江晨光 / 工研院材化所
一、前言
由日本辦展集團Reed Exhibitions主辦的2025日本國際電子製造展覽(Nepcon Japan)於東京BigSight盛大開幕。展區內共有三大主題，Nepcon Japan、Automotive World、Factory Innovation Week。其中光是Nepcon Japan包含第39屆InterNepcon Japan、第39屆 Electrotest Japan、第26屆IC & Sensor Packing Expo.、第25屆Electronic Components & Materials Expo.、第26屆PWB Epxo.、第15屆Fine Process Technology Expo.以及今年新增的第2屆Power Device & Module Expo.，合計共7個展同期舉辦。
二、熱管理材料廠商展品回顧
1. DOW
陶氏化學(Dow Chemical)長期發展矽樹脂相關材料，本次以車用主軸，發展許多矽樹脂或PU相關產品。針對不同形式的電池模組，開發出散熱方案，比起一般TIM2材料，EV用途的導熱材料更需要輕量化與吸震緩衝的功能，並提供應用示意圖以更好理解用途。方形電池供電模組的導熱接著劑需要黏合功能，選擇帶有極性鏈段的聚氨酯提供較好的黏合性質，EV應用環境下同樣也具有低密度的特性，當密度<2 g/cm3，對填充粉體的條件更為嚴苛，提升導熱能力是此應用的挑戰，特性規格與應用環境可參考表四與圖四……
圖四、導熱接著劑在電池模組應用示意圖
2. 中央硝子株式会社 ( Central Glass )
CELEFIN® 1233Z (HFO-1233zd)是中央硝子最新一代的氟素溶劑，該產品沸點為39℃，雖然含有氯原子，但不具備ODD(臭氧消耗潛勢)，結構如圖八，官方推薦的應用為泛用型清潔劑、脫油洗淨設備用溶劑、矽樹脂稀釋劑。規格如表七，因為材料沸點較低，有成為雙相液冷材料的潛力，但此溶劑對彈性體溶解度較高，選擇應用的設備需要注意相容性，可參考表八。此外，值得一提的是……
3. Highchem公司
Highchem是一家日本的化學品貿易商，主要業務為提供高品質的化學品原料、電子材料製品、生命科學原料等。在導熱材料部分，高導熱Bonding Sheet使用BN粉體塗佈成卷材，可透過靜電吸附貼上銅箔，Bonding Sheet的厚度為170 μm，熱傳導係數達15 W/mk，製作成厚銅基板後，可通過過AC >5 kV絕緣測試，整體熱傳導係數達130 W/mk，兩款產品規格外觀如圖九……
4. 東和電氣
Sora mini 是東和電氣推出的小型液冷裝置，使用Solvay的全氟溶劑(HT55)，搭配多孔銅質鰭片增加更多散熱面積，可容納一個標準ATX主機板，且具有額外的直立式GPU散熱空間，產品如圖十。
圖十、Sora mini的多孔銅鰭片與Sora mini散熱展示機台
6. RISHO
RISHO是電器絕緣材料公司，開發絕緣導熱材料、印刷線路板用覆銅板、環氧膠帶、散熱基板材料等，也提供各種樹脂板管材，這次展出展品以銅箔基板與接著片為主。Bond Sheet規格如表十一，厚度約120~150 μm，熱傳導係數最高可以達到20 W/mk，經過85/85測試，可以承受耐壓達35 kV/mm以上，可經由銅箔覆面做成厚銅基板、鋁基板，適合功率元件或高功率LED，如圖十三……
圖十三、RISHO絕緣導熱Bonding Sheet展品
7. Fujipoly
Fujipoly在熱管理的產品眾多，2025年在斷熱材料也具有一席之地，相關產品為以矽樹脂為底開發出的絕熱泡棉(k=0.13 W/m·k)，以及防火難燃(k=0.4W/m·k)矽橡膠，產品皆利用矽樹脂高溫下轉化成不導熱的多孔陶瓷體，如表十三與表十四，相關應用環境如圖十五與圖十六 …以上為部分節錄資料，完整內容請見下方附檔。