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全球唯一PA12關鍵單體生產者調整布局，聚焦高附加價值彈性體市場
日本UBE宣布調整聚醯胺12(PA12)的事業策略，由傳統樹脂生產轉向以PA12彈性體(Elastomer)與軟質複合材料為核心的高附加價值業務，並配合2028年日本宇部廠停止氨生產及原料供應鏈重整，檢討PA12聚合產能配置，未來將聚焦樹脂與複合材料等下游製造，同時持續擴大PA12彈性...
2026/08/10
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兼具高導電率與1 GPa級強的新型銅合金
日本三菱材料開發出兼具高導電率與高強度的「MSP5-SSH (Super Spring Hard)」材料，屬於添加鎂元素的固溶強化型銅合金，可促進電子零件的小型化與大電流化。近年來，車載零件、工業設備、機器人相關零件，以及AI伺服器等資料中心設備的電子零件，正快速朝向小型化與高性能化...
2026/08/10
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東京大學與中研院開發二維半導體光電元件，室溫下實現高效率發光控制
東京大學工學研究科組成的國際研究團隊與台灣中央研究院應用科學研究中心合作，成功開發出以二維半導體「單層二硫化鉬(MoS₂)」為核心的光電元件，並首次在室溫下實現大面積、高效率且可透過電場控制發光強度，可望為新世代光電子元件發展帶來重要突破。
單層MoS₂因僅有單一...
2026/08/07
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建立輪胎材料科學化理論基礎，加速高可靠度與永續輪胎技術開發
日本橫濱橡膠(Yokohama Rubber)在與東北大學的共同研究中，首度於奈米尺度解析了輪胎補強材料—黃銅鍍層鋼絲簾線(Steel Cord)與橡膠接著界面中有機酸鈷(硬脂酸鈷)提升接著性與耐劣化性的作用機制，可望為輪胎材料設計建立科學化理論基礎，並有助於降低鈷用量與替代材料開...
2026/08/07
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DNP佈局太空材料驗證平台，支援回收太空載具與新材料開發
大日本印刷(DNP)宣布與日本太空新創公司ElevationSpace簽署資本暨業務合作協議，雙方將共同開發針對太空材料與零組件的「一站式」驗證服務，涵蓋地球低軌道(Low Earth Orbit，高度約2,000公里以下)在軌實證、返回地球後的分析、性能評估及驗證報告，提供完整的太空環境測試...
2026/08/06
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在太空中打造化合物半導體，抑制重力與熱對流影響
日本Resonac與擁有太空半導體晶體成長研究技術的BEAM Technologies，以及推動商業太空站開發的日本低軌道社中(Japan LEO Shachu)簽署了合作備忘錄(MOU)，三方將共同推動地球低軌道(LEO)化合物半導體製造平台的建置，目標於2030年後在「日本模組(Japan...
2026/08/06
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業界首個JIS A5759 A級遮熱/隔熱薄膜
隨著全球平均氣溫幾乎年年創下新高，社會對高溫的警戒日益提升，為實現2050年溫室效應氣體(GHG)淨零排放，節能措施與二氧化碳減排也刻不容緩。住友理工於2010年推出主打遮熱功能的玻璃用薄膜「Refleshine」，並於2012年推出兼具冬季隔熱功能的高透明型產品「TW32」，其中整合高分子配...
2026/08/05
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2026/08/05
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Daicel將量產消費後回收POM並維持材料性能
Daicel預定在2026年內開始量產出貨「消費後回收(Post-Consumer Recycled; PCR)」等級的聚甲醛(Polyoxymethylene; POM)。POM多應用於齒輪、軸承等零件，不僅尺寸小，且常附著潤滑脂等污染物，因此回收相當困難，Daicel此次則成功建立獨有回收...
2026/08/04
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OCSiAl進軍CNT長纖維領域，目標取代銅線
全球最大單層奈米碳管(CNT)公司OCSiAl著手推出CNT長纖維產品，以「TUBALL」粉體為原料，具體紡絲方法並未公開，但其預定製造100%單層CNT構成的長纖維，不使用黏結劑等輔助材料。一般認為單層CNT所能容許的電流密度可達銅的100倍以上，其重量則僅約為銅的1/6。除了取代銅的導電功...
2026/08/04
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