楊偉達 / 工研院材化所
說明如何應對兼顧高速訊號傳輸、散熱能力、結構可靠度、環保法規與供應鏈韌性的材料需求，透過感光材料、有機熱管理、元件封裝材料、功能性基板材料的領域研究，建立起光阻跨載板/半導體微影驗證能力、導熱與高頻材料鏈結AI/EV/5G應用、封裝材料α-site評估能力，以及低碳超低損耗基板與Build-up Film技術鏈，可大幅縮短新材料量產導入時程並降低試產風險。
【內文精選】
主要服務產業之現況與需求
在光阻領域，全球市場正以每年近兩位數的速度成長。面板顯示技術進入OLED、Mini-LED與Micro-LED時代，對光阻提出更高的平整度、解析度、耐熱與顯影對比需求，以及符合低耗能透明面板基板材料與製程等需求，提供面板廠低碳製造解決方案；電路板與IC載板則因5G與伺服器需求快速成長，使線寬線距從30/30 μm走向10/10 μm甚至更小1/1 μm，及厚銅線路用厚膜光阻材料，對光阻的解析度、膜層均勻性、本體強度以及水性製程相容性提出前所未有的挑戰；半導體則從ArF Immersion邁向EUV時代，材料系統走向金屬氧化物、乾式沉積與雙調性結構，使整個光阻市場充滿創新。
熱管理市場的需求則呈現爆炸性成長。AI伺服器CPU/GPU的熱流密度迅速突破傳統風冷極限，液冷架構正在從資料中心擴散到車用與工業應用。PI氣凝膠、多孔介電材料、導熱介面材料與黏晶材料皆因其高性能而成為市場焦點。而全球禁止PFAS的趨勢，也讓Non-PFAS冷卻液成為下一波的主流。
封裝產業方面，AI與HPC正推動封裝技術朝向Chiplet、2.5D/3D、Fan-Out與大面積封裝發展，高導熱低損耗封裝材料、模封材料（圖十九）與功率模組封裝材，不僅要能承受高溫高壓循環，更要具備優異的流動填充特性、低CTE、高強度以及長期可靠度。車電市場則需通過更高規格的熱衝擊與溫濕度條件，使高功率模組材料成為戰略級目標。
圖十九、高導熱低損耗封裝材料模封
基板材料則因高速傳輸介面(112G/224G)與AI伺服器結構的變化而產生重大變革。CCL與Build-up Film需具備極低損耗與高度尺寸安定性，而PSPI在RDL的解析度與應力控制方面扮演關鍵角色（圖廿三）。
圖廿三、PSPI驗證載具製作
產業服務案例與效益說明
功能性基板材料研究室在低碳PCB材料的示範導入中，成功開發可利用再生環氧、低溶劑與PCR銅箔的材料配方，使CCL在不更動設備的情況下即可成功量產。這項成果使產業可在材料替換的同時達成碳排降低，有助於符合國際品牌的永續供應鏈要求。同時，Build-up Film與PSPI材料已陸續進入載板廠測試階段，並通過多項CAF、TCT與HAST測試，使材料得以應用於更高階的 RDL 與高密度載板結構---以上為部分節錄資料，完整內容請見下方附檔。
★本文節錄自《工業材料雜誌》469期，更多資料請見下方附檔。