日本OKI Circuit Technology開發了一項散熱性能相較於既有技術提高了55倍之「凸銅幣型嵌入式高多層PCB技術」，且因應搭載於印刷線路板(PCB)之電子元件的形狀，推出了圓形與矩形2種類型。今後OKI將進一步投入量產技術的開發。
OKI過去已開發出獨家「銅幣嵌入多層PCB之設計與量產技術」，此次進一步改善，實現了大約2倍的散熱效率。相對於發熱電子部件側的接合面，由於增加了散熱側的面積，熱傳導效率有所提升。
此外，OKI也開發了元件接地面與散熱面均為矩形的製品類型。此舉在於打造與電子元件形狀相符的最佳散熱結構，增加與矩形電子元件的接觸面積以及散熱部分的面積，以提高散熱效率。圓形與矩形均可客製化，依據搭載元件與PCB的形狀、厚度，設計出最佳散熱結構。
新技術可望應用於小型設備或外太空等無法使用空冷技術的環境中，實現「高效率熱傳導之散熱構造」。