應用於智慧型手機螢幕之OLED用透明密封材料

 

刊登日期:2014/6/30
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三井化學(股)開發OLED用透明密封材料「STRUCTBOND™ XMF-T」,已獲得LG公司智慧型手機「LG G Flex」曲面螢幕採用。
 
OLED螢幕雖具明亮、高解析度、色彩豐富、省電等優點,其元件也有易被溼氣、氧化影響而劣化的缺點,除了需要高階密封技術外,也需面對螢幕大型化與可撓化的挑戰,未來發展潛力大。
 
三井化學(股)開發的新材料是全新的OLED封裝材料。具高耐水性、阻隔性、透明性及封裝製程中的優良加工性。可以改變以往的密封構造(框架式密封),因此讓不易破裂、高強度的可撓式螢幕之實現成為可能。對於「LG G Flex」智慧型手機獲得好評的高臨場感解析度、曲面螢幕設計、易用性、耐久性等作出貢獻。 
 
「STRUCTBOND™ XMF-T」讓有機EL商品的設計更自由,也開啟了「穿戴式裝置」、有機燈具等未來應用的可能性。

資料來源: 化學工業日報/材料世界網編譯
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