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KIOXIA開發3D DRAM氧化物半導體電晶體技術，實現8層堆疊
日本鎧俠(KIOXIA)開發出適用於3D DRAM的氧化物半導體通道電晶體技術。此項技術由2024年發表之OCTRAM（氧化物通道DRAM）三次元化技術為基礎進一步發展而成，成功實現沿垂直方向一次性形成橫向電晶體的製程。結合可支援線寬(Pitch)微縮的三次元記憶體單元技術，KIOXIA已確認...
2026/01/22
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二維材料超越矽微縮瓶頸，imec展示次世代半導體技術
比利時半導體研究機構imec與晶片製造商共同開發出半導體新技術。透過使用原子級薄且平坦的二維材料(2D Materials)作為導電通道，可望突破以矽為基礎之傳統半導體所面臨的微縮極限，進而大幅提升晶片的小型化能力與智慧型手機、AI裝置的整體效能。
此次imec與...
2026/01/21
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Toray開發高抗靜電型ABS樹脂，適用於半導體、電子元件製程周邊
日本Toray開發一項大幅提升抗靜電性能的高抗靜電型ABS樹脂，其表面電阻率達到10⁹ Ω/sq，為既有材料的5分之1。新材料為持續型抗靜電ABS 樹脂「TOYOLAC PAREL」系列下的高抗靜電等級，可望應用於半導體與電子設備製造現場之超精密作業的托盤、載具、收納盒等搬運資材，...
2026/01/20
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住友化學以LCP強化3D列印設計自由度，佈局高階製造市場
日本住友化學開發出以液晶聚合物(LCP)製成的3D列印用線材(Filament)。此產品採用具有高耐熱性與高機械強度的LCP材料，可大幅提升複雜形狀與輕量化結構的設計自由度，並在無需模具的情況下，實現短交期、低成本的零組件製造。此次開發的LCP 3D列印線材具有300℃以上的耐熱性能，且達到在...
2026/01/19
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以煤焦瀝青類碳纖維作為半導體散熱材料
日本三菱化學將以煤焦瀝青類碳纖維，開拓半導體周邊之散熱材料(TIM)用途市場。為充分發揮纖維軸方向所具備的高導熱特性，三菱化學著眼於將其加工成矩形、棒狀等小型成型體，期作為銅幣嵌入式印刷電路板(Copper Coin PCB)中金屬材料的替代方案，應用於功率元件及AI晶片封裝等領域。此方法兼具...
2026/01/16
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奈米結晶實現高分子材料強化，PE強度已接近鎂合金
東京大學與防衛大學校(National Defense Academy)、東京農工大學的研究團隊發現，透過將結晶性聚乙烯的結晶尺寸微細化至奈米尺度，可使其強度提升至接近金屬等級。若以此模式將高強度高分子材料應用於汽車或大型運輸設備等的結構零組件，將可實現大幅輕量化。
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2026/01/15
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氫能走入餐飲業，氫氣烹調設備達成美味與減碳
日本無煙燒肉烤爐製造商SHINPO開發出以氫氣加熱的烤爐，且是首款適用於一般由顧客自行燒烤之燒肉店的氫氣烹調設備。氫氣燃燒時會與空氣中的氧結合，進而產生水蒸氣，據稱能讓肉類與蔬菜呈現更鮮嫩多汁的風味。氫氣式無煙烤爐由SHINPO與H2&DX社會研究所共同開發。售價約為一般無煙烤爐的2....
2026/01/15
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實現高溫高濃度二氧化碳捕集，Noritake開發高效能陶瓷吸收材料
日本Noritake與印度科學生產研究機構旗下的國立跨領域科學技術研究所(CSIR-NIIST)合作，共同開發適用於工業廢氣的二氧化碳回收材料。一般採用胺溶液的二氧化碳回收法須在約100℃的條件下脫附，因此對於溫度經常超過300℃的工廠排氣，必須先行冷卻。此次開發的材料可在無須冷卻排氣的情況下...
2026/01/15
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Dexerials開發可耐受回焊的焊錫封裝薄膜，支援0.25 mm微距接合
日本Dexerials開發出一款可因應回焊工程的焊錫封裝薄膜。薄膜採用將焊錫粒子內包於熱硬化樹脂中的設計，可因應0.25 mm的微距(Fine Pitch)接合。由於薄膜本身具有黏著性，可在貼裝時暫時固定元件，並透過回焊工程中焊錫熔融完成自我對準(Self-alignment)，以較低製程負荷...
2026/01/15
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麗光推出大氣環境可連續封裝高阻隔膜，薄膜太陽電池生產效率增10倍
日本麗光(REIKO)發表了2項開發中的產品，包括高阻隔薄膜「VERREAL 50U」與「適用於薄膜太陽電池且可連續封裝之密封材一體型高阻隔薄膜」。「VERREAL 50U」由PET基材、機能性塗佈層、阻隔層構成，可在85℃、85%高溫高濕環境下維持優異阻隔性能，並兼具柔軟性與高透明性。
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2026/01/14
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