日本Fujifilm推出一款可因應半導體、汽車等產業之熱壓製程的「高溫用感壓薄膜(High Temperature Prescale)」。既有的感壓薄膜須在設備冷卻後才能進行測量，包含重新加熱的時間在內，導致生產設備長時間停機並造成產能損失。採用新開發產品後，將可顯著提升生產效率。新產品可耐受最高150℃，Fujifilm也計畫於2026年2月後推出可耐受220℃的產品。
「Prescale」為可測量壓力與面壓分佈的專用膜材。當受壓時，膜內的微膠囊會破裂，內部的顯色劑依據壓力大小呈現不同顏色，進而達到壓力分佈狀況的可視化。此技術可應用於壓合、滾壓、層壓等多種用途，支援0.006 MPa~300 MPa的廣泛壓力範圍，並已廣泛應用於顯示器、半導體、汽車、食品等各行業。
新開發的高溫用Prescale採用耐熱型微膠囊與塗佈材料，並將基材從聚對苯二甲酸乙二酯(PET)改為耐熱性更優異的聚萘二甲酸乙二酯(PEN)。藉此將可望在汽車壓製成形、醫藥與食品包裝的熱封合及半導體晶圓接合(Wafer Bonding)等高溫壓製工程之中，實現高精度壓力測量。
由於新產品可直接在高溫狀態下進行測量，無須再為測定而進行降溫或再加熱，不僅縮短停機時間，亦能提升生產線運轉效率。此外，亦可在實際熱壓條件下獲取實測數據，進而達到更精準的壓力控制。另一方面，新產品亦能使用可將壓力資訊數據化的「行動應用程式」。透過數位方式進行資料管理，取代以往依靠肉眼判讀的作業，俾使測量結果標準化，並可作為大數據分析與製程最佳化的依據。