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材料News

以煤焦瀝青類碳纖維作為半導體散熱材料

2026/01/16

材料News

新型冷卻技術利用電場效應控制離子流，可應用於半導體晶片局部冷卻

2026/01/13

工業材料雜誌

從冶金到複材：打造跨領域金屬技術平台的關鍵推手

作者：陳興華、蕭達慶、李文錦、王鼎翔、劉燕妮、蕭威典、林欣蓉、陳俊沐、陳溪山、葉日翔、胡憲霖、吳金寶

2026/01/05

工業材料雜誌

先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術之能量與服務價值

作者：楊偉達

2026/01/05

材料News

日油推出低溫燒結銅膏，期以高熱傳導、高可靠性取代銀膏

2026/01/02

材料News

TPR以「熱傳導黏土」拓展高效率散熱應用

2025/12/23

材料最前線

由Manufacturing World Tokyo 2025看次世代低碳3D列印技術與應用

作者：徐崇桓

2025/12/22

材料News

利用毛細管現象與汽化熱，「三次元微流道」大幅提升晶片散熱效率

2025/12/19

材料News

Teijin Frontier推出具有密著性與耐久性之高性能散熱塗料

2025/11/24

材料News

日本特殊陶業開發出熱傳導率提升2成之SiN散熱基板

2025/11/20

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