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材料News
上野製藥開發出熱傳導率提高6倍之LCP
2025/07/01
材料News
矢野經濟研究所：2026年全球半導體封裝基板材料市場達4,775億日圓
2025/06/25
材料News
旭化成開發出新型感光性乾膜，適用於先進半導體封裝且可展現極高解析度
2025/06/24
材料最前線
IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析
作者：林雨德
2025/06/16
材料最前線
從POWTEX 2024看粉體技術發展趨勢
作者：方聖予
2025/05/26
工業材料雜誌
半導體用高介電圖案化材料
作者：鄭志龍
2025/05/05
材料News
在2吋多晶鑽石基板上實現GaN-HEMT製作
2025/04/09
工業材料雜誌
先進封裝低頻電磁屏蔽材料製程發展
作者：陳柏全
2025/04/05
工業材料雜誌
玻璃成孔技術發展現況
作者：馮芳瑞、張天豪
2025/04/05
工業材料雜誌
玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質
作者：李承宇、許珮嘉、楊兆羽、何政恩
2025/04/05
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