隨著時間演進，無線通訊技術標準十餘年來一路從2G/2.5G/2.75G 演進到3G/3.5G/3.75G ，並持續往4G邁進。隨著技術的演進，通訊頻寬大幅提高，也導致越來越多個人電子產品結合無線寬頻，隨時隨地透過高速連網，提供更強大的功能應用，而具有市場競爭力的功能性基板技術，就自然地成為小型化無線寬頻通訊技術的主要考量與選擇。本文主要介紹複合基板於無線通訊系統之應用，以目前的技術現況及未來發展的趨勢做一說明。 ★下集資料請點選下方標題連結：複合基板於無線通訊系統之應用(下) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 基板的現在與未來 毫米波基板材料技術發展 複合基板於無線通訊系統之應用(下) 應用於功能性基板之超寬頻濾波器設計 台灣手機板市場現況及未來展望 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 探索來自天際的能源，夢想中的太空太陽能發電 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司