電子產業高密度化技術及材料

 

刊登日期:2001/7/5
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半導體構裝技術發展大致依據摩爾定律(Moore's Law)來演進,其製程技術由0.18m 推展至0.13m ,甚至0.1m 時,已進入原子效應明顯階段,面臨物理學上的技術極限。因此,必須從其它方面來思考,如何提昇電子產品的訊號傳輸能力。為了提昇電路基板訊號傳輸速度,需要開發與傳統材料不同的新型電路基板製程技術與材料。根據半導體封裝產業規劃的藍圖,下一代面陣列封裝的間距是0.75mm 或者更細。隨著量產的需求,傳統多層板結構將無法達到2mil 的線寬及線距;這些新一代的封裝技術所生產的基板腳數將超過1,000 I/O 數。目前最受矚目的技術是增層基板技術(Build-Up Board echnology);而材料方面較熱門的主要是背膠銅箔材料與異方性導電膠,這些增層基板材料將是未來高密度電子產品製造的主軸,甚至未來將會全部往環保材料方面研究開發。
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