即使彎曲也不損壞的穿戴式裝置基板新技術

刊登日期:2014/12/30
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大阪府立大學與新中村化學工業、和歌山縣工業技術中心等的共同研究團隊開發出製造穿戴式裝置基板的新技術。在柔軟的膠片上繪出寬度低於 10微米的細微配線,配線所連結的零件增加,裝置的機能也將會增加。
 
穿戴式裝置需使用不會因彎曲而損壞的電子零件。以 PET膠片作為基板雖可以輕量化電子迴路,但卻很難將配線製作的很精細,因此研究團隊在將含有銀粒子的膠於膠片基板上製作配線時下了功夫。首先在膠片基板上塗上厚1微米的 2種聚酸甲酯系高分子材料後再塗上銀膠。高分子材料會吸收銀膠中的溶劑,中和其酸性成分使銀粒子以正確的寬度附著,在實驗中可製作出寬 9微米的配線。
 
配線是以 Screen Printing 的方式製作,以往是將銀膠直接塗於基板上,但若要製作寬度低於 30微米的配線時,相鄰的線路會有斷線或相接的問題。
 
在膠片基板上製作細微配線的方法,是使用照片的顯像原理或是噴墨印刷等的方式。但因費工及耗工時,所以成本高而難以付諸實用化。今後將朝著配合實際用途持續改良塗覆 PET膠片上的高分子材料,目標 2年後付諸實用化。

資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯
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