日本Bando Chemical Industries推出高導熱片材產品「HEATEX TS500系列」。此產品採用自行開發的垂直熱傳導結構，在兼具優異散熱性能與封裝便利性的同時，能實現業界頂級水準的熱傳導效率，可望因應電動車、通訊設備及AI資料中心等高功率電子設備日益增加的散熱需求。
「HEATEX TS500系列」為一款兼具絕緣性能與高導熱特性的片狀散熱材料，其核心技術在於將導熱填料—氮化硼(BN)沿厚度方向垂直排列，形成高效率的熱傳導路徑，促使熱能可快速由發熱元件傳遞至散熱器或冷卻系統。透過此結構設計，新產品的熱傳導率較該公司既有產品提升超過1.5倍，兼顧高導熱性能與電氣絕緣特性，適用於對散熱與安全性要求嚴格的電子系統。
此外，新產品在約20%的壓縮率下即可穩定展現預期的熱傳導效果，無須施加過大壓力即可達成良好的熱接觸，因此適用於高精密電子元件、不耐高壓縮的半導體封裝、多層堆疊(Stacked)結構模組、高密度電路板與功率模組等用途。