矢野經濟研究所:2026年全球半導體封裝基板材料市場達4,775億日圓

 

刊登日期:2025/6/25
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日本矢野經濟研究所發表了一項半導體封裝基板材料的調查報告,指出全球市場呈現穩定成長,雖然2023年因新冠肺炎影響表現低於前一年,2024年起開始反轉成長,預估2026年全球市場將比2024年增加20%,達到4,775億日圓。為因應半導體元件的高性能化與高密度化,既有的有機核心(Core)基板與玻璃核心基板不斷改良,預估今後全球市場的增長幅度約每年8~10%。

2024年全球半導體封裝基板材料的市場規模相較於前一年增加8.7%達3,982億日圓。各類產品的市場規模分別是銅箔基板(CCL)為2,224億日圓、增層絕緣薄膜(Build-up Film)為543億日圓、液態阻焊材(Solder Resist)為37億日圓、液態阻焊薄膜為217億日圓、保護塗佈(Buffer Coat)材料為289億日圓、重佈線層(RDL)材料為675億日圓。

封裝基板所需的性能與品質呈現飛躍性提升,既有的有機材料核心基板也因應大型化的發展,在尺寸穩定性、膨脹係數、剛性、散熱性等方面都有所改善。其中玻璃核心基板作為替代材料受到業界關注,但仍有加工性的課題待解決,且與有機核心基板相比成本高昂,預期將先採用於人工智慧(AI)用半導體封裝基板等用途。


資料來源: https://chemicaldaily.com/archives/651092
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