日本Sumitomo Bakelite開發出兼具低翹曲與高可靠性的液態封裝材料「EME-L系列」，以因應人工智慧(AI)技術發展帶動的半導體封裝大型化與複雜化需求。目前產品已開始提供客戶評估測試，並以2027年取得客戶正式認證採用為目標。
EME-L系列結合Sumitomo Bakelite多年來在固態封裝材料領域累積的配方設計技術，以及電子材料用液態產品的製程技術，成功兼具低翹曲性能與加工性。其低翹曲特性可有效降低封裝後的變形問題，使後續製程操作與搬運更加容易，並有助於提升封裝可靠性。
此外，EME-L系列亦提供可用於模塑底部填充(Molded Underfill)的產品選項。透過將底部填充(Under Mold)與整體封裝(Over Mold)製程整合，可減少製造步驟、提升生產效率並降低製造成本。Sumitomo Bakelite表示，EME-L系列將有助於實現次世代半導體封裝的高機能化與大型化需求，將以2027年獲得正式採用為目標，進一步切入AI、高效能運算及先進封裝市場。