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AI帶動半導體材料市場，2030年將突破700億美元
日本市調機構—富士經濟公佈一項半導體材料全球市場調查報告，並預測至2030年的市場趨勢。根據報告指出，2025年全球半導體材料市場規模將超過500億美元，預估至2030年則達到約700億美元。其中，預測前段製程材料市場將成長至560億美元，後段製程材料則達141億美元。市場推動主要...
2025/11/28
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世界最高水準低介電材料，實現介電損耗小於0.001
日本Daicel與早稻田大學開發出世界最高水準之低介電材料。透過將對電氣訊號的響應性降至極限，研究團隊成功地將表示能量損失程度的「介電損耗正切(Df)」抑制至0.001以下(0.00087)。此項研究成果可望有助於促進次世代通訊標準所需之電路板材料的開發。
研究團...
2025/11/25
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Teijin Frontier推出具有密著性與耐久性之高性能散熱塗料
日本Teijin Frontier利用高熱傳導性能的石墨烯等特殊填充材料與高耐熱樹脂，開發了一項對於塗佈面具有優異密著性與耐久性的高機能散熱塗料，可望適用於鋁、銅等金屬塗裝面的電子產品等用途。今後Teijin Frontier將進一步推動可塗裝在樹脂零件上的製品開發。
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2025/11/24
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低溫燒結且高密著性，ADEKA銅漿料加速車載與AI晶片應用
日本ADEKA開發了一項適用於半導體晶片等電子元件接合或電極形成的銅漿料(Copper Paste)。與既有產品相比，新開發品可在約200℃的低溫下進行燒結，不僅能抑制基板翹曲與劣化，並具備對銅等金屬與樹脂的高密著性，有助於提升品質與可靠性。ADEKA計劃於2026年度內將新產品投入市場，並將...
2025/11/21
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日本特殊陶業開發出熱傳導率提升2成之SiN散熱基板
Niterra集團旗下的日本特殊陶業開發出可讓功率半導體的熱能更有效率散去之氮化矽(SiN)散熱基板，熱傳導率相較於既往提升20%，可望適用於小型、高功率之馬達控制系統核心零件等用途。日本特殊陶業將推動進一步的開發調整，期在2年內投入市場。
電源模組提供電動車馬達...
2025/11/20
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活性碳PFAS吸附能力評估服務，一次可分析30種成分
日本Chugai Technos推出一項針對活性碳之全氟/多氟烷基物質(PFAS)分析服務，可望有助於吸附技術開發之際的性能評估，以及使用後的妥善管理或處置判斷。
PFAS廣泛用於滅火器、化妝品、廚具等產品，近年因其毒性與生物累積性而有環境面與健康面的疑慮。在此背...
2025/11/19
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超音波處理實現高性能核殼觸媒，將可促進環境淨化、能源轉換技術開發
九州大學與長崎大學、韓國科學技術院(KAIST)組成的國際研究團隊，成功透過超音波處理開發出「核殼型奈米觸媒」。此項成果可望應用於高性能觸媒的設計，進一步推動環境淨化、能源轉換等領域的發展。
核殼型奈米觸媒核心部分具金屬穩定粒徑，外殼金屬部分則能提升利用效率，是一...
2025/11/18
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三菱材料開發出車載電氣零件用高強度銅合金
日本三菱材料開發出高強度銅合金「MSP5-ESH (Extra Spring Hard)」，係以鎂(Mg)爲主成分的固溶強化型銅合金，實現特殊性能、量產性、環保性三者的高度平衡，可望適用於車載電氣零件等用途。
開發品「MSP5-ESH」為2021年量產之「MSP5...
2025/11/17
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KANA LABO以DHM技術打造比水還輕的碳纖與玻纖複材
日本福島大學衍生新創企業KANA LABO成功開發出可漂浮於水面的輕量化碳纖維強化塑膠(CFRP)與玻璃纖維強化塑膠(GFRP)。KANA LABO透過自有材料表面改質技術，無須使用環氧樹脂進行接著，即可維持高接著強度且將比重降低至1以下。KANA LABO也與汽車、航太、醫療器具等領域展開共...
2025/11/14
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結合壓縮應變與低溫控制，東京大學實現有機半導體單晶體10倍電子遷移率
東京大學開發了一項有機半導體單晶體之電子遷移率可較以往提升10倍的技術。研究團隊將單晶體沿單一方向予以壓縮，並在此狀態下注入高密度電荷載子，且在低溫下抑制熱振動，最終實現了二維正電洞氣體(2D Hole Gas; 2DHG)表現出超過100 cm²V⁻¹s⁻¹的高...
2025/11/14
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