日本DIC以其獨家聚苯硫醚(PPS)聚合複合技術結合UNITIKA的薄膜技術，共同開發了一項應用於高頻基板的「特殊PPS薄膜」，具有在高溫環境、高頻範圍仍可展現優異介電性能的特徵，可望適用於對應毫米波等次世代通訊標準之印刷線路板、毫米波雷達等相關零組件。
新開發的「特殊PPS薄膜」不僅保持了源自PPS樹脂的低吸水性、阻燃性、耐化學性、耐熱性等特性，同時也實現了高頻基板所需的低介電性、熱收縮性、耐回焊性、厚度均一性等特性。尤其是在液晶聚合物(LCP)等現有薄膜難以改善的高溫環境或寬頻率範圍(10～100 GHz)下仍能表現出穩定的介電性能，可望適用於汽車領域或智慧型手機等多樣用途。
此外，由於「特殊PPS薄膜」具有與異質材料的高接著特性，因此即使在製造軟性銅箔積層板(FCCL)之際，亦可採用黏合法、濺鍍/電鍍法等多種加工方法。另已證實，透過濺鍍/電鍍法製作的平滑FCCL相較於LCP、氟樹脂等既有薄膜，可表現出更低的傳輸損耗。