日本Sumitomo Bakelite開發出散熱性提升的新款基板材料，並提供預浸材(Prepreg)與薄膜2種類型，目前已經展開商樣出貨。新開發的材料可有效擴散晶片上產生的熱，尤其是在內藏晶片或零件的基板上更能展現高效散熱。Sumitomo Bakelite計畫於2025年度內開始量產。
人工智慧等相關先進封裝、日漸高功率化/高頻化的功率半導體元件為減少傳輸時的損耗與節能，晶片朝向高積體化發展。在此趨勢下將晶片內藏於基板、以通孔(Via)連結縮短配線距離等作法持續發展，以實現高速通訊、低消耗電力。雖然內藏晶片有助於封裝的小型化，但也可能因內藏晶片的發熱帶來損傷，導致產品表現不佳。
此次推出的半導體封裝用基板材料「ＬαＺ」中，預浸材類型的熱傳導率為1.5 W/m‧k，薄膜類型為2.1 W/m・k。Sumitomo Bakelite透過樹脂組成與填料的最佳化提升了熱傳導性。薄膜類型具有較高的嵌入性，可以填充凹槽以嵌入晶片。一般內建晶片是利用導電性熱通孔(Thermal Vias)進行散熱，而使用高熱傳導的新材料將可減少熱通孔的數量，提升迴路設計的自由度。