隨著時間演進，無線通訊技術標準十餘年來一路從2G/2.5G/2.75G 演進到3G/3.5G/3.75G ，並持續往4G邁進。隨著技術的演進，通訊頻寬大幅提高，也導致越來越多個人電子產品結合無線寬頻，隨時隨地透過高速連網，提供更強大的功能應用，而具有市場競爭力的功能性基板技術，就自然地成為小型化無線寬頻通訊技術的主要考量與選擇。本文主要介紹複合基板於無線通訊系統之應用，以目前的技術現況及未來發展的趨勢做一說明。 ★下集資料請點選下方標題連結： 複合基板於無線通訊系統之應用(下) Download檔案下載 加入會員 分享 列印 轉寄 聯絡我們 為此篇文章評分 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 延伸閱讀 複合基板於無線通訊系統之應用(下) 應用於功能性基板之超寬頻濾波器設計 台灣手機板市場現況及未來展望 結合內藏被動元件基板技術之5GHz無線網路功率放大器(WLAN PA)模組開發 多層印刷電路板內藏被動元件之5GHz無線網路功率放大器設計開發 熱門閱讀 2017年「第7屆台灣國際電動車展」現場報導一 2017年「第7屆台灣國際電動車展」現場報導二 從2017 Finetech Japan / 高功能材料展看接著接合、OLED、薄膜材料現況與趨勢 穿戴式裝置最新發展趨勢 全球印刷電路板產業發展趨勢 相關廠商 台灣永光化學股份有限公司 能邁科技股份有限公司 喬越實業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 國研氮化股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 台灣淯倫有限公司 元祥金屬工業股份有限公司 群固企業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 高均科技股份有限公司 Bergqusit 貝格斯公司 原力精密儀器股份有限公司 優境企業有限公司 高達光有限公司 泓聚實業股份有限公司 意德士科技股份有限公司 先寧電子科技股份有限公司 睿元奈米環境科技股份有限公司 鼎信光電科技股份有限公司 億利發實業有限公司 萬利隆電子有限公司 德芮克國際股份有限公司 南北貿易有限公司 汶萊商氟立傑能源服務有限公司台灣分公司 信諾工業有限公司 台灣聯合磨料有限公司 政星企業有限公司 瑞士商梅特勒-托利多股份有限公司 萬達全球科技股份有限公司 台灣雨虹有限公司 道益有限公司 立承德科技有限公司 正越企業有限公司 台灣摩根先進股份有限公司 恆好科技有限公司 東大勝科技有限公司 緯利股份有限公司 臻柏工業有限公司 喜星金屬 騰聯電子材料科技股份有限公司 中國製釉股份有限公司 宏崴實業有限公司 冠銘科技股份有限公司 富堡能源股份有限公司 元瀚科技有限公司 坤倉實業有限公司 固鼎電子企業有限公司 智威科技股份有限公司 台灣漢高股份有限公司 真祥股份有限公司 分子撞擊股份有限公司 錦聿股份有限公司 誠藝科技股份有限公司 中一國際 工業技術研究院 材料與化工研究所（工研院材化所） 吉原興業有限公司 竹科半導體材料有限公司 高敦科技股份有限公司 台灣布魯克生命科學(股) 亞太國際電子器材股份有限公司 九松科技有限公司 科豐國際有限公司 翹慧事業股份有限公司 Supreme LED 至尊有限公司 罡鼎國際有限公司 台灣拜耳股份有限公司 德商世泰科台灣分公司 貿國股份有限公司 實密科技股份有限公司 謄騏國際股份有限公司 銓盛光科有限公司 上能國際有限公司 祐利先驅科技有限公司 華威國際企業股份有限公司 國科企業有限公司 台灣高加亞洲能源有限公司 達邁科技股份有限公司 全鑫材料股份有限公司 億德旺企業有限公司 宏明科技有限公司 弘原實業有限公司 赫克斯科技股份有限公司 金柱科技有限公司 長星科技股份有限公司 昫明有限公司 新永裕應用科技材料股份有限公司 九垚精密陶屬工業股份有限公司 笙瑞科技股份有限公司 博精儀器股份有限公司 唐和股份有限公司 力訓科技有限公司 力丞儀器科技有限公司 偉斯企業股份有限公司 寶創科技股份有限公司 皮托科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 富鑫奈米科技股份有限公司 利泓科技有限公司 台灣羅門哈斯電子材料股份有限公司 奇鈦科技股份有限公司 明治科技股份有限公司 鴻安有限公司 棕茂科技股份有限公司 琳得科先進科技股份有限公司 磐拓國際股份有限公司 高柏科技有限公司 泰洛科技股份有限公司