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Admatechs先進半導體用填料
2026/07/24
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半導體產業迎來「玻璃時代」，從光罩基板到先進封裝全面擴展
2026/07/17
材料News
超高速玻璃深孔雷射加工技術，每秒可加工3,000深孔
2026/07/15
材料最前線
晶片級散熱機制簡介
作者：材網編輯室
2026/05/18
材料News
ZACROS推出低介電接著膜，助力高速通訊PCB技術升級
2025/07/09
材料News
JDI開發出重佈線層一體型陶瓷芯板
2025/07/07
材料News
住友Bakelite推出2種新款高散熱基板材料
2025/06/30
材料News
矢野經濟研究所：2026年全球半導體封裝基板材料市場達4,775億日圓
2025/06/25
材料News
Denka推出硬質材料用高性能低介電絕緣樹脂
2025/06/05
工業材料雜誌
高密度複合材料探針卡
作者：黃萌祺1、周敏傑1、高端環1、黃建融2、李益志2
2025/06/05
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