難燃劑應用於PCB的技術發展行之有年，由於歐盟法規的限制，基板材料必須不含鹵素並且要提升耐熱性及尺寸穩定性以符合製程的需要，因此毒性低、加工性佳、添加量少、發煙量低且與樹脂的相容性好為近年來研發的主軸，以具備Novolac Phenolic(7,8)結構之交聯劑為基礎，此類結構因具備較高的苯環含量，能與環氧樹脂交聯後具備較高之Tg 、低CTE 及較佳之耐熱性，若能利用化學反應之方式鍵結具耐燃結構，如N2 、SO2 、CO2 、Aromatuc Structure 等類，使交聯劑在受熱燃燒時可稀釋氧氣，以及具備高成碳率（或限氧指數）的特性而具有較佳之耐燃性，同時可提高交聯密度以提升耐熱性，再以此類具耐燃性結構之交聯劑，與經過改質的耐高溫無機粉體，形成基板用複合式耐燃交聯劑應用於環氧樹脂系統的基板配方，由結果得知，具有高Tg、低熱膨脹、低吸水性、高耐熱性，同時生膠水具良好儲存性(>72hr)，以及具有UL-94 V0的耐燃等級，未來將可廣泛用於較低成本之高階電子用品以及複合材料的製造。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 環保型構裝基板材料之發展與應用 綠色環保材料～高耐熱無鹵銅箔基板材料技術發展趨勢(一) 電子產業高密度化技術及材料 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 磷化銦單晶應用與技術發展現況 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 5G/B5G通訊市場發展趨勢 毫米波生力軍前進太赫茲：磷化銦異質接面雙極性電晶體的發展及其商業化的挑戰 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司