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短碳纖維無黏著劑3D成型技術，促進CFRP回收材料高值化
日本龍谷大学與岡山大学共同開發出一項3D成型技術，只須將短碳素纖維(Short Carbon Fiber; SCF)噴射沉積，即可高速製作出高機械強度的立體結構體，且完全無須使用黏著劑，為世界首度解明透過纖維間的摩擦纏結建立3D結構的機制。此項技術可將回收現場大量產生、成本低廉的短碳纖維再生為...
2026/03/13
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非接觸式半導體薄膜電性即時評估模型，無需電極製程與複雜計算
大阪大學與NIPPO PRECISION共同開發出一項能以非接觸、非破壞且即時評估半導體薄膜電氣特性的解析模型。研究團隊發現了可由光的反射係數直接導出薄膜面傳導度的解析式，成功省略既有方法中不可或缺的電極製作流程與繁複的數值分析，大幅降低材料損傷與污染風險。
在次...
2026/03/13
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產總研與EDP開發大面積鑽石/矽複合晶圓，推動鑽石半導體量產
日本產業技術綜合研究所(AIST)與EDP公司成功開發出適用於鑽石半導體元件製造的大面積鑽石/矽複合晶圓。研究團隊證實，將多片小尺寸鑽石晶圓在高達1,200℃的高溫下接合至矽晶圓上，將可有效抑制熱變形，並能使用通用型曝光設備進行微細加工，為鑽石元件的量產化奠定基礎。
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2026/03/13
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可高效率發光的尖晶石型半導體材料，實現多色發光與導電性控制
東京科學大學發現一種可將原本「不發光」的尖晶石型(Spinel-type)結晶轉換為「高效率發光結晶」的半導體材料，並證實此材料同時具有電流傳輸可控制性。
在現有的電致發光半導體材料中，綠色發光的有效率發光是一項瓶頸；此外，太陽電池常用材料雖具優異性能，卻存在成本...
2026/03/13
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耐熱200 °C以上之壓電高分子材料，實現大面積、高溫環境穩定感測
日本Toray開發了一項在200℃以上仍可維持壓電性能的新型壓電高分子材料。此材料即使在以往壓電高分子難以適用的高溫區域，仍能展現穩定特性，且由於具備高度的形狀設計自由度與大面積搭載能力，可望有助於移動載具、機器人、產業機械以及航太設備等領域之振動檢測∕監測技術升級。此外，新材料不含鉛與氟元素...
2026/03/13
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三菱材料開發次微米銅燒結接合材料，實現功率模組低溫接合
日本三菱材料開發了一項採用次微米級銅粒子的「燒結型銅接合材料」。獨家設計的銅粒子粒徑為100 nm ~200 nm，具有金屬雜質含量低、燒結性高等特徵。產品項包括在氮氣氣氛下、200℃~250℃即可完成接合的銅漿料與銅片，可望應用於功率模組等用途。三菱材料將以「燒結型銅接合材料」的低溫接合、大...
2026/03/13
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維持界面密著之緩衝材，解決車用全固態電池膨脹應力課題
日本Techno Flow One推出了一款適用於車用全固態電池之單電池間緩衝材料，係為具有二段式壓力應變特性(Compression Force Deflection; CFD)的發泡緩衝材「RESOAM」。此材料可因應全固體電池於充放電過程中反覆發生的膨脹與收縮行為，提升電池結構的可靠性與...
2026/03/13
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MoS₂單層單結晶成膜技術，實現2吋晶圓全面均勻化
日本物質材料研究機構(NIMS)與東京大學、名古屋大學、筑波大學等組成的研究團隊，成功開發出二硫化鉬(MoS₂)單層單結晶薄膜的成膜技術，並可在2吋晶圓全域形成厚度與晶向均一的單層薄膜。二硫化鉬被視為適用於次1奈米(sub-1 nm)世代的二維半導體材料，研究團隊亦已確認利用此薄膜製作的電晶體...
2026/03/12
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全球首款160℃高耐熱OPP薄膜，可望替代氟系產品
日本Toray成功開發出全球首款具有接近工程塑膠耐熱性之雙軸延伸聚丙烯(OPP)薄膜。新型薄膜即使在160℃的高溫環境下，仍可展現優異的熱尺寸穩定性與離型性，可應用於IC基板、碳纖維強化塑膠(CFRP)預浸料等對於高耐熱與高離型性能要求嚴苛的用途，並作為氟系薄膜的替代方案。
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2026/03/12
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JX金屬開發TGV用銅漿料，佈局次世代封裝
日本JX金屬開發了一項適用於次世代半導體封裝之玻璃通孔(TGV)用銅漿料。此項技術可將銅漿料直接填充至導通孔(Via)內，與既有電解鍍銅相比，製程時間可縮短至約5分之1。此外，在化學機械研磨(CMP)製程中，可大幅降低對基板的研磨負荷，因而有助於降低玻璃基板產生裂紋等風險。
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2026/03/12
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