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材料News

DIC推出新型BMI樹脂產品，拓展低介電材料市場

2025/08/08

工業材料雜誌

先進半導體鍍膜材料之技術發展與未來展望

作者：王鼎翔

2025/08/05

工業材料雜誌

半導體級高穩定靜電防護鍍膜技術

作者：洪緯哲、楊其潤

2025/08/05

材料News

上野製藥開發出熱傳導率提高6倍之LCP

2025/07/01

材料News

矢野經濟研究所：2026年全球半導體封裝基板材料市場達4,775億日圓

2025/06/25

材料News

旭化成開發出新型感光性乾膜，適用於先進半導體封裝且可展現極高解析度

2025/06/24

材料最前線

IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析

作者：林雨德

2025/06/16

材料最前線

從POWTEX 2024看粉體技術發展趨勢

作者：方聖予

2025/05/26

工業材料雜誌

半導體用高介電圖案化材料

作者：鄭志龍

2025/05/05

材料News

在2吋多晶鑽石基板上實現GaN-HEMT製作

2025/04/09

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