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住友化學以LCP強化3D列印設計自由度，佈局高階製造市場
日本住友化學開發出以液晶聚合物(LCP)製成的3D列印用線材(Filament)。此產品採用具有高耐熱性與高機械強度的LCP材料，可大幅提升複雜形狀與輕量化結構的設計自由度，並在無需模具的情況下，實現短交期、低成本的零組件製造。此次開發的LCP 3D列印線材具有300℃以上的耐熱性能，且達到在...
2026/01/19
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以煤焦瀝青類碳纖維作為半導體散熱材料
日本三菱化學將以煤焦瀝青類碳纖維，開拓半導體周邊之散熱材料(TIM)用途市場。為充分發揮纖維軸方向所具備的高導熱特性，三菱化學著眼於將其加工成矩形、棒狀等小型成型體，期作為銅幣嵌入式印刷電路板(Copper Coin PCB)中金屬材料的替代方案，應用於功率元件及AI晶片封裝等領域。此方法兼具...
2026/01/16
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奈米結晶實現高分子材料強化，PE強度已接近鎂合金
東京大學與防衛大學校(National Defense Academy)、東京農工大學的研究團隊發現，透過將結晶性聚乙烯的結晶尺寸微細化至奈米尺度，可使其強度提升至接近金屬等級。若以此模式將高強度高分子材料應用於汽車或大型運輸設備等的結構零組件，將可實現大幅輕量化。
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2026/01/15
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氫能走入餐飲業，氫氣烹調設備達成美味與減碳
日本無煙燒肉烤爐製造商SHINPO開發出以氫氣加熱的烤爐，且是首款適用於一般由顧客自行燒烤之燒肉店的氫氣烹調設備。氫氣燃燒時會與空氣中的氧結合，進而產生水蒸氣，據稱能讓肉類與蔬菜呈現更鮮嫩多汁的風味。氫氣式無煙烤爐由SHINPO與H2&DX社會研究所共同開發。售價約為一般無煙烤爐的2....
2026/01/15
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實現高溫高濃度二氧化碳捕集，Noritake開發高效能陶瓷吸收材料
日本Noritake與印度科學生產研究機構旗下的國立跨領域科學技術研究所(CSIR-NIIST)合作，共同開發適用於工業廢氣的二氧化碳回收材料。一般採用胺溶液的二氧化碳回收法須在約100℃的條件下脫附，因此對於溫度經常超過300℃的工廠排氣，必須先行冷卻。此次開發的材料可在無須冷卻排氣的情況下...
2026/01/15
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Dexerials開發可耐受回焊的焊錫封裝薄膜，支援0.25 mm微距接合
日本Dexerials開發出一款可因應回焊工程的焊錫封裝薄膜。薄膜採用將焊錫粒子內包於熱硬化樹脂中的設計，可因應0.25 mm的微距(Fine Pitch)接合。由於薄膜本身具有黏著性，可在貼裝時暫時固定元件，並透過回焊工程中焊錫熔融完成自我對準(Self-alignment)，以較低製程負荷...
2026/01/15
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Licube開發三電極電氣透析技術，實現高純度鋰供應
日本弘前大學衍生新創企業Licube建立了全球第一個純度99.99%之鋰供應體系。Licube利用「雙電源三電極式電氣透析法」的電化學技術，相較一般使用於電池的鋰原料，成功地大幅提升純度。供應用途包括航太、半導體、核融合等對於高純度鋰需求快速增長的產業，並於2026年初開始供貨，且將建置日產能...
2026/01/14
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I-PEX開發三次元不織布集電體，大幅提升Si系負極耐久性與電池循環壽命
日本I-PEX開發了一項可提升鋰離子電池(LiB)容量的集電體「三次元不織布集電體」。LiB負極材料以石墨為主流，但為提升容量，添加矽系(Si)材料的趨勢漸起。然而，Si系材料在充放電過程中會產生膨脹與收縮，導致從集電體上剝離，促使電池性能下降。此次開發的新型集電體透過在不織布上鍍銅，並讓活物...
2026/01/14
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麗光推出大氣環境可連續封裝高阻隔膜，薄膜太陽電池生產效率增10倍
日本麗光(REIKO)發表了2項開發中的產品，包括高阻隔薄膜「VERREAL 50U」與「適用於薄膜太陽電池且可連續封裝之密封材一體型高阻隔薄膜」。「VERREAL 50U」由PET基材、機能性塗佈層、阻隔層構成，可在85℃、85%高溫高濕環境下維持優異阻隔性能，並兼具柔軟性與高透明性。
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2026/01/14
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太陽控股突破微細RDL製程，12吋晶圓上達成CD 1.6 µm三層結構
日本太陽控股公司(Taiyo Holdings)在與比利時微電子研究中心imec的共同研究中，成功利用次世代半導體封裝材料「FPIM系列」在直徑12吋(300 mm)晶圓上形成關鍵尺寸(Critical Dimension) 1.6 µm的3層重配線層(RDL)結構。在先進半導體封...
2026/01/14
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