Panasonic 日前發表將開始進行智慧型手機或平板裝置用基板材料的量產。與現今主流的傳送方法-同軸電纜( Coaxial Cable )相比,Panasonic 的基板材料將可大幅提高裝置整體的薄型化。此外,利用獨家的樹脂設計技術,訊號傳輸時的損失較一般基板材料來得少。 Panasonic 利用新開發之液晶聚合物的基幹材料與黏著片,將複數個基幹材料以黏著片進行堆疊,故可對應高速通訊。此外,相對於同軸電纜的厚度約 0.8mm,Panasonic 的基幹材料即使重疊 2層,厚度尚能維持在 0.2mm以下。 由於黏著片須高溫成形或以冷藏保管,因此在使用處理上較麻煩,Panasonic 此次開發的黏著片可以 200℃ 以下的溫度進行加工,亦可以常溫進行保存。因此可減少基板製造商的負擔。此外,因基幹材料使用了新積層技術,故提高了與銅箔的接著力。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 智慧型手機輕薄型化新技術 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 從Lighting Japan、NEPCON Japan與Wearable EXPO 2015看照明、構裝... 即使彎曲也不損壞的穿戴式裝置基板新技術 應用於智慧型手機螢幕之OLED用透明密封材料 熱門閱讀 日本打造先進半導體製造體系之觀察與分析 綜觀2023美國DOE氫能年會成果及策略發展 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 銀品科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司