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低溫燒結且高密著性，ADEKA銅漿料加速車載與AI晶片應用
日本ADEKA開發了一項適用於半導體晶片等電子元件接合或電極形成的銅漿料(Copper Paste)。與既有產品相比，新開發品可在約200℃的低溫下進行燒結，不僅能抑制基板翹曲與劣化，並具備對銅等金屬與樹脂的高密著性，有助於提升品質與可靠性。ADEKA計劃於2026年度內將新產品投入市場，並將...
2025/11/21
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日本特殊陶業開發出熱傳導率提升2成之SiN散熱基板
Niterra集團旗下的日本特殊陶業開發出可讓功率半導體的熱能更有效率散去之氮化矽(SiN)散熱基板，熱傳導率相較於既往提升20%，可望適用於小型、高功率之馬達控制系統核心零件等用途。日本特殊陶業將推動進一步的開發調整，期在2年內投入市場。
電源模組提供電動車馬達...
2025/11/20
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活性碳PFAS吸附能力評估服務，一次可分析30種成分
日本Chugai Technos推出一項針對活性碳之全氟/多氟烷基物質(PFAS)分析服務，可望有助於吸附技術開發之際的性能評估，以及使用後的妥善管理或處置判斷。
PFAS廣泛用於滅火器、化妝品、廚具等產品，近年因其毒性與生物累積性而有環境面與健康面的疑慮。在此背...
2025/11/19
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超音波處理實現高性能核殼觸媒，將可促進環境淨化、能源轉換技術開發
九州大學與長崎大學、韓國科學技術院(KAIST)組成的國際研究團隊，成功透過超音波處理開發出「核殼型奈米觸媒」。此項成果可望應用於高性能觸媒的設計，進一步推動環境淨化、能源轉換等領域的發展。
核殼型奈米觸媒核心部分具金屬穩定粒徑，外殼金屬部分則能提升利用效率，是一...
2025/11/18
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三菱材料開發出車載電氣零件用高強度銅合金
日本三菱材料開發出高強度銅合金「MSP5-ESH (Extra Spring Hard)」，係以鎂(Mg)爲主成分的固溶強化型銅合金，實現特殊性能、量產性、環保性三者的高度平衡，可望適用於車載電氣零件等用途。
開發品「MSP5-ESH」為2021年量產之「MSP5...
2025/11/17
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KANA LABO以DHM技術打造比水還輕的碳纖與玻纖複材
日本福島大學衍生新創企業KANA LABO成功開發出可漂浮於水面的輕量化碳纖維強化塑膠(CFRP)與玻璃纖維強化塑膠(GFRP)。KANA LABO透過自有材料表面改質技術，無須使用環氧樹脂進行接著，即可維持高接著強度且將比重降低至1以下。KANA LABO也與汽車、航太、醫療器具等領域展開共...
2025/11/14
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結合壓縮應變與低溫控制，東京大學實現有機半導體單晶體10倍電子遷移率
東京大學開發了一項有機半導體單晶體之電子遷移率可較以往提升10倍的技術。研究團隊將單晶體沿單一方向予以壓縮，並在此狀態下注入高密度電荷載子，且在低溫下抑制熱振動，最終實現了二維正電洞氣體(2D Hole Gas; 2DHG)表現出超過100 cm²V⁻¹s⁻¹的高...
2025/11/14
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名古屋大學團隊突破昇華法摻雜與大口徑化瓶頸，試作出6吋p型SiC晶圓
日本Oxide Power Crystal、產業技術綜合研究所(AIST)、名古屋大學、MIPOX等組成的研究團隊成功開發出新型碳化矽(SiC)晶圓的製造技術。該技術以溶液成長法為基礎，結合人工智慧(AI)與數位分身(Digital Twin)技術，並已試作出p型6吋(150 mm)晶圓以及n...
2025/11/14
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AICarbon開發與尼龍具親和性之再生碳纖維
日本Ai-Carbon開發了一項與尼龍樹脂（聚醯胺(PA)）具有良好相容性的再生碳纖維。Ai-Carbon採用其自有技術「酸鹼法」從未硬化的預浸料(Prepreg)邊角料中回收碳纖維，避免了熱劣化現象，且透過表面低結晶化可緩和並吸收應力，使再生碳纖維具備與原生纖維同等以上的物理特性。
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2025/11/14
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利用水實現不溶性有機半導體材料薄膜化，熱電與通訊應用前景可期
京都工藝纖維大學與大阪工業大學開發出一項將不溶性有機半導體材料製成薄膜的新技術。透過將水與有機溶劑以適當比例混合，促使鎳系配位高分子穩定地形成膠體(Colloid)狀態，成功製作出薄型、柔軟且高性能之 n 型熱電薄膜。此項研究成果可望適用於熱電裝置，亦能作為高感度光感測器，應用於非破壞檢測與次...
2025/11/14
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