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名古屋大學實現矽基板上Ga₂O₃異質磊晶成長全球首例
2026/05/13
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京都大學透過分子結構扭曲設計，提升有機半導體耐久性
2026/05/12
材料News
無摻雜高速導電新設計，東京大學鍺烷材料達成破紀錄電洞遷移率
2026/05/06
工業材料雜誌
高純度特化材料與製程再生的循環經濟新紀元
作者：蘇秀麗
2026/05/05
材料News
產總研與EDP開發大面積鑽石/矽複合晶圓，推動鑽石半導體量產
2026/03/13
材料News
Canon全球首創NIL平坦化技術，300 mm晶圓凹凸控制在5 nm以下
2026/03/11
材料News
鑽石半導體功率元件達到耐壓4,266 V與120 GHz放大特性，支援6G與衛星通訊需求
2026/02/13
材料News
富士經濟：2035年SiC晶圓全球市場規模達6,000億日圓
2026/02/11
材料News
FLOSFIA完成氧化鎵元件用4吋晶圓量產實證
2026/02/05
材料News
太陽控股突破微細RDL製程，12吋晶圓上達成CD 1.6 µm三層結構
2026/01/14
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