由由於微電子工業的快速發展已朝向輕薄短小之高性能元件領域，更高I/O 腳數IC 的設計已成為必然之趨勢。而傳統之引線架 (Lead Frame) 已無法克服更微細腳距之精密加工要求，因此球柵陣列 (Ball Grid Array)的新式半導體構裝技術已被發展出來。由於這種BGA 構裝方式可以有效的縮小整體封裝尺寸，因此在高腳數IC 的封裝已開始大量的被應用於商品化生產製程。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可應用於BGA之聚亞醯胺改質環氧樹脂印刷電路板積層材料 綠色環保材料～高耐熱無鹵銅箔基板材料技術發展趨勢(一) 電子產業高密度化技術及材料 全球不景氣直接衝擊數位產品材料 印刷電路板用填充劑處理技術介紹（上） 熱門閱讀 從IDW 2019看「OLED」、「QLED」與「microLED」的發展(上) 鋰電池材料最新發展趨勢(上) 超薄均熱板之技術與發展趨勢 日本生物降解性塑膠發展現況 高分子發泡技術及市場發展(上) 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 金屬3D列印服務平台 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司