAS)來源的分析系統。透過檢測PFAS所含碳元素的同位素(Isotope)比例,可望區分其製造方法差異,進而推定污染來源。此項技術亦可分析低濃度且含雜質的樣品,突破以往技術限制,未來可望成為河川與廢水...
    2026/04/16
  • 高絲開發出印刷PP脫墨技術,實現如新品般高透明度的循環材料

    日本高絲(KOSE)開發出可將印刷後的聚丙烯(PP)邊角料再生成透明樹脂的「脫墨技術」,高透明度相當於全新材料,可實現做為化妝品本體包裝之透明度以及減輕環境負荷的循環性。此項技術亦已計劃應用於實際商品。   在化妝品產業,獨立包裝盒是營造顧客拿起產品時產生愉悅感的關鍵...
    2026/04/15
  • 富士通開發GaN功率放大器,8 GHz效率達74.3%創世界紀錄

    日本富士通開發了一項功率放大器(Power Amplifier)技術,在8 GHz頻率下實現74.3%的電力轉換效率,為此頻段的世界最高紀錄(富士通資料)。此項成果透過在氮化鎵(GaN)HEMT元件中導入高品質絕緣閘極技術,成功同時實現高效率與高輸出功率。8 GHz屬於6G候選頻段FR3(Fr...
    2026/04/15
  • 鑽石MOSFET技術突破,Power Diamond Systems實現200V、1A開關動作

    日本早稻田大學衍生新創公司Power Diamond Systems成功開發出耐壓550 V、汲極電流0.8 A的鑽石MOSFET,並首次實現200 V、1 A的開關動作,為鑽石功率半導體邁向實用化的重要里程碑。   鑽石半導體具有寬能隙(Wide Bandgap)與...
    2026/04/15
  • 無須製作測試元件,Toray Research Center提供晶圓級絕緣膜電性評估

    日本Toray Research Center推出一項先進半導體絕緣膜相關之整合評估服務,可直接使用半導體基板用晶圓進行測試。透過導入最新電性評估技術,此項服務可省略部分既有評估流程,大幅縮短材料與製程的開發時程。在人工智慧(AI)快速普及、資料中心耗電量持續增加的背景下,此項服務亦有助於提升...
    2026/04/15