延伸閱讀

• 可應用於BGA之聚亞醯胺改質環氧樹脂印刷電路板積層材料
• 綠色環保材料～高耐熱無鹵銅箔基板材料技術發展趨勢(一)
• 電子產業高密度化技術及材料
• 全球不景氣直接衝擊數位產品材料
• 印刷電路板用填充劑處理技術介紹（上）

熱門閱讀

• 5G毫米波通訊市場趨勢
• 先進半導體液態封裝材料技術與發展
• 鈣鈦礦太陽電池劣化機制及穩定性提升介紹
• PLA廢棄物的循環再利用性
• 2,5-呋喃二甲酸之製程技術及應用

相關廠商

• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 銀品科技股份有限公司


• 友德國際股份有限公司


• 桂鼎科技股份有限公司


• 里華科技股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 台灣鑽石工業股份有限公司


• 科邁斯科技股份有限公司


• 方全有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司


• 正越企業有限公司


• 金屬3D列印服務平台