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材料News

Sumitomo Bakelite開發液態封裝材料，改善基板翹曲問題、提升可靠性

2026/06/09

材料最前線

量子計算驅動新一代製造，加速材料探索與企業創新

作者：材網編輯室

2026/06/08

工業材料雜誌

數位孿生與生成式AI的深度融合：日立PISAI技術引領先進材料製程革命–以固態電池為例

作者：鄒庭葦1、劉子瑜2

2026/06/05

材料News

Elephantech開發無加壓燒結接合材料，提升功率半導體散熱與可靠性

2026/06/03

材料News

名古屋大學實現矽基板上Ga₂O₃異質磊晶成長全球首例

2026/05/13

材料News

京都大學透過分子結構扭曲設計，提升有機半導體耐久性

2026/05/12

材料News

無摻雜高速導電新設計，東京大學鍺烷材料達成破紀錄電洞遷移率

2026/05/06

工業材料雜誌

高純度特化材料與製程再生的循環經濟新紀元

作者：蘇秀麗

2026/05/05

材料News

產總研與EDP開發大面積鑽石/矽複合晶圓，推動鑽石半導體量產

2026/03/13

材料News

Canon全球首創NIL平坦化技術，300 mm晶圓凹凸控制在5 nm以下

2026/03/11

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