半導體構裝技術發展大致依據摩爾定律(Moore's Law)來演進,其製程技術由0.18m 推展至0.13m ,甚至0.1m 時,已進入原子效應明顯階段,面臨物理學上的技術極限。因此,必須從其它方面來思考,如何提昇電子產品的訊號傳輸能力。為了提昇電路基板訊號傳輸速度,需要開發與傳統材料不同的新型電路基板製程技術與材料。根據半導體封裝產業規劃的藍圖,下一代面陣列封裝的間距是0.75mm 或者更細。隨著量產的需求,傳統多層板結構將無法達到2mil 的線寬及線距;這些新一代的封裝技術所生產的基板腳數將超過1,000 I/O 數。目前最受矚目的技術是增層基板技術(Build-Up Board echnology);而材料方面較熱門的主要是背膠銅箔材料與異方性導電膠,這些增層基板材料將是未來高密度電子產品製造的主軸,甚至未來將會全部往環保材料方面研究開發。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 綠色環保材料~高耐熱無鹵銅箔基板材料技術發展趨勢(一) 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 環保型構裝基板材料之發展與應用 印刷電路板用填充劑處理技術介紹(上) 環保難燃劑在PCB 產業應用之最新市場趨勢與技術發展藍圖 熱門閱讀 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 新穎5G軟性基板材料開發與應用 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 相關廠商 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司