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整合火藥等既有技術進軍先端醫療
日本化學企業大賽璐(Daicel)集團宣布，將以再生醫療、基因治療等先端醫療領域為目標，推動新事業開發。公司於成立社長直轄的「LS育成室」，透過跨部門整合既有技術與資源，挖掘具潛力的新興課題，該組織之核心功能在於挖掘既有戰略事業單位(SBU)架構下規模雖小卻具潛力之技術課題，現已提出多項候選方...
2026/08/20
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以光照射條件控制有機半導體骨架，實現選擇性合成
大阪公立大學研究團隊開發了可透過改變光照射條件，選擇性合成不同分子骨架之有機半導體的新技術，可望為可撓式顯示器、穿戴式裝置等軟性電子元件提供新的材料設計方針。研究團隊以含硫、氮元素的噻唑(Thiazole)骨架為核心，對預先合成的鏈狀原料分子進行光反應。在照射365 nm紫外光之後，可形成「屈...
2026/08/20
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AGC進軍半導體熱傳介質市場，新產品可對應廣泛溫度範圍
AGC開發出單一物質成分的氫氟醚(Hydrofluoroether; HFE)產品「AF-164」，屬於「AMOLEA」系列的新產品，此系列產品包括用於清洗劑、溶劑以及冷媒等用途的含氟溶劑與氣體。AF-164也是AGC首款以半導體熱傳介質為主要用途的產品，目前已開始提供樣品給客戶。
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2026/08/19
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以水中結晶光合成法開發新型半導體奈米材料
北海道大學工學研究院研究團隊，運用其獨創之「水中結晶光合成法」(SPsC)，於過氧鎢酸溶液中添加微量的銅元素，並進行紫外光照射，因此成功合成銅摻雜三氧化鎢水合物(Cu-WO₃・H₂O)半導體奈米材料。光響應性奈米粒子均勻分散之材料，長久以來已廣泛應用於永續能源利用及光子學等領域。其中，具靜電容...
2026/08/19
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開發可在80℃低溫條件下再生的CO₂回收吸附材料
ROKI開發出可以針對大氣中的低濃度CO₂進行直接空氣捕捉(Direct Air Capture; DAC)的無氟金屬有機骨架(Metal-Organic Framework; MOF)，可在80℃下進行再生，再生溫度低於既有方法，可望應用於利用工業廢熱等低溫熱源的CO₂回收製程。
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2026/08/18
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東北大學建立CFRP接著強度預測分析模型
隨著航空載具等運輸設備的輕量化發展，以接著劑取代螺栓的接著結構日益受到矚目。此領域廣泛採用耐熱性與力學特性優異的環氧樹脂，並添加橡膠粒子等改質劑提升韌性。然而，改質劑對接著劑特性與接著結構強度的影響難以預測，以往只能不斷重複實驗，尋找最佳條件，造成開發時間與成本的增加。
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2026/08/18
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超薄電波吸收體，解決高速通訊設備與人形機器人的高頻雜訊問題
NOK集團旗下的Mektec公司開發出厚度不到0.1 mm的「可撓式電波吸收體」。隨著5G通訊的普及與次世代通訊技術的發展，高頻波段的電波已經正式進入應用階段，電子設備持續往小型化與節省空間發展的趨勢，也讓在有限的空間裡有效抑制雜訊的技術顯得日益重要。
Mekte...
2026/08/17
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回收蝕刻廢液中的銅與稀有金屬，打造全新「廢水處理/資源回收事業」
Panasonic環境工程針對半導體/電子元件工廠的藥液供應與廢液處理，提供涵蓋「入口」與「出口」的解決方案，為相關製程提供整體性支援。在廢水處理/金屬回收等「出口」領域方面，半導體與印刷電路板製程產生的廢液中含有大量銅元素，但也含有各種化學物質，分離處理相當困難，以往除引進大型廠務系統加以處...
2026/08/17
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京瓷佈局SOEC技術，打造高效率綠氫與合成燃料生產平台
日本京瓷(Kyocera)將加速投入固態氧化物電解電池(SOEC)技術的開發，並運用既有固態氧化物燃料電池(SOFC)的材料、電池堆及製程技術，推動高效率綠氫製造。SOEC利用電能將水蒸氣高溫電解產生氫氣，其運作原理與SOFC相反。由於可利用高溫熱能輔助反應，相較於既有水電解可大幅降低耗電量、...
2026/08/14
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Resonac強化高解析度乾膜技術，加速面板級封裝材料佈局
日本Resonac持續強化感光性絕緣材料開發，近期成功利用應用於面板級封裝(PLP)的乾膜材料，形成線寬/線距(L/S)達1.5微米的微細線路，相較於既有技術縮小約1/3。此次開發透過Resonac集團內計算科學研究中心與高分子研究所合作，利用AI設計新型樹脂材料，再由開發團隊完成感光系統設計...
2026/08/14
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