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超薄電波吸收體，解決高速通訊設備與人形機器人的高頻雜訊問題
NOK集團旗下的Mektec公司開發出厚度不到0.1 mm的「可撓式電波吸收體」。隨著5G通訊的普及與次世代通訊技術的發展，高頻波段的電波已經正式進入應用階段，電子設備持續往小型化與節省空間發展的趨勢，也讓在有限的空間裡有效抑制雜訊的技術顯得日益重要。
Mekte...
2026/08/17
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回收蝕刻廢液中的銅與稀有金屬，打造全新「廢水處理/資源回收事業」
Panasonic環境工程針對半導體/電子元件工廠的藥液供應與廢液處理，提供涵蓋「入口」與「出口」的解決方案，為相關製程提供整體性支援。在廢水處理/金屬回收等「出口」領域方面，半導體與印刷電路板製程產生的廢液中含有大量銅元素，但也含有各種化學物質，分離處理相當困難，以往除引進大型廠務系統加以處...
2026/08/17
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京瓷佈局SOEC技術，打造高效率綠氫與合成燃料生產平台
日本京瓷(Kyocera)將加速投入固態氧化物電解電池(SOEC)技術的開發，並運用既有固態氧化物燃料電池(SOFC)的材料、電池堆及製程技術，推動高效率綠氫製造。SOEC利用電能將水蒸氣高溫電解產生氫氣，其運作原理與SOFC相反。由於可利用高溫熱能輔助反應，相較於既有水電解可大幅降低耗電量、...
2026/08/14
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Resonac強化高解析度乾膜技術，加速面板級封裝材料佈局
日本Resonac持續強化感光性絕緣材料開發，近期成功利用應用於面板級封裝(PLP)的乾膜材料，形成線寬/線距(L/S)達1.5微米的微細線路，相較於既有技術縮小約1/3。此次開發透過Resonac集團內計算科學研究中心與高分子研究所合作，利用AI設計新型樹脂材料，再由開發團隊完成感光系統設計...
2026/08/14
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帝人開發自我修復型熱硬化CFRP，推動碳纖維複合材料循環利用
日本帝人(Teijin)開發出新一代熱硬化型碳纖維複合材料(CFRP)，在維持與既有CFRP相當的機械強度與輕量化特性的同時，亦兼具加熱自我修復與高回收性，有助延長產品使用壽命、促進資源循環，並降低產品生命週期的溫室氣體(GHG)排放。帝人運用多年累積的高分子材料設計技術，開發兼具自我修復、再...
2026/08/13
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AI×機器人推動材料研發革新，信州大學啟動Robot Lab聯盟
日本信州大學宣布與豐田汽車、DENSO、Resonac、Dexerials等12家企業共同籌組「Robot Lab整合無機材料開發聯盟」，透過導入機器人、自動化設備及人工智慧(AI)，建構智慧化材料研發平台，目標將無機材料開發速度提升至現有方式的20倍，並打造可全年無休運作的「不停機實驗室」。...
2026/08/13
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DIC擴增天然藍色素產能因應合成色素管制
美國食品藥物管理局(FDA)在近期發表限制石油來源合成色素的政策方針，可以預期會在美國引起由合成色素轉向天然色素的趨勢，並且進一步對其他各國產生影響。DIC因此針對為美國以外市場供貨的中國生產據點進行投資，在2026年7月將「Lina Blue」產品在中國的產量提升至兩倍，率先完成增產布局，為...
2026/08/12
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水平閉環回收機制，實現高品質再生塑膠
日本帝人(Teijin)與FUJIFILM Business Innovation共同建立了複合機外殼塑膠「水平閉環回收(Horizontal Closed-loop Recycling)」機制，將從市場回收的廢棄複合機外殼塑膠再製成新複合機外殼，成功實現高品質塑膠資源循環，並可應用於外觀要求...
2026/08/12
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利用新型聚合物半導體提升有機薄膜太陽能電池性能
廣島大學、京都大學、日本電子等所組成的研究團隊找出了低結晶性聚合物半導體「PTNT2T」具有高電荷遷移率的原理。過去一般認為，要提升聚合物半導體的電荷傳輸性能，就必須形成聚合物主鏈規則排列的結晶結構。然而，廣島大學先前開發的PTNT2T卻在低結晶性下仍然具有高電荷遷移率。
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2026/08/11
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可調控分子擾動的聚醯亞胺絕緣材料，成功降低高頻介電損耗
東京科學大學研究團隊開發出可以調控「分子擾動」的新型聚醯亞胺絕緣材料，成功降低高頻介電損耗，可望成為支撐6G與AI半導體的高頻絕緣材料。在半導體封裝等用途的絕緣材料中，高頻電子訊號容易發生熱損耗。一般認為熱損耗與分子擾動密切相關。尤其高濕度環境會造成高分子鏈的擾動加劇，對介電常數與介電損耗因數...
2026/08/11
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