隨著時間演進，無線通訊技術標準十餘年來一路從2G/2.5G/2.75G 演進到3G/3.5G/3.75G ，並持續往4G邁進。隨著技術的演進，通訊頻寬大幅提高，也導致越來越多個人電子產品結合無線寬頻，隨時隨地透過高速連網，提供更強大的功能應用，而具有市場競爭力的功能性基板技術，就自然地成為小型化無線寬頻通訊技術的主要考量與選擇。本文主要介紹複合基板於無線通訊系統之應用，以目前的技術現況及未來發展的趨勢做一說明。 ★下集資料請點選下方標題連結：複合基板於無線通訊系統之應用(下) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 基板的現在與未來 毫米波基板材料技術發展 複合基板於無線通訊系統之應用(下) 應用於功能性基板之超寬頻濾波器設計 台灣手機板市場現況及未來展望 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 磷酸鋰鐵(LiFePO4)4680電池， 昇陽已經準備好了 車用顯示面板發展趨勢 邁向全固態鋰電池：固態電解質之傳輸動力學 相關廠商 金屬3D列印服務平台 2022 Touch Taiwan 系列展 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司