BGA 錫鉛球之製程介紹

 

刊登日期:1998/7/5
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由由於微電子工業的快速發展已朝向輕薄短小之高性能元件領域,更高I/O 腳數IC 的設計已成為必然之趨勢。而傳統之引線架 (Lead Frame) 已無法克服更微細腳距之精密加工要求,因此球柵陣列 (Ball Grid Array)的新式半導體構裝技術已被發展出來。由於這種BGA 構裝方式可以有效的縮小整體封裝尺寸,因此在高腳數IC 的封裝已開始大量的被應用於商品化生產製程。
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