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住友精化發展SAP化學回收技術，打造紙尿褲資源循環模式
日本住友精化宣布，位於日本兵庫縣姬路工廠的廢棄紙尿褲高吸水性樹脂(SAP)化學回收實證設備已正式完工並投入運轉，投資金額約9億日圓，再生SAP產能為每日10公斤，預計於2026年度完成工業化製程驗證，並以2030年度實現商業化應用為目標。此項技術可將自廢紙尿褲分離出的SAP透過選擇性分解架橋結...
2026/07/24
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Admatechs先進半導體用填料
專業填料製造商Admatechs的市場地位正在逐步提升，其核心技術則是獨有的「爆燃法」製程。半導體製程的微縮化帶動小粒徑二氧化矽填料的需求。在粒徑1微米以下的市場中，Admatechs已經取得業界實質標準(De Facto Standard)的地位，其高散熱氧化鋁填料應用於尖端液態封裝材料等領...
2026/07/24
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玻璃基板降低翹曲因應大型化封裝需求
在製造技術方面，AGC具有從玻璃組成設計到玻璃通孔(Through Glass Via; TGV)加工的一貫製程能力。其核心優勢在於可針對不同玻璃組成開發對應的雷射鑽孔技術，以提升製程良率與加工精度。日本板硝子則強調其鑽孔後表面可達高平滑度的「鏡面級」品質，將有助於抑制造成破裂的微裂紋(Mic...
2026/07/24
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日本7-Eleven擴大循環塑膠應用，啟動100%再生PET食品容器實證
日本7-Eleven宣布進一步強化減少石化塑膠使用的措施，將針對自有品牌食品包裝啟動100%再生PET (rPET)透明食品容器（A-PET容器）實證測試，以驗證其在食品包裝上的實用性與商業化可行性，進一步推動循環材料應用。日本7-Eleven近年來持續提升食品容器中再生PET樹脂的使用比例，...
2026/07/23
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低介電液態聚丁二烯先進半導體封裝材料
日本曹達宣布跨足先進半導體封裝材料市場，推出具有低介電特性的新一代液態聚丁二烯(Liquid Polybutadiene; PB)材料，鎖定AI晶片3D堆疊封裝的接著材料應用，且預計於2026年度達到客戶端導入之目標。隨著半導體前段製程微縮逐漸逼近物理極限，產業正透過Chip-on-Chip ...
2026/07/23
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AI伺服器帶動玻璃纖維布升級
玻璃纖維布(Glass Cloth)是PCB與封裝基板的重要補強材料，提供電氣絕緣、耐熱及尺寸穩定功能。日東紡(Nittobo)是全球玻璃纖維布龍頭企業，旗下低介電玻璃「NER Glass」已應用於800 GbE AI伺服器，並預期採用於次世代的1.6 TbE平台。此外，開發中的低介電玻璃「N...
2026/07/22
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東芝開發出可減少30%逆變器電力耗損的SiC功率模組
東芝D&S開發出高頻逆變器用SiC功率模組之新技術，可搭載於資料庫的電源系統等。經確認得知，因高頻運作使逆變器的總電力耗損成功降低30%。新技術係將內建SBD的SiC MOSFET與搭載結構進行了最佳化的模組設計進行結合，實現了高速開關(Switching)時的低耗損與高品質。具體來說...
2026/07/22
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NanoResonance矽奈米粒子無須顏料即可高彩度發色
神戶大學衍生新創公司NanoResonance推出活用了球形矽奈米粒子「ResoFia」的結構色 (Structural Color) 發色技術，無須使用顏料或染料，即可藉由奈米結構控制光的反射與散射實現高彩度發色，可望應用於塗料、油墨及防曬化妝品等用途。此項技術利用粒徑約100~200奈米的...
2026/07/22
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日企啟動稻米蛋白與生質乙醇實證計畫
Agroludens與第一實業啟用生產稻米蛋白質與生質乙醇的商業化大規模技術驗證設備。此設備由第一實業設置，位於栃木縣大田原市的Agroludens那須工廠，每年可生產50噸替代蛋白產品（菌絲蛋白）。
其製程是先利用稻米製造並分離出糖液，再以麴菌處理剩餘的蛋白質成...
2026/07/21
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宇部化學將停止氨生產，轉型PI等功能性產品
UBE株式會社宇部化學工廠距離停止氨生產已經剩不到兩年的時間，而日本國內的氨供應商目前僅剩UBE、三井化學、株式會社Resonac以及日產化學等四家公司，而其中屬於UBE旗下，規模最大的38萬噸年產能即將退出市場，進行產業最佳化。目前，UBE正在推動替換核心產業鏈的投資計畫，其中的重點是聚醯亞...
2026/07/21
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