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材料News
產總研與EDP開發大面積鑽石/矽複合晶圓，推動鑽石半導體量產
2026/03/13
材料News
Canon全球首創NIL平坦化技術，300 mm晶圓凹凸控制在5 nm以下
2026/03/11
材料News
鑽石半導體功率元件達到耐壓4,266 V與120 GHz放大特性，支援6G與衛星通訊需求
2026/02/13
材料News
富士經濟：2035年SiC晶圓全球市場規模達6,000億日圓
2026/02/11
材料News
FLOSFIA完成氧化鎵元件用4吋晶圓量產實證
2026/02/05
材料News
太陽控股突破微細RDL製程，12吋晶圓上達成CD 1.6 µm三層結構
2026/01/14
材料News
新型冷卻技術利用電場效應控制離子流，可應用於半導體晶片局部冷卻
2026/01/13
材料News
《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料未來
2026/01/05
工業材料雜誌
堅韌的隱形支柱：先進陶瓷與無機半導體材料技術
作者：劉子瑜、邱國創
2026/01/05
材料News
日油推出低溫燒結銅膏，期以高熱傳導、高可靠性取代銀膏
2026/01/02
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