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  • 無溶劑丙烯酸系三嵌段共聚物,應用於高階半導體封裝

    日本根上工業運用旗下核心技術「懸浮聚合法」,成功開發出具有均勻分子量分布的粉末狀活性自由基聚合物粒子–丙烯酸系三嵌段共聚物「Hi-pearl TME系列」。此產品結合懸浮聚合與活性自由基聚合技術,可提升基材的強度與韌性,且製程無須使用溶劑,有助於降低環境負荷及能源成本,符合電子零組...
    2026/11/04
  • 《工業材料雜誌》2026年11月「AI伺服器之關鍵散熱技術與無機材料應用」及「政經動盪與AI浪潮下:材化產業挑戰與新局」兩大專題

    AI伺服器之關鍵散熱技術與無機材料應用 面對快速變遷的時代,AI硬體技術不斷的突破與創新;其中,演算晶片的算力提升而帶動使用功率的提高,算力與電力幾乎以同樣的趨勢大幅成...
    2026/11/04
  • 因應歐盟PFAS管制,帝人加速高性能工程塑膠材料替代

    日本帝人持續擴充不含全氟及多氟烷基物質(PFAS)的阻燃聚碳酸酯(PC)材料產品線,在維持無鹵、無磷配方的同時,無使用含氟添加劑仍可實現阻燃性能。產品涵蓋合金材料,並針對透明性、高剛性、耐熱性及導熱絕緣等需求開發多種規格。由於歐洲PFAS管制的最終內容尚未確定,市場影響仍具不確定性,帝人希望藉...
    2026/11/04
  • 陶瓷平板膜簡化海水淡化前處理流程,明電舍布局新加坡水處理市場

    隨著經濟持續成長,新加坡公用事業局(PUB)預估,該國每日用水需求將目前約166.5萬立方公尺,2065年時將增至近2倍。其中,新增用水需求約有六成來自工業等非家庭用途。日本明電舍開發的陶瓷平板膜,目前已應用於新加坡淨水及再生水處理,並進一步拓展海水淡化前處理技術。陶瓷平板膜具備耐久性及耐化學...
    2026/11/03
  • CNF強化發泡塑膠性能,拓展生質材料與汽車應用

    纖維素奈米纖維(CNF)與發泡塑膠展現良好相容性,兩者結合應用的案例日益增加。CNF可作為發泡成核劑,促使氣泡均勻化、微細化,並填補氣泡間的空隙,因此可改善發泡塑膠因密度降低而容易出現的機械強度與耐熱性下降問題,同時兼顧輕量化與材料用量減少。目前,添加CNF的發泡塑膠已陸續應用於跑鞋中底、家具...
    2026/11/03
  • 擴大單一材料包材範圍以因應歐洲法規

    為因應歐洲《包裝及包裝廢棄物規章》(PPWR)的規範,TOPPAN控股集團旗下的TOPPAN將以軟性包材為主,擴大推動複合材料包材轉型單一材料包材的提案範圍。PPWR已於2025年2月生效,並於2026年8月12日開始普遍適用,所有進入歐盟(EU)境內的包裝材料均屬於規範對象。除禁止使用有害物...
    2026/11/02
  • 鈣鈦礦太陽能電池用耐熱PI薄膜

    從事高功能聚醯亞胺樹脂材料業務的I.S.T,計畫利用獨家開發的聚醯亞胺(PI)薄膜,進軍太陽能電池相關高附加價值領域,目標在於針對未來有望普及化的薄膜型鈣鈦礦太陽能電池(PSC),提供具有優異耐熱性,可提升PSC性能的PI薄膜。PI薄膜「TORMED」的玻璃轉移溫度為300℃,其優異耐熱性正是...
    2026/11/02
  • 內含鑽石磨粒的研磨墊,用水就能研磨SiC

    Noritake開發出適用於碳化矽(SiC)晶圓等研磨製程,內含鑽石磨粒的研磨墊「LumiDia」。在SiC晶圓製程中,必須透過研磨加工使表面平坦化,降低表面粗糙度。研磨時必須持續供應研磨液,研磨液則通常是含有鑽石磨粒的分散液。由於晶圓邊緣是曲面,鑽石研磨液難以附著,對於SiC這類堅硬而又容易...
    2026/10/30
  • 利用輪烷結構提高彈性體韌性,斷裂能可提高約20倍

    千葉大學與東京科學大學共同利用輪烷結構作為彈性體的交聯點,確立了提高材料韌性的新型分子設計方針。輪烷是一種超分子結構,由環狀分子與貫穿其中的棒狀分子組成,棒狀分子兩端具有體積較大的固定用結構,利用此種結構的交聯劑稱作「輪烷交聯劑」。以橡膠為代表的彈性體,具備柔軟而具有良好的延展性,廣泛應用於汽...
    2026/10/30
  • 高功率光纖雷射分解PFAS,效率達99.999%

    日本古河電工與流機工程開發出高功率光纖雷射PFAS分解技術,可將吸附全氟/氟烷基物質(PFAS)的活性碳表面迅速加熱至1,100℃以上,經測試確認,PFAS分解效率達99.999%以上。PFAS因難以自然分解,會長期殘留於環境中,造成土壤、地下水污染及人體健康風險,因此被稱為「永久化學物質」。...
    2026/10/29