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Toyo Chem新開發品--低介電黏著樹脂，越高頻時Df越低
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Toyo Chem低介電黏著材料(左)錫爐爆板測試(288℃)
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日本化藥正在開發中的超低損失BMI樹脂，將對應5G以上的應用
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FLOSIFA展出世界第一個GaO功率模組，即將量產
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石原藥品展出石墨烯墨水，可節省傳統樹脂電鍍中數道製程
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AMS展出定位感測器，利用磁變化進行定位
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Meiko推出三種高頻用基板材料，分別具低訊號損耗與易加工等特性
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muRata展出高耐熱薄膜電容器，具高耐熱、高介電常數特性
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自動駕駛廠商自辦發表會，每場次都吸引大批關注者
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新華光能展出利用量子點製作之顯示器，色彩飽和度超過現行產品2倍
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東特展出高導熱型PAI樹脂，導熱效果大於目前市售品
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Denka以矽與氧化鋁為基礎，製作高導熱薄片樣品
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Denka展示車載用功率模組，以實際應用於車輛之中
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LORD展出電子元件用高散熱材料，配合設備達成客製化
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住友化學展出金屬用樹脂材料，具廣泛應用之潛力
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Infineon展出最適化電源整合模組，節省空間為特色
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Hitachi Chemical展出三種應用於5G之低介電損失封裝材料
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朝日橡膠展出LED光源處理技術，主要利用矽膠進行
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東洋紡展出的輕量化概念車，運用該公司各式材料構築而成
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東洋紡的高強度碳纖複材，可使用PP或PA6進行混合
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JXTG展出低介電與低介電損失之液晶高分子材料
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三井金屬Farad Flex利用自產之超平整銅箔和低損失係數樹脂結合而成
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三井金屬超薄型5G/IoT基板用銅箔，具精準對位及良好接著力
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信越化學展出成型材料，特色為高CTI、高體積抵抗率
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JUJO Chemical展出可直接在手套與衣服上列印線路之導電銀漿，具高柔軟特性
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太陽誘電展出導電高分子混成鋁電解電容器，特色為低ESR、耐高漣波電流
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Rubycon展出之混成電容器，特色為尺寸小型化、低ESR
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Murata展出車距即時感測模組，可偵測10 cm近距離障礙物
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NITTOKU展出高密度繞線技術，解決EV發展技術瓶頸
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Denso展出電磁相容EMC量測設備，有助於加速高頻電路設計
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FUJITSU展出表面熱像及電磁相容EMC即時量測整合系統
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石坂電器開發用鋁線圈繞組，強調輕量化與低成本