日本三井金屬開發出適用於功率模組與散熱器之大面積接合的新型銅燒結材料「Cuprima」。此產品專為散熱器接合(Heat Sink Attach)應用設計，可在較低接合壓力下實現高品質、大面積且低空隙率的接合結構，因應新一代高功率電子元件對散熱性能與可靠性的需求。
此次開發的「Cuprima」銅燒結材料採用三井金屬自行開發的粒子設計技術與漿料配方技術，即使在相對溫和的製程條件下，仍能形成高品質接合層。其主要特點包括接合溫度約230℃、接合壓力約10 MPa，可有效抑制接合層內部空隙(Void)生成，適用於大面積散熱器接合。藉由降低空隙率，可減少熱阻並提升熱傳輸效率，同時改善接合層的機械強度與長期可靠性。
三井金屬此前已推出「Cuprima」系列黏晶(Die Attach)用銅燒結材料，主要應用於功率半導體晶片與基板之間的接合。此次則進一步將產品線延伸至散熱器接合市場，形成涵蓋黏晶、散熱器接合的完整銅燒結解決方案，有助於提升功率模組整體熱管理效能。