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230℃高耐熱環氧樹脂封裝材料，拓展SiC功率模組應用
日本Sumimoto Bakelite開發了一項適用於次世代碳化矽(SiC)功率模組的固態環氧樹脂封裝材料「EME-G785系列」，並正式開始量產。此材料實現業界首創230℃的高玻璃轉移溫度(Tg)，可滿足高溫操作環境下對功率半導體封裝材料的嚴苛需求。雖然SiC半導體可在超過200℃的高溫環境...
2026/07/13
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Panasonic開發半導體封裝微細配線技術，沿用PCB製程實現高頻傳輸
日本Panasonic Industry開發出一項可沿用既有印刷電路板(PCB)製造流程的半導體封裝微細配線技術，在提升高頻傳輸性能與配線微細化的同時，無須導入全新的製造體系。此項技術源自Panasonic Industry已經量產的透明導電薄膜「FineX (Fine Cross)」。Fin...
2026/07/10
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突破銅配線極限，慶應大學等發表4項1 nm世代低電阻互連技術
日本慶應義塾大學與物質材料研究機構(NIMS)的研究團隊共同發表4項與1 nm節點之後的次世代半導體配線材料研究成果。這些技術可望大幅降低半導體積體電路中的配線電阻，突破現有銅(Cu)配線在微細化過程中面臨的性能瓶頸。隨著半導體製程持續微縮，元件效能提升與功耗降低已取得顯著進展。然而，使用於連...
2026/07/09
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TRC開發半導體混合接合界面強度直接評估技術，提升3D封裝可靠性
日本Toray Research Center (TRC)推出可直接定量評估半導體混合接合(Hybrid Bonding)實際元件內部接合強度的分析服務，可望藉此解決過去難以掌握微細接合界面可靠性的問題。混合接合技術可同時實現金屬配線（主要為銅電極）間的電氣連接，以及周圍絕緣層（如SiO₂等）...
2026/07/08
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魁半導體開發電漿奈米粒子控制技術，實現金屬氧化物粒徑精準設計
日本魁半導體開發出一項利用電漿(Plasma)生成金屬氧化物奈米粒子的新型控制技術，可在維持超小粒徑的同時抑制粒子凝聚並提升穩定性。透過搭載此項技術的專用設備，魁半導體已成功實現氧化鎢與氧化鋁奈米粒子的可控生成，可於數奈米至數百奈米範圍內自由設計粒徑。此項技術預計首先應用於半導體製程中的化學機...
2026/07/06
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東京大學與NTT開發超低損耗AlN系蕭特基二極體並成功實證
東京大學與NTT開發出一項低損耗氮化鋁系(AlN)蕭特基能障二極體(Schottky Barrier Diode; SBD)，並成功進行了運作實證。此元件在AlN系器件中創下世界最低紀錄，實現導通電阻0.34 mΩ·cm²、逆向耐壓400 V、最大破壞電場約...
2026/07/03
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2026/07/02
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石榴皮奈米生質炭高效去除水中有害污染物，且兼具可重複使用特性
新加坡國立大學(NUS)開發出一項以食品廢棄物石榴皮為原料的新型水質淨化材料，能有效去除工業廢水中的有害化學物質「4-硝苯酚 (4-Nitrophenol; 4-NP)」，可望為永續水處理技術提供新的解決方案。新加坡國立大學將石榴皮在600℃條件下進行碳化處理，並進一步結合球磨(Ball Mi...
2026/07/02
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耐熱性提高2.5倍的生分解性聚酯，拓展永續塑膠應用領域
名古屋工業大學以生質來源的甘露糖脫水反應產物「去水甘露糖醇(Isomannide)」作為起始原料，合成出具有高耐熱性的聚酯材料。此材料的玻璃轉移溫度(Tg)高達176℃，並已確認在接近實際環境條件的測試中具備生分解性。此成果可望擴大生分解性塑膠的應用範圍，進而應用於汽車零組件、智慧型手機及行動...
2026/07/01
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新型酚醛樹脂活性碳可高效率去除PFOA，吸附率達99%
日本滿榮工業在與TAKANOHA、愛媛大學的共同研究中發現，酚醛樹脂系活性碳對於水中的全氟辛酸(Perfluorooctanoic Acid; PFOA)具有極佳的吸附效果。經實驗顯示，在多種濃度條件下，此材料均能快速且高效率去除水中的PFOA，部分條件下的吸附率更高達約99%，展現出處理全氟...
2026/06/30
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