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氟取代位置影響有機半導體分子動態，電荷遷移率相差逾4倍
東京科學大學與東京大學、北里大學、筑波大學共同研究發現，有機半導體的元件性能深受介面處分子結構與動態行為影響，且即使晶體結構相似，性能仍可能存在顯著差異。研究團隊以n型有機半導體「PhC₂-BQQDI」為基礎，在不同位置引入氟原子，開發出位置異構物，並製作單晶薄膜電晶體進行評估。研究結果顯示，...
2026/11/10
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三菱化學推動客製化壓克力樹脂設計，從材料供應邁向製程解決方案
日本三菱化學運用壓克力樹脂的分子設計技術，依客戶需求調控分子量、玻璃轉移溫度（Tg）、極性及微觀結構，使材料涵蓋硬質、橡膠狀、液態及具黏著性等多種型態，並拓展至電子材料塗層、接著與絕緣、車用異質材料接合、電池散熱與封裝及半導體精密塗佈等領域。
該公司開發的免添加交聯劑壓克力系感壓膠，透...
2026/11/10
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散熱性能提升至2倍的功率半導體用封裝材料
住友電木是半導體封裝材料的龍頭廠商，掌握全球40%的市占率，若僅限於功率半導體用封裝材料，市占率則超過50%，其中AI資料中心等先進功率半導體用封裝材料，市占率則接近100%。先進功率半導體會利用散熱板將熱量排出，因此，與元件以及散熱板接觸的封裝材料必須具備高度散熱性能。一般封裝材料的熱傳導率...
2026/11/09
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特殊共聚合壓克力樹脂有助於回收
可樂麗將加速擴大特殊共聚合壓克力樹脂「KURALPHA」系列的市場。KURALPHA MX是利用連續本體聚合（Continuous Bulk Polymerization）的方式製造的甲基丙烯酸甲酯（MMA）與α-甲基苯乙烯的共聚合樹脂。
MX是在KURALPHA AX開發...
2026/11/09
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適用於雙軸延伸製程的新型HDPE
由三井化學、出光興產、住友化學共同持股的普瑞曼聚合物，最快將於2027年度推出可應用於雙軸延伸製程的新型高密度聚乙烯（HDPE）產品，鎖定日用品補充包等用途。此類產品中常見中阻隔性多層結構，其中包括PET印刷基材、尼龍中間層，以及使用線性低密度聚乙烯（L-LDPE）等材料的熱封層。普瑞曼聚合物...
2026/11/06
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味之素運用ABF技術開拓周邊市場，鎖定封裝薄膜與磁性材料
味之素集團旗下的「Ajinomoto Build-up Film （ABF）」是一種半導體封裝基板增層結構用環氧樹脂絕緣材料，在半導體層間絕緣薄膜領域掌握近100%市占率，目前已成為業界實質標準，營業利益率超過50%。集團將利用ABF的品牌優勢以及所累積的技術知識，進一步開拓周邊領域。
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2026/11/06
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以光驅動綠色化學，神戶大學新創推動生物光氣製造技術商用化
神戶大學新創公司Photo-on-Demand Chemical加速推動「光製造」技術的實用化與普及。新技術利用光驅動大氣中的氧氣、海水電解產生的氯氣，以及由污泥、廚餘與畜禽糞尿等有機廢棄物經甲烷發酵取得的生物甲烷，合成生物光氣（Bio-phosgene），再立即與其他化學物質反應，製造高附加...
2026/11/05
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兼顧高折射率與低黏度的新型AR光學樹脂
日本Dexerials成功開發出適用於奈米壓印（Nanoimprint）技術的新型高折射率樹脂「NIL-1.8」，可應用於擴增實境（AR）眼鏡光波導中的繞射光學元件。相較於既有產品，新材料不僅將折射率由1.71提升至1.82，更將黏度由4 mPa·s降低至3 mPa·...
2026/11/05
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2026/11/04
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無溶劑丙烯酸系三嵌段共聚物，應用於高階半導體封裝
日本根上工業運用旗下核心技術「懸浮聚合法」，成功開發出具有均勻分子量分布的粉末狀活性自由基聚合物粒子–丙烯酸系三嵌段共聚物「Hi-pearl TME系列」。此產品結合懸浮聚合與活性自由基聚合技術，可提升基材的強度與韌性，且製程無須使用溶劑，有助於降低環境負荷及能源成本，符合電子零組...
2026/11/04
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