隨著時間演進，無線通訊技術標準十餘年來一路從2G/2.5G/2.75G 演進到3G/3.5G/3.75G ，並持續往4G邁進。隨著技術的演進，通訊頻寬大幅提高，也導致越來越多個人電子產品結合無線寬頻，隨時隨地透過高速連網，提供更強大的功能應用，而具有市場競爭力的功能性基板技術，就自然地成為小型化無線寬頻通訊技術的主要考量與選擇。本文主要介紹複合基板於無線通訊系統之應用，以目前的技術現況及未來發展的趨勢做一說明。 ★下集資料請點選下方標題連結： 複合基板於無線通訊系統之應用(下) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 複合基板於無線通訊系統之應用(下) 應用於功能性基板之超寬頻濾波器設計 台灣手機板市場現況及未來展望 結合內藏被動元件基板技術之5GHz無線網路功率放大器(WLAN PA)模組開發 多層印刷電路板內藏被動元件之5GHz無線網路功率放大器設計開發 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列三 Smart Energy Week 2018日本現場報導系列一 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 相關廠商 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司