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Clariant推出PFAS-free壓出成形加工助劑
瑞士Clariant推出了一項適用於聚烯烴(Polyolefin)壓出成形製程的新型聚合物加工助劑「AddWorks PPA」系列。由於不含全氟/多氟烷基物質(PFAS)，可望作為具有永續性的新一代加工助劑，取代既有氟聚合物類添加劑。
此次推出的新製品包括了「Ad...
2025/07/18
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三菱化學開發出超低線膨脹、低異向性之PC材料
日本三菱化學開發了一項超低線膨脹性且低異向性之聚碳酸酯(PC)材料，以其自有複合化、合金化以及混練等技術實現了業界最高等級的性能，可望解決金屬與玻璃等異質材料組合使用時因線膨脹係數(CTE)差異而產生的問題。此外，由於具有優異的表面外觀與塗裝外觀，故可廣泛適用於汽車、光學相關等用途。在使用10...
2025/07/17
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TOSOH開發出利用生物質材料之特殊合成橡膠製法
日本TOSOH開發一項應用於特殊合成橡膠(氯磺化聚乙烯)「TOSO-CSM」的生質原料製程，並已確立量產技術。且在氯磺化聚乙烯(Chlorosulfonated Polyethylene)領域為世界首例。製品「TOSO-CSM」中的碳原子有90%以上來自生質來源。
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2025/07/16
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東京大學實現次世代半導體玻璃基板之微細雷射加工
東京大學開發了一項適用於半導體基板用玻璃材料之極微細雷射鑽孔加工技術。研究團隊利用深紫外區域的超短脈衝雷射，成功在AGC公司為半導體電路基板所開發的無鹼玻璃材料「EN-A1」上，鑽出直徑小於10 μm、長寬比(Aspect Ratio)約為20的微細孔洞。此項技術可望應用於次世代半導體封...
2025/07/15
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東芝開發出可大幅提高功率密度之「樹脂絕緣型SiC功率半導體模組」
日本東芝開發了一款可大幅提升功率密度的「樹脂絕緣型碳化矽(SiC)功率半導體模組」。該模組採用了東芝自有的小面積晶片分散配置設計技術，以及運用人工智慧(AI)的設計最佳化技術，成功試作出樹脂絕緣型SiC功率模組。實驗結果顯示，相較於既有陶瓷絕緣型SiC功率模組，其熱阻降低了21%。此外，經過試...
2025/07/14
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2025/07/12
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OHARA拓展玻璃陶瓷材料次世代電池領域的應用開發
日本OHARA加速展開玻璃陶瓷材料在次世代電池的應用發展，目前已開發了固體電解質，並推進其在佳能(Canon)全固態電池中的應用。此外，OHARA也計畫將玻璃陶瓷燒結基板作為鋰空氣電池、鋰水電池等電池系統的固體電解質。該材料具有僅允許鋰離子通過的特性，可望對於被譽為「夢幻電池」的鋰空氣電池實用...
2025/07/12
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Toray開發出LiB低溫循環劣化評估技術
為了確保鋰離子電池(LiB)再利用時的安全性，Toray Research Center(TRC)積極投入新分析技術的開發。繼高溫環境下的循環劣化評估技術之後，TRC也展開了低溫環境下的分析評估研究。
近年隨著LiB再利用需求的提升，對於在各種環境中長時間使用之L...
2025/07/12
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適用於FCV之高耐久性非白金觸媒
熊本大學、東京科學大學、靜岡大學及旭化成組成的研究團隊成功開發出具有高耐久性的非白金燃料電池觸媒。若能藉此減少作為觸媒所需的昂貴白金用量，將有助於燃料電池車(FCV)、綠氫製造設備的普及化。
在各類燃料電池中，質子交換膜型(PEM)已在汽車與家庭用燃料電池等領域達...
2025/07/12
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NIMS開發出無需黏著層之異材質接合技術
日本物質材料研究機構(NIMS)開發了一項不使用黏著層的異種材料接合技術。此項技術透過在塑膠或玻璃表面形成微細且複雜的多孔質結構，促使另一種材料在透過塗佈或熱壓進行貼合時可滲入這些孔洞中以發揮錨定(Anchor)作用。由於無須使用接著劑，因此更容易統一材料之間的折射率、電氣傳導、熱傳導等物理性...
2025/07/12
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