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高強度樹脂3D列印取代金屬結構件，日本產學研共同開發超輕量機器人
日本大塚化學與3D列印新創企業Gutenberg共同投入開發「超輕量機器人」之產學研合作計畫，主要負責利用熔融沈積成型(Fused Filament Fabrication; FFF)方式的3D列印技術，開發高強度樹脂製零組件。兩家公司將透過複合材料與3D列印技術的深度整合，期實現人類與機器人...
2026/01/09
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高阻隔效果無機奈米黏土，適用於水性合成樹脂
BYK Japan開發了一項具有高阻隔性能的無機阻隔黏土(Barrier Clay)，可有效阻隔氧氣和水蒸氣，可望適用於食品包裝、薄膜等用途。新開發製品是一種高長徑比的扁平無機顆粒，其厚度僅為現有天然膨潤土「CLOISITE」的一半，長度卻是後者的10倍。將其混入塗料中，可形成阻隔層，有效阻止...
2026/01/08
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超低介電損耗熱塑性樹脂，性能逼近含氟材料
日本三菱化學開發出一款具有與含氟樹脂相當之超低介電損耗(Df)的熱塑性低介電樹脂，只須將其添加於低介電基板材料中，即可大幅提升電氣特性，亦可應用於軟性印刷基板(FPC)用低介電接著劑等領域。此次開發的製品共有兩種類型。Type A的Df為0.0002、介電常數(Dk)為2.18（10 GHz下...
2026/01/07
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利用高耐久性非貴金屬光觸媒，將低濃度二氧化碳直接資源化
廣島大學開發出利用低濃度二氧化碳亦可還原成一氧化碳的光觸媒，即使在濃度僅1%的反應條件下，仍可維持100%二氧化碳條件下的4成活性。此項技術可望應用於發電廠等燃燒後排氣的再資源化。廣島大學利用錳錯合物觸媒將二氧化碳還原成一氧化碳。研究團隊透過在錳錯合物觸媒中導入三甲苯基(Mesityl Gro...
2026/01/06
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2026/01/05
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2026/01/05
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Toray開發出強度可維持95%以上之CFRP回收再生新技術
日本Toray開發了一項可將熱硬化樹脂類碳纖維複合材料(CFRP)予以分解，且能同時維持碳纖維強度與表面品質之新型回收技術。Toray也利用以新技術取得的再生碳纖維(rCF)應用於新型碳纖維不織布的開發。Toray運用累積的有機合成與聚合物技術，針對3次元架橋且難以分解的熱硬化樹脂，開發了一種...
2026/01/05
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信越化學開發可回收之熱塑性矽膠，兼具高強度、透明性及柔軟觸感
日本信越化學工業開發了一項可回收再生之熱塑性矽膠(Thermoplastic Silicone)，與一般的熱硬化性矽膠或現有熱塑性彈性體不同，具有優異的強度、加工性及透明性。新材料的全球潛在市場預估達每年數十萬噸，初期將以智慧型手機保護殼等可充分利用矽膠柔軟觸感的產品為主要應用領域，並計畫在新...
2026/01/05
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可見光遮光率1.5倍之UV透過型黑色顏料，實現厚膜、高黑色度光硬化
日本三菱材料及其子公司三菱材料電子化成開發了新一代紫外線(UV)透過型黑色顏料「NITRBLACK UB-3」，且在維持與以往相同UV透過率的同時，將可見光範圍的遮光率提升至以往的1.5倍以上，大幅提升光學性能。在高性能顯示器或光學感測器等領域，為了阻隔外部或裝置內部的多餘光線，普遍使用黑色遮...
2026/01/02
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日油推出低溫燒結銅膏，期以高熱傳導、高可靠性取代銀膏
日油(NOF)推出適用於功率半導體接合之新型低溫燒結銅膏。此產品可在與現行主流銀膏相同的低溫、低壓條件(260℃、20 MPa)下燒結，且燒結後的熱傳導率達200 W/m·K以上，與銀膏相當。日油將以銅材料具成本優勢與長期安定性，可提升電子元件可靠性等優點為訴求展開推廣。日油銅膏...
2026/01/02
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