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NEDO啟動次世代電池研發計畫，加速高安全、高能量密度電池實用化
日本新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)宣布採納「創新型蓄電池技術開發與高階分析」計畫，將於2026年度起投入為期2年的研發，首年度總預算約19.5億日圓，聚焦鈉離子電池、氟化物電池及鋅錳電池等3項次世代儲能技術，以建立兼具高能量密度、安全性以及不依賴稀有金屬的新型電池，應用於電池式電動車(...
2026/07/30
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新型低黏度環脂族環氧樹脂，擴充半導體封裝材料佈局
日本材料技研(JMTC)推出適用於半導體封裝材料的新型多環脂環式環氧單體—四氫茚環氧化物(THI-DE)，並已建立年產噸級供應能力。此產品採用氧化反應製程製造，具有無氯、低黏度、高耐熱、高耐光、低吸水性等特性。目前可工業化量產供應此材料的僅有日本材料技研。
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2026/07/30
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旭化成開發CNF與PA複合材料，進軍3D列印
旭化成規劃利用纖維素奈米纖維(CNF)強化樹脂進軍3D列印量產材料市場。此品項為CNF與聚醯胺(PA)的複合材料。3D列印不需要投入成本高昂的模具設備，旭化成則希望掌握製造現場的前端對於這種製程的需求，加速市場開拓。CNF強化樹脂是一種在PA中添加CNF所製成的線材，兼具高速成形、低翹曲、尺寸...
2026/07/29
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玻璃載板需求快速升溫
隨著高頻寬記憶體(HBM)與先進封裝技術快速發展，玻璃載板(Glass Carrier)的重要性也日益提升。在晶圓薄化製程中，玻璃載板作為臨時支撐基板，透過暫時接合材料將晶圓固定於玻璃表面，再進行背面研磨等加工程序。由於玻璃具有高透明度，可在後續製程中利用雷射進行剝離(Laser Debond...
2026/07/29
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三井化學以芳香族碳氫樹脂開拓低介電需求市場
三井化學著手發展芳香烴樹脂在低介電領域的新用途，提出改善改質聚苯醚(PPE)等材料黏著性的改質劑方案。改質PPE是AI伺服器等設備所使用的印刷電路板(PCB)的常見材料，其本身黏著性不足，通常需要添加環氧樹脂加以改善。然而，環氧樹脂在介電特性方面具有限制，因此三井化學希望透過本次提案改善改質P...
2026/07/28
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膜處理專用PAC，可有效抑制膜堵塞
多木化學開發出應用於膜處理淨水技術前處理用新型凝集劑—膜用聚氯化鋁(PAC)，目前正推動其實用化評估工作。膜用PAC可以有效改善水處理膜堵塞的狀況、減少單位處理水量的水處理膜數量需求、減輕膜處理設備的動力消耗，以降低膜處理的成本。目前已在部分淨水廠完成實機測試，未來將進行產品試售，...
2026/07/28
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NDK推動人工水晶技術與光蝕刻加工
日本電波工業(NDK)運用其兩大技術基礎—人工水晶培育技術與光蝕刻(Photolithography)加工技術，強化產品開發與新市場開拓。NDK將重點投入AI資料中心用石英振盪器內建IC的自主開發與內製化，以及超高純度人工水晶在半導體領域的應用。此外，還將以多年累積的技術為核心，推...
2026/07/27
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以瀝青碳纖維跨足高導熱高強度應用領域
日本石墨纖維公司(Nippon Graphite Fiber Corporation)以直徑7微米的瀝青(Pitch)碳纖維（YS系列）為核心，利用瀝青碳纖維的高導熱特性為賣點，推動新市場開發。其中以粉碎長纖維紗束(Yarn)的方式製造的磨碎纖維產品已經逐漸在AI伺服器散熱領域中開闢出市場，而...
2026/07/27
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住友精化發展SAP化學回收技術，打造紙尿褲資源循環模式
日本住友精化宣布，位於日本兵庫縣姬路工廠的廢棄紙尿褲高吸水性樹脂(SAP)化學回收實證設備已正式完工並投入運轉，投資金額約9億日圓，再生SAP產能為每日10公斤，預計於2026年度完成工業化製程驗證，並以2030年度實現商業化應用為目標。此項技術可將自廢紙尿褲分離出的SAP透過選擇性分解架橋結...
2026/07/24
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Admatechs先進半導體用填料
專業填料製造商Admatechs的市場地位正在逐步提升，其核心技術則是獨有的「爆燃法」製程。半導體製程的微縮化帶動小粒徑二氧化矽填料的需求。在粒徑1微米以下的市場中，Admatechs已經取得業界實質標準(De Facto Standard)的地位，其高散熱氧化鋁填料應用於尖端液態封裝材料等領...
2026/07/24
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