智慧型手機輕薄型化新技術

刊登日期:2016/6/30
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在半導體封裝過程中,會因為高溫處理使得基板與組件在冷卻時,因收縮程度不同而產生翹曲。目前基板內部所使用的特殊玻璃及樹脂的混合材料,是藉由提高硬度控制翹曲,但效果有限且成本也較高。日本 Panasonic重新調配混合材料中的樹脂材料,開發出新產品「MEGTRON GX SERIES」,讓基板變得較柔軟,能夠更有效率地吸收因加壓產生的抗力。這項新電子材料在溫度從 25℃上升至實際封裝時的 260℃時,翹曲變化量相較於既有產品,從以往的 235µm減少至 110µm。
 
隨著智慧型手機、平板的功能日益強大,半導體封裝的物件種類也隨之增加,以往基板材料必須視搭載半導體的不同從頭開始設計,而 GX SERIES 的泛用性非常高,可以對應多種類封裝半導體,因此可以降低開發時間與成本。

資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯
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