原子層沉積透明高阻氣膜技術與應用

 

刊登日期:2013/12/5
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原子層沉積(ALD)是由數百層原子級的無機物堆疊而成,可形成非常緻密的薄膜,具有極佳階梯覆蓋率及均勻性,是製備超高阻氣膜最具潛力的新興技術。本研究使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜做為基材,利用ALD製備Al2O3 阻氣層,可以有效降低氧氣與水氣穿透率,目前已成功開發出氧氣穿透率(OTR)<0.001 cc/m2·day·atm與水氣穿透率(WVTR)<0.0005 g/m2·day(商用儀器Mocon偵測極限)透明軟性高阻氣膜,此封裝技術可應用於軟性電子元件(如軟性OLED)的基材或封裝層,以提升軟性電子元件的壽命。


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