車載軟性電路板材料與技術(上)

刊登日期:2017/4/5
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近10年來,軟性電路板的市場成長率為53.7%,遠大於硬質電路板的15.3%,甚至高於半導體產業的37.5%。其最大原因在於這段期間,智慧型手機的誕生與蓬勃發展。手機的應用佔整個軟性電路板市場高達60%,隨著整體需求市場的飽和,智慧型手機的年成長率由初始的翻倍年成長,迄今的年成長率已低到個位數百分比。同時,其他行動電子裝置產品,如筆電、平板與PC等市場也停滯或是負成長,雖然穿戴式裝置及物聯網的應用機會蓄勢待發,但終究在短期內無法完全補上現有市場的缺口,加上市場競爭及過度擴產,造成價格及獲利持續崩跌,產業的不確定性提高。近來汽車電子化程度越來越高,車載電子給電路板產業帶來曙光,成為電路板產業成長的方向之一。本文以軟板為主題,敘述其應用於車載時必要的材料特性與需求,可以讓想進入車載電路板的業者,作為技術及產品開發的參考。


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