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FLOSFIA完成氧化鎵元件用4吋晶圓量產實證
日本FLOSFIA推動氧化鎵(α-Ga2O3)功率半導體元件的量產化研發，日前完成了4吋晶圓製造技術的相關實證，同時透過試作的蕭特基能障二極體(SBD)確認產品的品質可靠性獲得改善。
次世代功率半導體開發為了實現電能轉換效率能達到飛躍性提升的目標，業界多方嘗試矽以外的半導體...
2026/02/05
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2026/02/04
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三井金屬完成耐高溫極薄銅箔開發，鎖定次世代FPC應用
日本三井金屬完成了一項載體型極薄銅箔「MicroThin」之耐高溫製程用產品開發。透過改良剝離層結構，新產品即使在350℃以上的高溫環境中，仍可實現穩定剝離。此項材料亦適用於液晶高分子(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)、改質聚醯亞胺(MPI)等低介電性樹脂薄膜，可望應用於次世代行動裝置用軟性印...
2026/02/03
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控制金屬奈米簇活性位點，硝酸電化學還原製氨選擇率達80%
日本東北大學成功透過電化學還原反應，將對於人體與環境造成疑慮的硝酸離子以80%的高選擇率轉換為氨(NH3)。研究團隊並建立了一項可精密控制作為觸媒之「金屬奈米團簇（由數個至約100個金屬原子所構成集合體）」反應活性位點的關鍵技術。
近年來，來自農業與工廠排放的硝酸...
2026/02/02
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自我組織化銅奈米粒子，提升銅膏分散穩定性與材料設計自由度
日本Elephantech開發了一項可透過自我組織化實現銅均勻分散的銅奈米粒子「SA-CuNP」。此技術是將新型銅奈米粒子與銅微粒混合並攪拌，促使銅奈米粒子在銅微粒表面發生自我組織化，形成穩定的粒子層，進而提升分散穩定性。研究中也確認，當含有比例超過特定臨界濃度時，會誘發自我組織化行為急遽發生...
2026/01/30
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結合RDL微細化與TGV填孔，Toray開發新型感光PI材料
日本Toray針對次世代先進封裝領域日益受到關注的玻璃核心基板(Glass Core Substrate)，開發出一款負型光感型聚醯亞胺(PI)薄膜。新材料可作為重佈線層(RDL)進行微細加工，並能在同一製程中完成玻璃通孔(TGV)的樹脂填充，有助於縮短製程時間並降低成本。隨著先進封裝朝向小晶...
2026/01/29
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低成本氧化鎵晶圓新製程，成本降至10分之1
日本Novel Crystal Technology開發了一項可將氧化鎵晶圓製造成本降低至原有約10分之1的全新長晶技術。新技術透過改善加熱方式與原料供給方法，大幅削減一般長晶法中所需之貴金屬銥(Iridium)的使用量，與過往限邊饋膜生長(Edge-defined Film-fed Grow...
2026/01/28
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縮短製程、降低裂紋風險，Noritake推出高可靠性TGV銀漿材料
日本Noritake開發了一項適用於玻璃貫通導孔(TGV)的銀漿材料。新產品透過獨家的配方設計與粒子分散技術，大幅提高銀粒子的含量，使其電阻值達到與一般銅電鍍技術相當的水準。
在先進半導體領域備受關注的3D封裝技術中，通常會在半導體晶片與印刷電路板之間配置核心基板，並透過貫通導孔形成配...
2026/01/27
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東北大學以AI即時預測材料缺陷，加速新材料探索
日本東北大學開發出一項可預測材料內部潛藏缺陷的人工智慧(AI)技術。此技術可根據結晶結構資訊，精準預測非金屬材料中的缺陷形成能(Defect Formation Energy)，進而高精度掌握會影響導電性、光吸收特性、摻雜可行性及材料穩定性的點缺陷。研究團隊已將此預測技術應用於約2,000種氧...
2026/01/26
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Achilles推出軟質蓄光胺甲酸乙酯發泡體，實現均勻發泡與長效發光
日本Achilles推出了一項具有蓄光機能、可在暗處發光的軟質胺甲酸乙酯(Urethane)發泡體「Lumilight」。該產品透過可讓蓄光顏料在原料中穩定分散並形成均勻發泡的新技術，成功實現量產。「Lumilight」適用於生活雜貨、防災用品等各類領域，並可望進一步拓展至安全防護相關產品。
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2026/01/26
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