AGC開發出單一物質成分的氫氟醚(Hydrofluoroether; HFE)產品「AF-164」，屬於「AMOLEA」系列的新產品，此系列產品包括用於清洗劑、溶劑以及冷媒等用途的含氟溶劑與氣體。AF-164也是AGC首款以半導體熱傳介質為主要用途的產品，目前已開始提供樣品給客戶。
AF-164的主要用途在於蝕刻、成膜以及離子植入等，會在局部產生瞬間高熱的製程，其效用不限於冷卻，而是可以配合循環冷卻設備，進行精密溫控。隨著半導體電路持續微細化、製程步驟增加，溫控精度已經會對半導體製造良率以及元件性能造成直接的影響。AF-164的特點在於沸點高達164℃，作業溫度在-30℃至130℃之間，可涵蓋廣泛的中等溫度使用範圍。由於各種半導體製程的溫度各不相同，若能在不同製程中採用單一熱傳介質，可望降低溫控設備運作成本，以及材料採購等整體成本。
低環境負荷也是AF-164的優勢之一。一般HFE產品的全球暖化潛勢(Global Warming Potential; GWP)多為三位數，AF-164的GWP控制則在50以下。近年來，半導體製造商對於降低環境負荷的要求持續提高，在熱傳介質產品方面，除了低臭氧層破壞潛勢(Ozone Depletion Potential，ODP)的要求以外，也要求進一步降低GWP。
含氟熱傳介質市場目前正以每年10%以上的速度成長，市場規模估計已達300億日圓。AGC希望推出替代性產品，切入其他公司退出全氟/多氟烷基物質市場後留下的空缺，發揮從上游含氟化學品原料布局的事業基礎，在日本建立一貫化量產體制，並以日本產品地緣政治風險較低的優勢作為賣點，爭取儘早獲得市場採用。