原子層沉積(ALD)是由數百層原子級的無機物堆疊而成，可形成非常緻密的薄膜，具有極佳階梯覆蓋率及均勻性，是製備超高阻氣膜最具潛力的新興技術。本研究使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜做為基材，利用ALD製備Al2O3 阻氣層，可以有效降低氧氣與水氣穿透率，目前已成功開發出氧氣穿透率(OTR)<0.001 cc/m2·day·atm與水氣穿透率(WVTR)<0.0005 g/m2·day（商用儀器Mocon偵測極限）透明軟性高阻氣膜，此封裝技術可應用於軟性電子元件（如軟性OLED）的基材或封裝層，以提升軟性電子元件的壽命。