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以煤焦瀝青類碳纖維作為半導體散熱材料
日本三菱化學將以煤焦瀝青類碳纖維，開拓半導體周邊之散熱材料(TIM)用途市場。為充分發揮纖維軸方向所具備的高導熱特性，三菱化學著眼於將其加工成矩形、棒狀等小型成型體，期作為銅幣嵌入式印刷電路板(Copper Coin PCB)中金屬材料的替代方案，應用於功率元件及AI晶片封裝等領域。此方法兼具...
2026/01/16
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奈米結晶實現高分子材料強化，PE強度已接近鎂合金
東京大學與防衛大學校(National Defense Academy)、東京農工大學的研究團隊發現，透過將結晶性聚乙烯的結晶尺寸微細化至奈米尺度，可使其強度提升至接近金屬等級。若以此模式將高強度高分子材料應用於汽車或大型運輸設備等的結構零組件，將可實現大幅輕量化。
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2026/01/15
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氫能走入餐飲業，氫氣烹調設備達成美味與減碳
日本無煙燒肉烤爐製造商SHINPO開發出以氫氣加熱的烤爐，且是首款適用於一般由顧客自行燒烤之燒肉店的氫氣烹調設備。氫氣燃燒時會與空氣中的氧結合，進而產生水蒸氣，據稱能讓肉類與蔬菜呈現更鮮嫩多汁的風味。氫氣式無煙烤爐由SHINPO與H2&DX社會研究所共同開發。售價約為一般無煙烤爐的2....
2026/01/15
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實現高溫高濃度二氧化碳捕集，Noritake開發高效能陶瓷吸收材料
日本Noritake與印度科學生產研究機構旗下的國立跨領域科學技術研究所(CSIR-NIIST)合作，共同開發適用於工業廢氣的二氧化碳回收材料。一般採用胺溶液的二氧化碳回收法須在約100℃的條件下脫附，因此對於溫度經常超過300℃的工廠排氣，必須先行冷卻。此次開發的材料可在無須冷卻排氣的情況下...
2026/01/15
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Dexerials開發可耐受回焊的焊錫封裝薄膜，支援0.25 mm微距接合
日本Dexerials開發出一款可因應回焊工程的焊錫封裝薄膜。薄膜採用將焊錫粒子內包於熱硬化樹脂中的設計，可因應0.25 mm的微距(Fine Pitch)接合。由於薄膜本身具有黏著性，可在貼裝時暫時固定元件，並透過回焊工程中焊錫熔融完成自我對準(Self-alignment)，以較低製程負荷...
2026/01/15
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Licube開發三電極電氣透析技術，實現高純度鋰供應
日本弘前大學衍生新創企業Licube建立了全球第一個純度99.99%之鋰供應體系。Licube利用「雙電源三電極式電氣透析法」的電化學技術，相較一般使用於電池的鋰原料，成功地大幅提升純度。供應用途包括航太、半導體、核融合等對於高純度鋰需求快速增長的產業，並於2026年初開始供貨，且將建置日產能...
2026/01/14
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2026/01/14
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太陽控股突破微細RDL製程，12吋晶圓上達成CD 1.6 µm三層結構
日本太陽控股公司(Taiyo Holdings)在與比利時微電子研究中心imec的共同研究中，成功利用次世代半導體封裝材料「FPIM系列」在直徑12吋(300 mm)晶圓上形成關鍵尺寸(Critical Dimension) 1.6 µm的3層重配線層(RDL)結構。在先進半導體封...
2026/01/14
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住友橡膠開發出量子運算結果高速化讀取新方法
日本住友橡膠工業與量子電腦軟體企業Quemix成功開發出一項能大幅加速量子電腦模擬運算的新方法。相較於既有量子電腦的運算方式，計算時間可縮短至約1萬分之1。住友橡膠表示，未來此技術將應用於降低空氣阻力、提升油耗效率的輪胎開發，以及提高製造設備熱效率等領域。
量子電...
2026/01/14
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氯化鐵觸媒實現高效率PET分解，無需酸鹼、精製更簡便
東京都立大學開發了一項新型觸媒，以氯化鐵為基材且能以99.9%產收率將聚對苯二甲酸乙二酯(PET)進行化學回收。當PET在155℃、加熱18小時的條件下，聚酯會與乙醇反應並分解。由於不使用酸或鹼，後續的精製與廢液處理將變得更為簡便，有助於推動循環型社會的實現。
研...
2026/01/14
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