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材料News

韓國Daeduck Electronics開發出資料中心用大型FC-BGA板

2024/09/26

材料最前線

從IPC APEX EXPO 2024看電路板材料發展趨勢

作者：黃莉婷

2024/08/19

工業材料雜誌

新穎5G軟性基板材料開發與應用

作者：何柏賢、朱育麟、邱仁軍、陳孟歆、林志祥

2024/08/05

材料News

JSR推出多款半導體基板新材料，可望實現低介電常數、低熱膨脹

2024/07/26

材料News

以vitrimer製作「vPCB」，印刷電路板材料回收接近100%

2024/07/16

材料News

可因應高速開孔加工且無裂痕之玻璃陶瓷芯板

2024/07/05

材料News

適用於電路基板之耐彎曲氧化鋯陶瓷薄膜

2024/05/23

材料News

《工業材料雜誌》2024年五月號推出「圖案化材料技術」與「低碳循環議題下的高分子加工產業應用」兩大技術專題

2024/05/06

工業材料雜誌

高解析乾膜光阻材料技術

作者：吳明宗、許玉瑩、張金華、劉逸芩、林玉琴、余陳正、黃耀正

2024/05/05

工業材料雜誌

新世代無光罩圖案化技術～彈性快速掌握商機

作者：張德宜

2024/05/05

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