OLED用薄膜狀封裝新材料

刊登日期:2014/5/21
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目前的OLED封裝材料主要使用耐熱性、耐濕性、密合性皆優異的UV硬化型環氧樹脂。日本企業Daicel公司開發出全新OLED用薄膜狀封裝材料。該公司藉由獨家開發的有機材料混和技術與成模技術來製作新材料,擁有高透明性(透光率92%)、高防水性(含水量30ppm以下)等特徵。此外,因為新材料不會硬化收縮、較少外溢氣體,即使在攝氏100度低溫下也充分保有高密合性。新材料將以OLED為始,推廣至太陽能電池、電子紙等領域做為封裝材料,目前已開始送樣作業。
 
資料來源:化學工業日報/材料世界網編譯

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