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工業材料雜誌

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工業材料雜誌

功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展

作者：翁雪萍

2026/08/05

工業材料雜誌

功率半導體元件與散熱技術

作者：劉燕妮1、蔡尚華2

2026/08/05

工業材料雜誌

功率半導體材料熱管理策略

作者：趙晨鈞、曹翔雁

2026/08/05

材料News

三井金屬開發大面積接合用銅燒結材料，強化功率模組散熱性能

2026/06/22

材料News

高導熱絕緣片材，兼具優異散熱性能與貼合性

2026/06/16

材料News

纖維素奈米纖維實現塑膠化成形，可望打造新世代高強度材料

2026/06/12

材料News

石墨烯熱傳導新機制，奈米網狀結構顛覆傳統認知

2026/06/09

材料News

Elephantech開發無加壓燒結接合材料，提升功率半導體散熱與可靠性

2026/06/03

材料最前線

晶片級散熱機制簡介

作者：材網編輯室

2026/05/18

新技術發表會工業材料雜誌

AI Data Center用途伺服器冷卻液「DAISAVE系列」的產品線擴充與最新測試結果

作者：午坊健司1、杉村早耶香1、卯田祥子1、井上茉優1、井岡和惠1、白井淳2、楊晉瑋2、福壽梨奈2、黃祈翰2、洪志宗2

2026/05/05

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