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材料News
Resonac開發出可抑制翹曲之低熱膨脹銅箔基板
2025/03/14
材料News
OKI開發出散熱性提高55倍之「凸型銅幣嵌入式PCB技術」
2024/12/14
材料News
東洋紡產學合作開發出高頻傳輸用電路基板，可望促進6G實用化
2024/12/14
材料News
利用液態金屬之高精細佈線技術，可望適用於軟性元件
2024/12/07
工業材料雜誌
高性能軟板材料之二胺基苯醚結構設計與合成技術
作者：郭政柏、江雁婷
2024/12/05
材料News
DIC與UNITIKA共同開發出適用於高頻基板特殊PPS薄膜
2024/11/08
材料News
AGC推出實現超低傳輸損耗之多層印刷基板材料
2024/10/31
材料News
麻省理工學院等開發出易於回收之基板材料，可望因應電子廢棄物問題
2024/10/17
材料News
韓國Daeduck Electronics開發出資料中心用大型FC-BGA板
2024/09/26
材料最前線
從IPC APEX EXPO 2024看電路板材料發展趨勢
作者：黃莉婷
2024/08/19
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