Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜

 

刊登日期:2025/1/9
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日本Harima Chemicals開發了一項可促進半導體製程最佳化並減少環境負荷之半導體封裝用離型膜。雖然原料未公開,但由於不含全氟/多氟烷基化合物(PFAS),對於整體供應鏈具有環境友善性。

在半導體製造後段製程的壓縮成型(Compression Molding)中,離型膜配置於模具與成型樹脂之間以防止模具污染。Harima Chemicals開發的半導體封裝用離型膜具有高阻氣性,可阻擋成型過程中產生的昇華物,進一步減少清潔頻率,大幅促進製程改善。

此外,Harima Chemicals透過具有柔軟性的樹脂設計,將可因應使用目的進行客製化,並可利用於矽膠、非矽膠之多樣用途。


資料來源: https://www.harima.co.jp/newsroom/2024/1211090317.html
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