電子報
會員中心
登入/會員申請
進階
English
工業材料雜誌
當期雜誌
歷史雜誌
雜誌專題預告
材料最前線
材料最前線
材料NEWS
材料主題館
新技術發表會
工研院材化所技術櫥窗
亮點技術
專家現場
成果展示
可移轉技術
工業服務
展覽現場
工研精品
專利推廣
登入/會員申請
English
中文
會員中心
會員登入
會員申請
會員權益
工業材料雜誌
當期雜誌
歷史雜誌
雜誌專題預告
材料最前線
材料最前線
材料NEWS
材料主題館
新技術發表會
電子報
最新電子報
舊期電子報
訂閱電子報
推薦好友訂閱
取消電子報
工研院材化所技術櫥窗
亮點技術
專家現場
成果展示
可移轉技術
工業服務
廠商資料庫
廠商資料
廠商刊登
新技術發表會
其他
專利推廣
展覽現場
工研精品
研討會
好站相連
常見問題
網站簡介
聯絡我們
隱私權聲明
會員中心
會員中心
會員登入
會員申請
會員權益
工業材料雜誌
當期雜誌
歷史雜誌
雜誌專題預告
材料最前線
材料最前線
材料NEWS
材料主題館
新技術發表會
電子報
最新電子報
舊期電子報
訂閱電子報
推薦好友訂閱
取消電子報
工研院材化所技術櫥窗
亮點技術
專家現場
成果展示
可移轉技術
工業服務
廠商資料庫
廠商資料
廠商刊登
新技術發表會
專利推廣
展覽現場
工研精品
研討會
好站相連
常見問題
網站簡介
聯絡我們
隱私權聲明
進階
首頁
材料主題館
分類
標題
刊登日期
材料News
奈良先端科學技術大學等開發出GAA型氧化物半導體電晶體
2025/07/04
材料News
AIST開發奈米帶結構之二硫化鉬
2025/06/26
材料最前線
IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析
作者：林雨德
2025/06/16
材料News
EDP推出1吋單晶鑽石晶圓，邁向鑽石元件實用化
2025/06/07
材料News
魁半導體開發出水分不易附著於樹脂等材料表面之「超撥水」技術
2025/06/07
材料News
以AI自動計算出半導體薄膜成膜條件
2025/06/03
材料News
三菱材料開發出適用於半導體相關零組件之金屬-陶瓷複合材料
2025/05/21
材料News
日本將有償公開100萬筆半導體、電池等相關實驗數據，期藉此加速材料開發
2025/05/14
材料News
評估半導體與金屬界面接觸電阻的新方法
2025/05/09
材料News
東京大學透過三次元微流路，實現半導體晶片高效率冷卻
2025/05/06
1
2
3
4
5
後5頁
到第
頁
共
87
頁
870
筆資料
專家現場
更多