在半導體封裝過程中，會因為高溫處理使得基板與組件在冷卻時，因收縮程度不同而產生翹曲。目前基板內部所使用的特殊玻璃及樹脂的混合材料，是藉由提高硬度控制翹曲，但效果有限且成本也較高。日本 Panasonic重新調配混合材料中的樹脂材料，開發出新產品「MEGTRON GX SERIES」，讓基板變得較柔軟，能夠更有效率地吸收因加壓產生的抗力。這項新電子材料在溫度從 25℃上升至實際封裝時的 260℃時，翹曲變化量相較於既有產品，從以往的 235µm減少至 110µm。 隨著智慧型手機、平板的功能日益強大，半導體封裝的物件種類也隨之增加，以往基板材料必須視搭載半導體的不同從頭開始設計，而 GX SERIES 的泛用性非常高，可以對應多種類封裝半導體，因此可以降低開發時間與成本。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Panasonic將量產裝置薄型化基板材料 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 從Lighting Japan、NEPCON Japan與Wearable EXPO 2015看照明、構裝... 即使彎曲也不損壞的穿戴式裝置基板新技術 應用於智慧型手機螢幕之OLED用透明密封材料 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 AI系統節能減碳的推手—GaN功率元件(上) 數據驅動熱塑性彈性體數位設計 量子點墨水材料技術 從ALTA 2024看稀土及有價金屬資源萃取、應用及製程循環成果現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司