延伸閱讀

• 即使彎曲也不損壞的穿戴式裝置基板新技術
• DIC與UNITIKA共同開發出適用於高頻基板特殊PPS薄膜
• Panasonic將量產裝置薄型化基板材料
• 智慧型手機輕薄型化新技術
• 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展

熱門閱讀

• 玻璃基板上TGV的金屬化製程
• 玻璃成孔技術發展現況
• 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質
• 半導體用光酸材料技術
• 半導體用抗反射層材料

相關廠商

• 台灣石原產業股份有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 山衛科技股份有限公司


• 高柏科技股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 正越企業有限公司


• 照敏企業股份有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司


• 桂鼎科技股份有限公司


• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 志宸科技有限公司