日本JDI開發了一項適用於先進半導體封裝用途，將重佈線層(RDL)中介層予以一體化的新型陶瓷芯板。JDI將其在顯示器薄膜電晶體(TFT)領域所累積的微影技術應用於RDL的製造過程中，透過在玻璃基板上拼接(Tiling)陶瓷材料，進而實現大型面板尺寸的因應。目前市場目前為了解決翹曲的問題，積極展開從樹脂芯板轉換至玻璃芯板的應用評估，而JDI則計畫以「陶瓷」的全新切入點進入市場。
隨著AI半導體等用途之先進封裝基板日漸大型化的趨勢，為抑制翹曲問題，已開始評估以既有樹脂芯板取代玻璃芯板，但玻璃容易破碎，且存在鍍膜附著性等問題。JDI與擁有封裝技術的台灣方略電子公司(PanelSemi)合作，共同開發出陶瓷芯板材料。由於陶瓷的熱膨脹係數(CTE)與矽相近，與晶片之間的熱膨脹差異較小，有助於抑制翹曲。此外，其散熱性能優異，利於熱管理，因此可望成為樹脂芯板的替代方案。
JDI亦以全新的設計理念開發出RDL中介層(Interposer)一體型陶瓷芯板。此基板使用感光性絕緣材料，在RDL中介層中實現了線寬/間距為 2μm/2μm的精密結構。通常在芯板與中介層之間須設置多層的層間絕緣膜，但JDI憑藉其微細化技術，成功製作出超微細結構的RDL中介層，實現無層間絕緣膜的設計。藉此將能有助於縮短連接距離，進而降低功耗。
目前市場逐漸從晶圓級封裝(WLP)過渡至更高效率的面板級封裝(PLP)，JDI欲以其拼接技術因應PLP需求。透過靈活運用拼接技術，將可對應任何尺寸的面板，JDI也將長年在顯示器領域所培養的玻璃面板處理技術應用於此，以回應市場對於大型化的需求。JDI目前正積極擺脫對顯示器事業的單一依賴，並將感測器、先進封裝以及AI資料中心列為重點發展領域。尤其是在先進封裝方面，JDI看好本身在玻璃面板上培養的微細加工技術與處理技術的應用潛力，並計劃與合作夥伴攜手進軍市場。