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材料News
OCCC結晶生長技術實現3.5吋氧化鎵單晶,可望加速次世代功率元件發展
2026/08/21
材料News
《工業材料雜誌》8月號「產業廢水/生質物零廢與能資源化技術發展」與「功率半導體材料技術發展與應用」技術專題
2026/08/05
工業材料雜誌
寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰
作者:高浩哲
2026/08/05
材料News
LSTC等機構找出造成Ru/AG導線壽命差異的因素
2026/07/20
材料News
魁半導體開發電漿奈米粒子控制技術,實現金屬氧化物粒徑精準設計
2026/07/06
材料News
Sumitomo Bakelite開發液態封裝材料,改善基板翹曲問題、提升可靠性
2026/06/09
材料最前線
量子計算驅動新一代製造,加速材料探索與企業創新
作者:材網編輯室
2026/06/08
工業材料雜誌
數位孿生與生成式AI的深度融合:日立PISAI技術引領先進材料製程革命–以固態電池為例
作者:鄒庭葦1、劉子瑜2
2026/06/05
材料News
Elephantech開發無加壓燒結接合材料,提升功率半導體散熱與可靠性
2026/06/03
材料News
名古屋大學實現矽基板上Ga₂O₃異質磊晶成長全球首例
2026/05/13
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