根據日本富士經濟的調查，2030年SiC晶圓市場規模將超過4,000億日圓，至2035年則可望擴大至約6,000億日圓，較2025年成長逾3倍。已開始量產的8吋晶圓(200 mm)自2026年起供應量將明顯增加，至2035年預計將占整體市場5成以上。
日本富士經濟預估2025年市場規模為1,943億日圓，年增率達22.3%。近年來，受歐美電動車(EV)需求低迷影響，市場表現一度低於原先預期。然而，隨著中國廠商推出低價產品以及8吋晶圓逐步導入，市場自2025年起再度轉趨活絡。今後8吋晶圓的價格進一步下探亦被普遍看好。
在產業結構方面，中國廠商憑藉價格優勢持續擴大規模；另一方面，美國SiC大廠Wolfspeed則因啟動《美國聯邦破產法》第11章(Chapter 11)的重整程序，使整體產業正處於轉型期。面對中國廠商的競爭，日本與歐美系製造商正加強在品質與可靠性方面的差異化，以鞏固其市場定位。
此外，2024年美國Meta宣布，已在其開發的擴增實境(AR)眼鏡中將半絕緣型SiC晶圓應用於鏡片相關元件。該產品預計於2020年代後期開始量產，未來動向備受市場關注。