隨著時間演進,無線通訊技術標準十餘年來一路從2G/2.5G/2.75G 演進到3G/3.5G/3.75G ,並持續往4G邁進。隨著技術的演進,通訊頻寬大幅提高,也導致越來越多個人電子產品結合無線寬頻,隨時隨地透過高速連網,提供更強大的功能應用,而具有市場競爭力的功能性基板技術,就自然地成為小型化無線寬頻通訊技術的主要考量與選擇。本文主要介紹複合基板於無線通訊系統之應用,以目前的技術現況及未來發展的趨勢做一說明。 ★下集資料請點選下方標題連結:複合基板於無線通訊系統之應用(下) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 基板的現在與未來 毫米波基板材料技術發展 複合基板於無線通訊系統之應用(下) 應用於功能性基板之超寬頻濾波器設計 台灣手機板市場現況及未來展望 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 磷酸鋰鐵(LiFePO4)4680電池, 昇陽已經準備好了 車用顯示面板發展趨勢 邁向全固態鋰電池:固態電解質之傳輸動力學 相關廠商 金屬3D列印服務平台 2022 Touch Taiwan 系列展 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司