半導體構裝技術發展大致依據摩爾定律(Moore's Law)來演進，其製程技術由0.18m 推展至0.13m ，甚至0.1m 時，已進入原子效應明顯階段，面臨物理學上的技術極限。因此，必須從其它方面來思考，如何提昇電子產品的訊號傳輸能力。為了提昇電路基板訊號傳輸速度，需要開發與傳統材料不同的新型電路基板製程技術與材料。根據半導體封裝產業規劃的藍圖，下一代面陣列封裝的間距是0.75mm 或者更細。隨著量產的需求，傳統多層板結構將無法達到2mil 的線寬及線距；這些新一代的封裝技術所生產的基板腳數將超過1,000 I/O 數。目前最受矚目的技術是增層基板技術(Build-Up Board echnology)；而材料方面較熱門的主要是背膠銅箔材料與異方性導電膠，這些增層基板材料將是未來高密度電子產品製造的主軸，甚至未來將會全部往環保材料方面研究開發。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 綠色環保材料～高耐熱無鹵銅箔基板材料技術發展趨勢(一) 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 環保型構裝基板材料之發展與應用 印刷電路板用填充劑處理技術介紹（上） 環保難燃劑在PCB 產業應用之最新市場趨勢與技術發展藍圖 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 方全有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司