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「電子級材料純化技術」與「低碳需求下循環複材加工技術」技術專題

工業材料雜誌 473 期

出版日期: 2026/5/5

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當期雜誌簡介

電子級材料純化技術

在半導體製程邁入2奈米與次世代封裝技術升溫之下，電子特用化學材料的規格亦趨於嚴格，同時面臨著雙重挑戰：一為材料純度從ppb至ppt級別的差異；二是在ESG永續趨勢下，化學品如何透過「再純化」重回供應鏈。本專題將深度解析高純度特化材料與循環再生技術。〈電子級聚醯亞胺純化與光譜監控技術〉整合近紅外光(NIR)技術，透過光譜特徵的AI識別，可即時監測品質，大幅提升批次穩定性。〈次世代封裝製程PSPI製程殘餘材料回用技術〉介紹PSPI製程殘餘材料之循環回用技術，提升材料利用率並降低高價材料使用成本。〈環氧樹脂之低氯純化技術〉探討複合純化技術，可將總氯含量降至50 ppm以下，確保材料在極端環境下仍能維持優異的絕緣可靠性。〈面板製程用酸性蝕刻液之再生技術〉提出高純度再生技術，能精準移除廢酸中的金屬雜質，並且可符合原廠規格。〈電子級氣體與特用化學品的高純度檢測趨勢〉介紹高階檢測設備如ICP-MS/MS（三重四極桿感應耦合電漿質譜儀）、高靈敏性氣相層析的偵測能力，建立品質指標。期盼本期專題能為讀者提供清晰而前瞻的技術視野，在「純度」與「永續」的競爭上，透過純化技術的精進、光譜監控的自動化，以及資源再生的技術突破，讓技術不斷的革新與確保領先地位。

低碳需求下循環複材加工技術

面對全球淨零碳排與資源永續的雙重挑戰，高分子材料產業正處於從「開採、製造、廢棄」的線性經濟，轉向「減量、回收、再生」的循環經濟的關鍵節點。本專題旨在深度剖析「加工工藝」在此綠色轉型中扮演的樞紐角色。在〈PEEK複材高值化應用技術〉一文中，介紹PEEK在骨科材料、機器人往復運動系統的應用，以及加工與系統整合技術。〈紡織回收的下一站：走向高值化循環複合材料〉說明紡織回收品如何透過前處理、配方設計與成型製程，轉化為具量產潛力之循環複合板材。〈聚烯配方與加工評估系統導入延伸薄膜快速開發平台〉則建立出一個系統化前驅膜物性評估系統，加速可回收聚烯烴薄膜的開發，配合加工、檢測與AI應用，創造效率解決方案。〈循環聚苯乙烯之超臨界發泡打造多層三明治結構建築模板〉以循環聚苯乙烯(R-PS)為基材，整合材料鑑別、配方設計與超臨界流體（CO₂或N₂）微孔發泡製程，開發可部分取代木模板之多層輕量建築模板。〈低碳循環高分子複材的應用導入路徑與產業挑戰〉綜觀材料發展體系，指出低碳循環高分子複材發展關鍵點，並依照需求逐步建立可支撐長期應用的產業運作模式。展望未來，循環複材的藍海市場將由能掌握先進熔體過濾、反應性押出及數位化製程預測的技術供應商所主導，引領再生材料跨入高階且嚴苛的應用場域。

主題專欄與其他

半導體產業逐步擴大採用N₂O作為薄膜製程氣體，然而殘餘氣體不易處理，且伴隨製程尾氣與副產物，難以兼顧高去除效能與低能耗需求。〈創新低溫N₂O觸媒處理技術〉以「分流＋分段模組」架構，可將N₂O有效轉化為N₂與O₂，亦可同步去除其他尾氣成分（如NF₃、HF），提供一套系統性、廠務端之整體解決方案。射頻濾波器是行動通訊射頻前端模組中最關鍵的元件之一，且通常擁有最多數量與最高的總價，在〈射頻聲波濾波器的技術發展以及挑戰〉一文中，探討射頻聲波濾波器領域之發展、供應鏈分析及面臨的挑戰，提供相關領域研究者參考。〈穀類副產物循環再生材料應用〉介紹酶解、發酵、奈米化與生物聚合等綠色製程，能有效將穀類副產物轉化為高值化產品，包括可降解支架與mRNA脂質載體、水凝膠與藥物釋放系統、製抗菌薄膜、抗氧化與可降解材料等。〈AI Data Center用途伺服器冷卻液「DAISAVE系列」的產品線擴充與最新測試結果〉一文，則敘明由大金所開發、GWP低於傳統氟化液的Data Center伺服器冷卻液「DAISAVE系列」之性能與應用特性。

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展開/收回

雜誌目錄

▓ 電子級材料純化技術與檢測技術

27 高純度特化材料與製程再生的循環經濟新紀元

28 電子級聚醯亞胺純化技術與光譜監控之整合解析

36 次世代封裝製程： PSPI製程殘餘材料回用技術之開發與驗證

42 微量氯離子的挑戰：環氧樹脂之低氯純化技術與應用

48 面板製程用酸性蝕刻液之高純度再生技術

55 電子級氣體與特用化學品的高純度檢測趨勢

▓ 低碳需求下循環複材加工技術

63 循環趨勢下高分子加工技術發展現況

64 PEEK複材高值化應用技術

75 紡織回收的下一站：走向高值化循環複合材料

83 聚烯配方與加工評估系統導入延伸薄膜快速開發平台

91 循環聚苯乙烯之超臨界發泡打造多層三明治結構建築模板

99 低碳循環高分子複材的應用導入路徑與產業挑戰

▓ 主題專欄

108 創新低溫N₂O觸媒處理技術

116 射頻聲波濾波器的技術發展以及挑戰

128 穀類副產物循環再生材料應用

▓ 技術發表會

136 AI Data Center用途伺服器冷卻液「DAISAVE系列」的產品線擴充與最新測試結果

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