日本HighChem開發了一項適用於mini/micro LED等新型顯示元件、穿戴式裝置之新型焊膏，並已建置了量產體制。
新開發的焊膏不僅適用於Mini LED、Micro LED，亦可利用於5G通訊等高速通訊設備以及智慧型手錶、耳機等穿戴式裝置的接合材料。新製品的主要特徵在於以特殊的高分子樹脂塗佈金屬粒子，因此相較於既有焊膏具有更好的絕緣性、接著性及穩定性。以印刷方式塗抹焊膏時，樹脂可保護焊錫，從而實現高成品率。
由於含有特殊樹脂，因此無需一般僅有金屬之焊接工程的底部填充或洗淨製程，可實現一階段接合。另在微型元件的封裝方面，可因應30 μm的狹窄空間。此外，一般焊料經過微粒子化後，其表面積增加，以致更容易被氧化，但HighChem透過使用高分子樹脂，進而抑制了氧化。