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imec首度以高NA EUV打造量子位元晶片
比利時微電子研究中心(imec)利用高數值孔徑(High Numerical Aperture; High-NA)極紫外光(EUV)微影技術製造量子點量子位元(Qubit)元件，為全球首款採用高NA EUV微影技術製作的整合式量子運算硬體元件。
矽量子點自旋量子位...
2026/06/15
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AI浪潮推升先進封裝商機，高多層板、FC-BGA及玻纖布成焦點
日本市場研究調查機構Fuji Chimera Research Institute針對全球半導體封裝相關零組件、材料與設備市場進行調查並公佈結果，預估市場規模將由2025年的14兆7,993億日圓，成長至2031年的24兆2,627億日圓，顯示AI、高效能運算(HPC)與先進封裝需求持續擴大。...
2026/06/15
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窗玻璃也能導引訊號，NTT推出液晶式動態超表面技術
日本NTT開發了一項可貼附於窗玻璃等表面的片狀裝置，能主動控制電波傳播方向，將訊號導引至原本難以覆蓋的區域，藉此可望提升室內外通訊品質。NTT計畫於6G（第六代行動通訊）登場的2030年前後達到技術商用化之目標。新開發的裝置採用「超表面(Metasurface)」技術，即在表面形成比電波波長更...
2026/06/15
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東北大學開發兆赫光開關，可望促進6G光子積體電路小型化
日本東北大學成功開發出可在兆赫(Terahertz)波段運作的「光開關(Optical Switch)」。此項技術可望有助於第6代行動通訊(6G)所需的光子積體電路(PIC)實現小型化與低功耗化。以往在兆赫波段運作的PIC中，同時兼顧「低損耗傳輸」與「電性驅動能力」極具挑戰性。為解決此問題，東...
2026/06/15
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高耐候超輕機翼薄膜加速空中基地台商用化
日本TOPPAN Holdings與SoftBank共同開發了應用於高空平台通訊系統(High Altitude Platform Station; HAPS)機體的超輕量、高耐久性機翼膜材，以及可重現平流層環境的評估方法。此成果結合SoftBank在HAPS飛行運用的經驗，以及TOPPAN在...
2026/06/15
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富士軟片開發全球首款無氟ArF液浸光阻，半導體材料邁向全面去氟化
日本富士軟片(FUJIFILM)開發出全球首款不使用含氟原料的負型ArF（氟化氬）液浸式光阻材料。此產品在完全無氟條件下，仍具有優異的酸反應效率，以及在ArF液浸曝光製程中可有效降低殘留水滴的高疏水性，兼具微影性能與製程穩定性。由於無須與含氟廢液分流處理，也可降低廢液處理所需能源消耗。此技術相...
2026/06/12
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加州大學等開發MOST新材料，挑戰次世代熱能儲存
美國加州大學等組成的研究團隊開發了一項新型分子技術，可將陽光的熱能轉換並儲存為化學能，並於需要時釋放利用。此項技術屬於「分子太陽熱能儲存(MOST)」，其理論能量密度能超越既有蓄電池，可望應用作為住宅供暖與熱水系統的次世代儲能方案。MOST利用受光後會改變結構與性質的分子，將太陽能儲存在分子內...
2026/06/12
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鈣鈦礦/CIGS疊層太陽電池新紀錄，轉換效率達25.14%
東京都市大學與產業技術綜合研究所(AIST)成功開發出受光面積為1平方公分的雙端子型鈣鈦礦/CIGS疊層太陽電池(Perovskite/CIGS Tandem Solar Cell)，並達成25.14%的能源轉換效率，創下此類型元件的世界最高紀錄。疊層型太陽電池是透過堆疊不同種類的太陽電池，以...
2026/06/12
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Elephantech開發超高深寬比微導通孔技術，佈局AI伺服器基板市場
日本Elephantech開發了一項可對應人工智慧(AI)伺服器基板的新型超高深寬比(Aspect Ratio)微導通孔(Blind Via Hole; BVH)技術。新技術結合銅奈米粒子墨水與噴墨(Inkjet)印刷設備，並導入自行研發的自動吸附型奈米粒子與自發潤濕墨水，成功突破既有製程限制...
2026/06/12
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纖維素奈米纖維實現塑膠化成形，可望打造新世代高強度材料
日本第一工業製藥與大阪大學、東京大學及海洋研究開發機構等組成的研究團隊，共同開發出一項全新的纖維素奈米纖維(CNF)熱塑化技術，可將原本難以加工成形的CNF聚集體轉變為具有塑膠般加工特性的材料，在維持高強度、低熱膨脹及高導熱等特性的同時，大幅提升成型自由度。未來可望應用於汽車車體骨架、建築結構...
2026/06/12
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