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PET纖維多元化運用，兼顧遮熱與採光性能
帝人富瑞特旗下的「WM Tech」聚酯纖維具有獨特的截面形狀，類似於「W」與「M」相連的鋸齒狀。太陽光射入纖維表面的入射角較小時容易穿透，入射角變大時則會反射，因此能在反射近紅外線的同時，適度容許可見光穿透，亦可利用添加劑來遮蔽紫外線。WM Tech原先的目標用途在於蕾絲窗簾。傳統遮熱蕾絲窗簾...
2026/10/06
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京瓷提出光通訊發展策略
近年來，由於生成式AI與雲端服務的普及，導致數據流量遽增，大量資料處理的需求集中到AI資料中心。因此，能夠進行光電訊號轉換、負責高速資料傳輸，用來銜接伺服器、交換器等設備的光收發器就顯得相當重要。而隨著光通訊的高速化，訊號頻率也會隨之提高，因此提升封裝內部的高頻特性也顯得相當重要，京瓷 (Ky...
2026/10/06
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POM工程塑膠應用於3D列印
三菱瓦斯化學集團旗下的全球聚縮醛(GPAC)公司，將利用各種工程塑膠材料探索3D列印的用途。在通用工程塑膠中，聚縮醛(POM)的結晶度最高，成形時容易翹曲，在3D列印用途的運用相當少見，但也因此在食品加工設備等領域中，受到需要符合美國FDA食品接觸規範的客戶關注，GPAC在這個領域擁有符合美國...
2026/10/05
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2026/10/05
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3D類比半導體技術邁向車用市場
日清紡Micro Devices (MD)開發出新技術「Silicon Motherboard (Si-MB)」，將傳統類比半導體沒有利用到的基板底面，安裝晶片電阻、晶片電容等被動元件，在矽基板正面則安裝各種積體電路，並利用晶圓製程，在其下方的矽基板內部形成電晶體、電阻與電容，形成3D結構。相...
2026/10/02
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可朝目標方向傳送、避免太赫茲波擴散的平面透鏡
東京農工大學利用超穎介面技術，透過微細平面金屬結構控制電波傳播方式，採用折射率由外朝內逐漸提升的設計，開發出厚度51 μm的漸變折射率偏振無關準直超穎透鏡，可以定向發射太赫茲波，有助於推動小型太赫茲振盪器實用化，未來可望應用於6G、7G通訊、感測設備與成像技術等領域。在0.312 THz...
2026/10/02
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多木化學開發常溫硬化磷酸鋁水泥，兼顧高強度與低碳性
日本多木化學開發出可於常溫硬化的磷酸鋁水泥，係由磷酸鋁與鋁鹽依特定比例混合而成的雙成分型常溫硬化黏結劑。其特色是無須加熱即可硬化，並可依配方條件調整硬化時間、硬度及成形形狀，將可望作為新型酸性常溫硬化黏結劑，拓展陶瓷等多元應用。磷酸鋁具有優異的硬化結合性，廣泛應用做為黏結劑，但因容易吸收空氣中...
2026/10/01
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KH Neochem發展半導體用酮類溶劑產品
因應時代潮流，KH Neochem高純度溶劑的主軸從液晶顯示器(LCD)用途轉向邏輯半導體與記憶體製程用光阻。當前兩大主力分別為光阻稀釋溶劑的主成分PMA-P（高純度丙二醇甲醚乙酸酯；PGMEA），以及PM-P（高純度丙二醇甲醚；PGME）。雖然這兩種產品全球均握有高市占率，且仍將是銷量上的主...
2026/10/01
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京都大學開發SiC新型電晶體，實現600℃高溫運作
京都大學研究團隊利用碳化矽(SiC)開發出新型結構的接合型電晶體，並成功驗證可在600℃高溫環境下運作，將可望應用於噴射引擎內部、地熱井底部等極端高溫環境的感測器、控制電路等用途。SiC具有在500℃以上高溫下維持半導體功能的特性，但一般以離子佈植製作的SiC接合型電晶體存在閾值電壓難以精確設...
2026/09/30
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AI資料中心帶動光半導體需求，住友化學啟動4吋InP磊晶晶圓量產
住友化學將建立4吋磷化銦(InP)磊晶晶圓量產體制並開始銷售，成為日本少數能穩定量產InP磊晶晶圓的晶圓廠之一，並以2030年代中期InP磊晶晶圓產品營收達100億日圓為目標。生成式AI普及帶動IoT、雲端服務及高速通訊網路發展，促使資料處理朝高速化、大容量化邁進，尤其AI資料中心面臨龐大的資...
2026/09/30
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