Panasonic將量產裝置薄型化基板材料：材料世界網

Panasonic 日前發表將開始進行智慧型手機或平板裝置用基板材料的量產。與現今主流的傳送方法-同軸電纜( Coaxial Cable )相比，Panasonic 的基板材料將可大幅提高裝置整體的薄型化。此外，利用獨家的樹脂設計技術，訊號傳輸時的損失較一般基板材料來得少。

Panasonic 利用新開發之液晶聚合物的基幹材料與黏著片，將複數個基幹材料以黏著片進行堆疊，故可對應高速通訊。此外，相對於同軸電纜的厚度約 0.8mm，Panasonic 的基幹材料即使重疊 2層，厚度尚能維持在 0.2mm以下。

由於黏著片須高溫成形或以冷藏保管，因此在使用處理上較麻煩，Panasonic 此次開發的黏著片可以 200℃ 以下的溫度進行加工，亦可以常溫進行保存。因此可減少基板製造商的負擔。此外，因基幹材料使用了新積層技術，故提高了與銅箔的接著力。

資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯

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Panasonic將量產裝置薄型化基板材料

刊登日期:2017/2/21

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