新型奈米銀接合膏即將量產

 

刊登日期:2013/12/20
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Nihon Superior與大阪大學應用奈米粒子研究所共同開發奈米銀膏,奈米銀膏是將銀微細化成奈米大小再以Alcohol的化學反應所生成的披膜所包覆而成,銀的熔點高達960℃,但披膜僅需200-300℃即可融化,具便於加工的特性,一旦形成固體,即使以900℃高溫加熱也不融化,相較於220℃以上就融化的焊鑄,其大幅提高了耐熱性,且Alcohol披膜比以往的氮化合物、硫黃化合物更環保,還能抑制對半導體品質的不良影響。其良好的熱傳導性與電氣特性可適用於高能源效率半導體以及LED的開發,新產品已被被採用於新電源工業,將於2015年將投入的機械用能源模組。其針對使用碳化矽的下一代半導體的採用也正進行檢討。

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