日本Denka將以具備優異低介電特性的絕緣樹脂「SNECTON」投入印刷基板等用途之「硬質材料」領域。隨著生成式人工智慧(AI)與次世代高速通訊的普及，資料傳輸量迅速增加，資料中心等設備的用電量成為課題。為了降低電氣訊號的傳輸損耗，「SNECTON」的利用將可望因應日益高漲的低介電特性材料需求。
目前Denka已在印刷基板材料等軟質用途領域提供低介電絕緣樹脂，同時也生產陶瓷填料(無機粉體)。近期推出的硬質材料用低介電絕緣樹脂「SNECTON」透過分子量設計等技術，使其在保持低介電性的同時，亦具備良好的耐熱性、尺寸穩定性以及與銅箔的密著性能。其中衡量低介電特性的重要指標–介電損失值(Df)為0.0002，與氟樹脂–聚四氟乙烯(PTFE)相當。此外，已確認「SNECTON」可與低表面粗糙度銅箔維持良好的接著強度。
印刷基板由硬質與軟質絕緣樹脂、陶瓷填料、玻璃纖維布及銅箔等多種材料組成，而能否實現預期特性，除了材料本身性能之外，材料間的相容性亦為關鍵。Denka此次開發的硬質材料用低介電絕緣樹脂，採用與軟質材料同樣的「碳氫化合物系」材料，藉此可提高材料相容性，進一步發揮材料特性。若作為絕緣樹脂可發揮高度低介電性能，藉此將能提升整體產品設計的自由度。
在軟質材料用低介電絕緣樹脂方面，Denka已推出Df值0.0007的「S-700」，並正在開發Df值為0.0005、與業界其他硬質材料相容的產品，以及Df值為0.0003、適用於旗下硬質材料用途的製品。在陶瓷填料方面，Denka已於2021年推出適用於印刷基板材料等用途，並具有優異低介電特性的球狀矽粉。隨著基板高性能化朝向多層化與薄型化發展，Denka以其獨家技術，成功開發出最大粒徑縮小至5 μm之低介電球狀矽粉。此外，Denka的低介電絕緣樹脂具有高透明性的特徵，預期在光阻材料、光電融合技術相關之光波導材料等用途具有應用潛力，今後Denka將進一步投入於光硬化樹脂的開發。