高耐溫無鹵基板材料技術簡介

刊登日期:2012/7/5
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隨著環保法令的訂定,基板材料朝向環保無鹵方向的設計開發已是不可抗拒的趨勢。然而,當電子產品系統愈朝輕薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性、低成本及電氣特性等高功率的應用發展方向,其體積越小的產品在運算速度加快時所產生的熱量也將越來越大,如果熱累積在系統中無法適時排出至外在環境時,也將使元件因溫度過高而影響到產品的可靠性,甚至造成使用壽命減低。再者,若是溫度超過基板Tg 而使其彎曲變形,也會造成元件、線路等之龜裂或損壞等。開發高耐溫與高散熱基板可解決以上問題的產生,本文將對現行使用有機高耐溫基板材料開發做一介紹。


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