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    突破散熱極限:新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案

    作者:三政鴻、王志耀、彭奐森
    2026/10/05
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    AI晶片構裝用熱介面材料技術發展

    作者:趙晨鈞
    2026/10/05
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    高導熱金屬基熱界面材料之技術發展

    作者:許嘉政
    2026/10/05
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    OCCC結晶生長技術實現3.5吋氧化鎵單晶,可望加速次世代功率元件發展

    2026/08/21
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    可調控分子擾動的聚醯亞胺絕緣材料,成功降低高頻介電損耗

    2026/08/11
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    東京大學與中研院開發二維半導體光電元件,室溫下實現高效率發光控制

    2026/08/07
  • 工業材料雜誌

    寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰

    作者:高浩哲
    2026/08/05
  • 材料News

    《工業材料雜誌》8月號「產業廢水/生質物零廢與能資源化技術發展」與「功率半導體材料技術發展與應用」技術專題

    2026/08/05
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    LSTC等機構找出造成Ru/AG導線壽命差異的因素

    2026/07/20
  • 材料News

    魁半導體開發電漿奈米粒子控制技術,實現金屬氧化物粒徑精準設計

    2026/07/06
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