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全球首創固體燃料CLC系統，JFEE、大阪瓦斯佈局多聯產能源技術
日本JFE Engineering(JFEE)與大阪瓦斯(Osaka Gas)將推動「化學循環燃燒多聯產(Chemical Looping Combustion Poly-generation; CLC)」技術的實用化，並計畫於2030年實現商業化的目標。此項技術利用金屬氧化物為氧載體循環運行...
2026/05/12
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多元素觸媒實現廢塑膠變高值化學品，且可降低氫能製造能耗
將PET加水分解後可得到乙二醇(EG)，為重要化學原料之一，且有望解決環境問題。然而，乙二醇的電化學氧化過程以往多仰賴高成本鉑觸媒且能耗較高，因此亟需開發兼具低成本、高選擇性、高耐久性的替代觸媒。高知工科大學與東京科學大學的研究團隊共同開發出一種新型多元素氧硫化物(High-Entropy O...
2026/05/11
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2026/05/11
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東北大學開發AI預測介電常數技術，加速高介電材料探索
日本東北大學開發出可預測材料介電常數的人工智慧(AI)技術。此方法結合電荷與聲子(Phonon)性質的預測模型，透過提升聲子預測精度，大幅提高整體介電常數的預測能力。研究團隊已針對8,717種氧化物進行篩選，並成功發現31種高介電材料。
此技術以結晶結構資訊為基礎...
2026/05/08
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Toray開發MEMS用感光性聚醯亞胺接合材料，兼具高耐熱與低應力
日本Toray基於既有應用於半導體與顯示器的聚醯亞胺(Polyimide)塗佈材料製品「Semico Fine」、「Photoneece」，開發出適用於微機電系統(MEMS)的感光性聚醯亞胺接合材料。MEMS為結合電子電路與微機械可動結構的微型裝置，其中的中空結構常用於提供可動空間或隔絕外部干...
2026/05/07
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無摻雜高速導電新設計，東京大學鍺烷材料達成破紀錄電洞遷移率
東京大學發表了一項研究成果，於氫終端鍺基(Ge)層狀半導體「鍺烷(Germanane)」中觀測到目前最高水準的電洞遷移率。研究中透過在三維(3D)鍺單晶基板上積層成長二維(2D)鍺烷層狀結構，並利用兩者界面特性，實現無須引入外部雜質原子的高速電荷傳輸機制，為未來半導體元件設計提供新的架構指針。...
2026/05/06
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2026/05/05
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混和50%以上廢塑膠之混凝土補強纖維，具減排特性並可提升抗裂性能
日本最大的房屋建築商Daiwa House Industry開發了一款含50%以上再生材料、使用於混凝土補強之聚丙烯(PP)短纖維。此纖維主要利用製造PP紗窗時產生的邊角料作為材料回收(Material Recycling)，取代以往的焚化回收(Thermal Recycling)，將能有助於...
2026/05/04
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富士軟片開發含金屬光阻，提升蝕刻耐性與量產相容性
日本富士軟片(FUJIFILM)開發出在化學增幅型光阻(CAR)中導入金屬之新型金屬含有型光阻(Metal Containing Resist; MCR)，期藉由部分金屬成分提升極紫外光(EUV)的吸收效率與蝕刻耐性。此外，富士軟片也推出適用於旋轉塗佈(Spin Coat)製程的奈米壓印微影(...
2026/04/30
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化妝品容器可依塑膠材質予以分離、回收，開啟永續包材新模式
日本Pola Chemical Industries與三菱化學開發了一項僅需浸水並攪拌即可讓材質個別分離的新型化妝品容器。此容器結構係於塑膠材料的中間層導入三菱化學製造的水溶性特殊材料「Nichigo G Polymer」，藉此讓過去難以實現資源循環的積層結構容器（多層結構包材）得以進行高品質...
2026/04/30
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