日本旭化成開發了一款適用於AI伺服器等先進半導體封裝製程之新型感光性乾膜。透過全新的材料設計，將可實現面板級封裝(Panel Level Packaging; PLP)的微細圖案成形。除了既有的步進式曝光機(Stepper)之外，新開發的乾膜也支援雷射直接成像(Laser Direct Imaging; LDI)設備，在各種曝光方式下都能展現極高的解析度。
旭化成此次開發的新感光性乾膜為「SUNFORT TA系列」。由於先進封裝技術正逐步由晶圓級封裝(WLP)過渡至效率更高的面板級封裝，相較於液態光阻，乾膜在使用便利性上更具優勢，因此業界開始將乾膜列入應用評估。然而，過去的乾膜無法達到先進封裝所需要的解析度，故未能利用於再配線層(RDL)的製作。
「SUNFORT TA系列」在針對RDL製程所需的4 μm間距設計中，能夠在LDI曝光下實現1.0 μm的光阻寬度。所形成的微細光阻圖案可透過半加成法(SAP)進行電鍍圖案製作，再經由剝離光阻，即可形成寬度為3 μm的電鍍圖案。此外，「SUNFORT TA系列」亦可因應既有的步進式曝光方式，為日益多樣化的微細配線製程提供了新的應用選項。
感光性乾膜廣泛應用於印刷基板與封裝基板，旭化成在對於技術要求極高的封裝基板領域擁有高市佔率。由於預期未來面板級封裝市場將持續擴大，旭化成也將持續引領先進技術市場，積極擴大市場佈局。