在半導體封裝過程中,會因為高溫處理使得基板與組件在冷卻時,因收縮程度不同而產生翹曲。目前基板內部所使用的特殊玻璃及樹脂的混合材料,是藉由提高硬度控制翹曲,但效果有限且成本也較高。日本 Panasonic重新調配混合材料中的樹脂材料,開發出新產品「MEGTRON GX SERIES」,讓基板變得較柔軟,能夠更有效率地吸收因加壓產生的抗力。這項新電子材料在溫度從 25℃上升至實際封裝時的 260℃時,翹曲變化量相較於既有產品,從以往的 235µm減少至 110µm。 隨著智慧型手機、平板的功能日益強大,半導體封裝的物件種類也隨之增加,以往基板材料必須視搭載半導體的不同從頭開始設計,而 GX SERIES 的泛用性非常高,可以對應多種類封裝半導體,因此可以降低開發時間與成本。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Panasonic將量產裝置薄型化基板材料 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 從Lighting Japan、NEPCON Japan與Wearable EXPO 2015看照明、構裝... 即使彎曲也不損壞的穿戴式裝置基板新技術 應用於智慧型手機螢幕之OLED用透明密封材料 熱門閱讀 日本打造先進半導體製造體系之觀察與分析 綜觀2023美國DOE氫能年會成果及策略發展 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 銀品科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司