軟性封裝為Flexible AMOLED商品化重要關鍵技術，本文將介紹軟性LTPS TFT背板阻氣技術、OLED薄膜封裝技術與OLED上蓋板阻氣技術；另外也將介紹工研院在Flexible AMOLED前瞻側向封裝技術與可摺疊觸控AMOLED面板技術之進展與未來挑戰。 ★相關閱讀：Flexible Touch AMOLED封裝製程技術(上) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌四月號推出「OLED照明材料與應用」與「車載構裝材料」... Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... 塑膠基板與封裝材料在軟電上的發展近況 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司