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標題
刊登日期
材料News
Denka推出硬質材料用高性能低介電絕緣樹脂
2025/06/05
工業材料雜誌
高密度複合材料探針卡
作者：黃萌祺1、周敏傑1、高端環1、黃建融2、李益志2
2025/06/05
材料最前線
從FineTech Japan 2024看高機能金屬材料應用及加工技術
作者：林柏維
2025/05/05
材料News
Resonac開發出可抑制翹曲之低熱膨脹銅箔基板
2025/03/14
材料News
OKI開發出散熱性提高55倍之「凸型銅幣嵌入式PCB技術」
2024/12/14
材料News
東洋紡產學合作開發出高頻傳輸用電路基板，可望促進6G實用化
2024/12/14
材料News
利用液態金屬之高精細佈線技術，可望適用於軟性元件
2024/12/07
工業材料雜誌
高性能軟板材料之二胺基苯醚結構設計與合成技術
作者：郭政柏、江雁婷
2024/12/05
材料News
DIC與UNITIKA共同開發出適用於高頻基板特殊PPS薄膜
2024/11/08
材料News
AGC推出實現超低傳輸損耗之多層印刷基板材料
2024/10/31
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