日本DIC將推出一款做為低介電樹脂且日漸普及之雙馬來醯亞胺(BMI)樹脂新製品「NE-X 9600」。為因應AI伺服器等設備對於高速、大容量數據傳輸日益成長的需求，新產品具有低熱膨脹係數(CTE)特性，除了硬式基板或半導體封裝基板之外，亦可望適用於今後預期日漸普及的玻璃基板相關絕緣層材料用途。DIC計劃於2025年秋季開始少量生產。
「NE-X 9600」為DIC旗下「NE-X系列」中的第4款製品，具有與其他品項相同的低介電性、低吸水率及溶劑溶解性，介電常數(Dk)為2.53、介電損耗(Df)為0.0026(於10 GHz)，並進一步大幅降低了CTE，使其更適合應用於半導體封裝與有高可靠性需求的製程。
隨著影像處理晶片(GPU)等半導體的大型化，既有樹脂核心材料正逐步轉向玻璃核心基板。因此，為與玻璃材料相容，材料須具備極低的CTE差異以避免裂紋產生。DIC對此表示，NE-X 9600特別適用於「接近薄膜用途」的應用場景，例如積層於玻璃基板上下的Build-up Film或用於多層玻璃基板間的新型絕緣層結構。
DIC過去在Build-up Film用途已成功將萘系(Naphthalene)環氧樹脂商用化，未來將進一步以低CTE作為切入點，在BMI樹脂領域開拓更多原料供應機會。由於該領域因封裝技術流程轉換而吸引越來越多新參與者，DIC也希望藉此擴大潛在客群。
目前硬式印刷電路板(Rigid PCB)市場對於低介電樹脂的需求持續活絡，尤其隨著毫米波基地台的部署放緩，焦點已轉向以AI伺服器為核心的資料基礎設施。現階段，熱硬化性改質聚苯醚(PPE)材料仍在高階主機板中佔據最大出貨量。
一般BMI樹脂係以補強PPE耐熱性的硬質材料用途而逐漸普及，DIC旗下「NE-X系列」的基本款製品「9470S」銷售持續擴大，未來更希望能從輔助材料轉向「主材料」地位。現階段「NE-X系列」共有4款，均以溶劑稀釋型液態材料形式供應，以提高與玻璃纖維布的浸潤性以及與其他樹脂的相容性。
此外，DIC另一項投入開發的次世代低介電材料──乙烯系(Vinyl-based)樹脂也進入關鍵階段，該產品實現了介電常數Dk為2.37、Df僅0.0014(於10 GHz)的優異電氣性能，並以「NE-V-RD004」作為溶劑稀釋製品名稱進行少量生產與樣品提供。
乙烯系樹脂被視為「Post PPE」材料的主力，目前由 NIPPON STEEL Chemical & Material居於領先地位。DIC則以其獨特結構設計與高浸潤性等優勢積極追趕，並計劃早日達到量產化。