Panasonic將量產裝置薄型化基板材料

刊登日期:2017/2/21
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Panasonic 日前發表將開始進行智慧型手機或平板裝置用基板材料的量產。與現今主流的傳送方法-同軸電纜( Coaxial Cable )相比,Panasonic 的基板材料將可大幅提高裝置整體的薄型化。此外,利用獨家的樹脂設計技術,訊號傳輸時的損失較一般基板材料來得少。
 
Panasonic 利用新開發之液晶聚合物的基幹材料與黏著片,將複數個基幹材料以黏著片進行堆疊,故可對應高速通訊。此外,相對於同軸電纜的厚度約 0.8mm,Panasonic 的基幹材料即使重疊 2層,厚度尚能維持在 0.2mm以下。
 
由於黏著片須高溫成形或以冷藏保管,因此在使用處理上較麻煩,Panasonic 此次開發的黏著片可以 200℃ 以下的溫度進行加工,亦可以常溫進行保存。因此可減少基板製造商的負擔。此外,因基幹材料使用了新積層技術,故提高了與銅箔的接著力。

資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯
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