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全球第一款高機能軟性PPS，同時實現阻燃、高耐熱且PFAS-Free
日本Toray開發了一項高機能性聚苯硫醚(PPS)新材料，同時具有柔軟性、阻燃性、高耐熱性三大特性，且為全球第一個同時實現上述性能組合的軟性PPS材料。此材料不僅完全不含全氟/多氟烷基物質(PFAS)，相較於聚四氟乙烯(PTFE)等既有氟樹脂亦具有顯著成本優勢，可望成為高溫環境應用領域的重要替...
2026/03/20
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Noritake開發車載電子零組件用耐高溫導電性接著劑
日本Noritake開發出適用於車用熱敏電阻器(Thermistor)、可耐175℃高溫的導電性接著劑。電動車(EV)等所使用的功率半導體運作時會產生高溫，因此周邊的電子零件也需要高度耐熱性。新開發品可作為焊料材替代品以因應基板固定之需求。目前已預計2026年度內上市。熱敏電阻器係溫度感測器的...
2026/03/19
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兼具透明性與光學設計自由度之架橋奈米粒子，可望拓展光學薄膜應用
日本積水化成品開發了一項架橋奈米粒子。由於樹脂粒徑極小，能在維持配方透明性的同時，於可控制範圍內自由調整折射率，可望應用於顯示器用光學薄膜與光通訊元件等領域。
積水化成品此次開發的架橋奈米粒子為真球狀結構，係以丙烯酸系樹脂與苯乙烯系樹脂為基礎樹脂，並可依需求進行組成客製化。粒徑可控制於...
2026/03/18
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突破厚度極限， 3 µm級不織布促進全固態電池高能量密度化
日本Toray運用可在奈米尺度精準控制纖維細度與截面形貌的獨家複合紡絲技術「Nano Design」開發出超薄不織布，並開拓在全固體電池用隔離/支撐層領域的新應用。相較於業界公認最薄約10 µm等級的產品，Toray已確認新不織布即使在3 µm米厚度下，仍可確保高度均一...
2026/03/17
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新型長波長UV光引發劑，適用於先進封裝與HBM製程
日本KJ Chemicals開發了一項可對應廣泛紫外光(UV)波長範圍的光自由基聚合引發劑。此產品可同時吸收能深入塗膜內部的長波長UV，有助於半導體後段製程用光阻與光硬化型噴墨(IJ)油墨的厚膜化。此外，由於可將引發劑分解物與未反應單體降至極低水準，將可望有助於健康與環境風險因應、提升材料性能...
2026/03/16
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短碳纖維無黏著劑3D成型技術，促進CFRP回收材料高值化
日本龍谷大学與岡山大学共同開發出一項3D成型技術，只須將短碳素纖維(Short Carbon Fiber; SCF)噴射沉積，即可高速製作出高機械強度的立體結構體，且完全無須使用黏著劑，為世界首度解明透過纖維間的摩擦纏結建立3D結構的機制。此項技術可將回收現場大量產生、成本低廉的短碳纖維再生為...
2026/03/13
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非接觸式半導體薄膜電性即時評估模型，無需電極製程與複雜計算
大阪大學與NIPPO PRECISION共同開發出一項能以非接觸、非破壞且即時評估半導體薄膜電氣特性的解析模型。研究團隊發現了可由光的反射係數直接導出薄膜面傳導度的解析式，成功省略既有方法中不可或缺的電極製作流程與繁複的數值分析，大幅降低材料損傷與污染風險。
在次...
2026/03/13
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產總研與EDP開發大面積鑽石/矽複合晶圓，推動鑽石半導體量產
日本產業技術綜合研究所(AIST)與EDP公司成功開發出適用於鑽石半導體元件製造的大面積鑽石/矽複合晶圓。研究團隊證實，將多片小尺寸鑽石晶圓在高達1,200℃的高溫下接合至矽晶圓上，將可有效抑制熱變形，並能使用通用型曝光設備進行微細加工，為鑽石元件的量產化奠定基礎。
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2026/03/13
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可高效率發光的尖晶石型半導體材料，實現多色發光與導電性控制
東京科學大學發現一種可將原本「不發光」的尖晶石型(Spinel-type)結晶轉換為「高效率發光結晶」的半導體材料，並證實此材料同時具有電流傳輸可控制性。
在現有的電致發光半導體材料中，綠色發光的有效率發光是一項瓶頸；此外，太陽電池常用材料雖具優異性能，卻存在成本...
2026/03/13
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耐熱200 °C以上之壓電高分子材料，實現大面積、高溫環境穩定感測
日本Toray開發了一項在200℃以上仍可維持壓電性能的新型壓電高分子材料。此材料即使在以往壓電高分子難以適用的高溫區域，仍能展現穩定特性，且由於具備高度的形狀設計自由度與大面積搭載能力，可望有助於移動載具、機器人、產業機械以及航太設備等領域之振動檢測∕監測技術升級。此外，新材料不含鉛與氟元素...
2026/03/13
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