日本東洋紡與大阪大學利用高耐熱性聚醯亞胺(PI)薄膜「Xenomax」,共同開發了一項高頻傳輸用電路基板,可望適用於第六代行動通訊系統(6G)相關用途。東洋紡的「Xenomax」是一款與玻璃相當的高耐熱PI薄膜,在聚合物薄膜用途具有世界最高水準的尺寸穩定性。由於其輕量等特性,已獲採用於OLED顯示器、電子紙等電路板材料用途。
在6G設備的電路基板方面,聚四氟乙烯(PTFE)做為高頻訊號傳輸低損耗的材料具有優異的性能,但PTFE極難與其他材料接著,因此東洋紡以其材料、製膜等領域的技術,並結合大阪大學開發之可在不增加PTFE表面粗糙度的情況下提高PTFE附著力的特殊電漿處理技術,將「Xenomax」利用做為PTFE的補強材料,進而開發出可降低傳輸損耗、提高尺寸穩定性,適用於6G通訊之電路基板。與既有補強材料玻璃布相比,「Xenomax」更輕薄且具有優異的彎曲性。今後東洋紡與大阪大學將進一步推動相關開發,期於2028年達到實用化之目標。