在半導體封裝過程中，會因為高溫處理使得基板與組件在冷卻時，因收縮程度不同而產生翹曲。目前基板內部所使用的特殊玻璃及樹脂的混合材料，是藉由提高硬度控制翹曲，但效果有限且成本也較高。日本 Panasonic重新調配混合材料中的樹脂材料，開發出新產品「MEGTRON GX SERIES」，讓基板變得較柔軟，能夠更有效率地吸收因加壓產生的抗力。這項新電子材料在溫度從 25℃上升至實際封裝時的 260℃時，翹曲變化量相較於既有產品，從以往的 235µm減少至 110µm。 隨著智慧型手機、平板的功能日益強大，半導體封裝的物件種類也隨之增加，以往基板材料必須視搭載半導體的不同從頭開始設計，而 GX SERIES 的泛用性非常高，可以對應多種類封裝半導體，因此可以降低開發時間與成本。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Panasonic將量產裝置薄型化基板材料 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 從Lighting Japan、NEPCON Japan與Wearable EXPO 2015看照明、構裝... 即使彎曲也不損壞的穿戴式裝置基板新技術 應用於智慧型手機螢幕之OLED用透明密封材料 熱門閱讀 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級，創新引領永續未來 光電有機材料及應用研究組：引領光電材料永續創新與關鍵製程發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司